在PCB封装库中，选择"Top Layer"层执行菜单命令"放置→多边形铺铜挖空"，
然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选"Update PCB With All"，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。
AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
weixin_452077642024-08-16 10:25
相关推荐
来自晴朗的明天1 天前
14、光耦隔离电路（EL3H7）来自晴朗的明天1 天前
13、NMOS 电源防反接电路JJRainbow2 天前
SN75176 芯片设计RS-232 转 RS-485 通信模块设计原理图XINVRY-FPGA2 天前
中阶FPGA效能红线重新划定！ AMD第2代Kintex UltraScale+登场，记忆体频宽跃升5倍来自晴朗的明天2 天前
10、LM2904 单电源反向比例运算放大器电路Aaron15883 天前
基于RFSOC的数字射频存储技术应用分析零一iTEM3 天前
TPS61088大功率升压模块恒锐丰小吕3 天前
屹晶微 EG27517 高速低侧单通道驱动芯片技术解析恒锐丰小吕3 天前
屹晶微 EG1416 低压高速低侧单通道驱动芯片技术解析weixin_452077643 天前
AD 如何快速查看报错