在PCB封装库中，选择"Top Layer"层执行菜单命令"放置→多边形铺铜挖空"，
然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选"Update PCB With All"，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。
AD如何在封装制作时添加禁止铺铜区域？
weixin_452077642024-08-16 10:25
相关推荐
limitless_peter1 天前
集成运算放大器（反向比例，同相比例）Be Legendary-CGK4 天前
三极管的基极为什么需要下拉电阻国科安芯4 天前
MCU外设初始化：为什么参数配置必须优先于使能针不戳202209265 天前
PFC是什么无情的8866 天前
LVPECL、LVDS、LVTTL、LVCMOS四种逻辑电平标准的全面对比粟米茶8 天前
差分放大电路的四种接法XINVRY-FPGA10 天前
XCKU115-2FLVB2104E AMD Xilinx Kintex UltraScale FPGAXINVRY-FPGA10 天前
XCZU19EG-2FFVB1517I FPGA Xilinx AMD ZynqUltraScale+ MPSoC谢工碎碎念11 天前
PCB工艺-四层板制作流程（简单了解下）码小文12 天前
Altium Designer 22使用笔记(4)---添加封装、ERC检查、PDF文档与BOM生成