在PCB封装库中，选择"Top Layer"层执行菜单命令"放置→多边形铺铜挖空"，
然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选"Update PCB With All"，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。
AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
weixin_452077642024-08-16 10:25
相关推荐
我爱我家diyer4 小时前
pwm控制器的默认输出状态恒锐丰小吕5 小时前
屹晶微 EG2003 中压200V半桥驱动芯片技术解析恒锐丰小吕7 小时前
屹晶微 EG2121 中压250V半桥驱动芯片技术解析LeoZY_7 小时前
CH347 USB转JTAG功能使用笔记：CH347根据SVF文件实现任意FPGA下载来自晴朗的明天21 小时前
1、光耦隔离电路来自晴朗的明天1 天前
2、NMOS 电源防反接电路czhaii3 天前
三菱PLC 三轴定位 程序安徽必海微马春梅_6688A3 天前
A实验：小动物无创血压系统 小动物无创血压分析系统 资料。Aaron15884 天前
无线信道下的通信链路设计分析海雅达手持终端PDA5 天前
海雅达Model 10X高通5G三防平板，赋能工业车间生产智能化升级