【EI会议征稿通知】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)

重要信息

会议官网:www.icbase.org(查看详情)

中文主页:【往届会后3个月检索】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)_艾思科蓝_学术一站式服务平台

会议时间:2024年9月20-22日

会议地点:中国温州

截稿时间:以官网信息为准

收录检索:EI Compendex,Scopus稳定检索

大会简介

【独立出版,Ei稳定检索】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。

组织单位

主办单位:温州理工学院、加拿大圭尔夫大学

承办单位:温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院

协办单位:广东省艾思信息化学术交流研究院

支持单位:加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理;其他相关主题均可

论文出版

为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿,最终所有录用的论文将以论文集的形式提交出版,见刊后由出版社提交至EI, Scopus检索。同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。

出版历史

*ICBASE 2020-2023 均已被 EI Compendex, Scopus检索。

◇ICBASE 2023 | ISBN: 979-8-3503-2949-0 | IEEE | IEEE Xplore | EI CompendexScopus(会后3个月检索)

◇ICBASE 2022 | ISSN:1613-0073 | CEUR Workshop Proceedings | EI CompendexScopus(会后3个月检索)

◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | CPS | IEEE XploreEI CompendexScopus (会后7个月检索)

◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | CPS | IEEE XploreEI CompendexScopus (会后3个月检索)

会议议程

参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;

6、报名参会:请点击进行报名参会:艾思科蓝 AiScholar 学术一站式服务平台

会议主页

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