在PCB封装库中，选择"Top Layer"层执行菜单命令"放置→多边形铺铜挖空"，
然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选"Update PCB With All"，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。
AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
weixin_452077642024-08-16 10:25
相关推荐
lisw054 小时前
用于医疗的磁驱动柔性微机器人研究进展！ChaseVLSI3 天前
FPGA与ASIC的区别详解：内部结构、开发成本与适用场景，项目选型到底该选哪个ACP广源盛139246256735 天前
选型笔记：Type‑C 扩展坞方案评估｜DP1.2 转 HDMI2.0 桥接芯片 GSV2201D@ACP粟米茶5 天前
LTspice 导入第三方 Spice 模型实操暴走约伯5 天前
【VFX工具链源码拆解 04】拯救丢失的绑定：Timeline 一键克隆与层级相对路径重映射算法ACP广源盛139246256736 天前
选型笔记：HDMI2.1 四进一出切换中继方案 GSV6705@ACP 评估爱聊灵光的维C6 天前
从看见世界到重构认知：在视觉与硬件的交汇处，寻找我们这代人的北极星mk0156 天前
单片机同步降压稳压器输出最低1V，关断时损耗3uAACP广源盛139246256737 天前
Type‑C 扩展坞选型笔记：USB3.0 双通道信号切换方案 LH3412@ACP 评估HQB20268 天前
屹晶微电子 EG1130｜2‑24V 输入 / 最高 28V 输出 内置 MOS 异步升压 DC‑DC｜SOT23‑6｜摄像头 / 车充 / 电池充电电源