再来对前仿和后仿的仿真内容回顾一下：
从概念上有个根本的理解
前仿真又可以分为布局前仿真和布局后仿真。前者是在设计的最初阶段，建立和验证详细的电气拓扑结构并以此制定出详细的约束规则。后者是在布局完成的状态下，在布线过程中遇到的具体设计问题需要仿真的过程，SI主要针对前者做仿真验证。
后仿真是在++PCB布线完成以后++，对已经完成的关键网络进行仿真验证的过程。可以检查实际的物理执行过程(布局布线)是否违背设计意图:或是已知的改动，通过仿真来验证这种改动给高速设计带来的影响。
后仿真主要用的软件有Allegro PCB SI、SIWave等。因为是做的后仿真工作，所以一般是导入已有的PCB文件也就是brd文件到软件中进行建模。
SIWave后仿真的流程步骤
Siwave是-个用于信号完整性仿真的强大工具。它帮助工程师分析和优化高速电子设计，确保信号完整性并尽量减少电磁干扰(EMI)。
概述Siwave信号完整性仿真的一般流程。
1.模型创建，第一步是创建要分析的系统或PCB布局的模型。这涉及将设计文件，包括原理图和布局，导入到Siwave中。您还可以定义模型中组件和互连的电气特性。
2.电路仿真，模型创建后，您可以进行电路仿真，以分析系统的电气行为。Siwave使用各种仿真技术，如暂态分析，频域分析和眼图分析，准确预测信号完整性性能。
3.电源完整性分析，对于高速设计来说，电源完整性至关重要，因为电压波动可能影响系统的性能。Siwave允许您分析电源分配网络(PDN)，并识别潜在的问题，如电压下降，地弹跳和解电容器优化。
4.信号完整性分析，Siwave使工程师能够分析信号完整性问题，如反射，串扰和阻抗不匹配。您可以模拟高速信号并在时间和频率域中分析其行为。Siwave提供各种分析工具，如眼图，S参数和TDR图，以帮助识别和解决信号完整性问题。
5.电磁干扰分析，电磁干扰(EMI)可能会降低电子系统的性能。Siwave提供EMI分析功能，以识别潜在的EMII源并评估其对设计的影响。您可以进行近场和远场仿真，了解辐射图案，并评估EMI减轻技术的有效性。
6.优化和设计验证，在分析仿真结果后，您可以优化设计以改善信号完整性并尽量减少EMI。Siwave提供设计规则检查(DRC)和制造设计(DFH)功能，以确保设计符合行业标准和制造要求。您还可以执行假设情景以评估设计更改并验证最终设计。
总的来说，Siwave提供了一个全面的信号完整性仿真流程，从模型创建到设计优化。它使工程师能够识别和解决信号完整性和EMI问题，确保高速电子系统的可靠性能。
通常情况下对于SI和PI是划分不同部门的，SI不会去做PI的那部分工作，所以主要是还是对信号完整性做分析。
Allegro PCB SI 后仿真的基本流程
1、准备仿真模型和其他需求
1.1 、获取所使用元器件的仿真模型
（ 1 ） 通过官网，供应商等渠道获取 IBIS 模型
（ 2 ） IBIS 模型转化为 DML 模型
（ 3 ） 通过 Allegro 建立简单 DML 模型以及模型分配
（ 4 ） 通过 Allegro 建立复杂 DML 模型以及模型分配
1.2、了解 PCB 的布线规则以及原理图部分逻辑
2、仿真配置
2.1、使用 SI Design Setup 配置
2.2、选择需要配置的信号线
2.3、设置仿真库
2.4、设置电源和地网络
2.5、设置叠层
2.6、设置元器件类别
2.7、为元器件分配和创建模型
2.8、设置差分对
2.9、设置仿真参数
2.10、SI Design Audit 相关
2.11、提取拓扑
3、后仿真报告结果验证
3.1、信号波形
3.2、反射报告，延时报告以及同步噪声报告
这里面截几张图把涉及到的几个点说明一下：
A、导入brd文件
图1.Allegro通过通过File->Open打开brd文件
图2.SIWave通过通过File->import-打开allegro brd文件
B、打入brd后，设置叠层（每层的厚度、材料、Dk\Df、铜的粗糙度、微带线的形状等）、过孔、焊盘、差分对、电源、接地、元器件设置等这儿不展开说了。
C、仿真后的报告结构验证和文件导出
图3.眼图结果
图4.导出snp文件
以上种种是细节，本文不展开，就是让大家了解后仿真和前仿真的不同，从概念上说就是是在PCB布线完成以后，对已经完成的关键网络进行仿真验证的过程。可以检查实际的物理执行过程（布局布线）是否违背设计意图；或是已知的改动，通过仿真来验证这种改动给高速设计带来的影响。