表面处理
- 提高焊接质量：提高焊接点的质量，确保电路板的可靠性和寿命。
- 防止氧化：保护裸露的铜箔不受氧化，延长电路板的使用寿命。
- 提高导电性：某些表面处理方法可以提高电路板的导电性，适用于高频和高速电路。
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| | | 描述 | 应用 |
| OSP | Organic Solderability Preservatives, 有机保焊膜 | 通过化学反应在PCB表面形成一层薄的有机保护膜。 | 成本较低 无铅焊接 不需要长期存储的PCB |
| HASL | Hot Air Solder Leveling, 热风整平锡铅 | 将PCB浸入熔融的锡铅合金中，然后通过热风吹平表面，形成一层光滑的焊料层。 | 成本较低，表面平整，大面积焊接的应用。 |
| LF-HASL | Lead-Free Hot Air Solder Leveling，无铅热风整平锡铅 | HASL的一种无铅版本 | |
| ENIG | Electroless Nickel Immersion Gold, 化学镍浸金 | 首先在PCB表面镀上一层化学镍，然后在其上镀一层金。 | 高可靠性和良好导电性的应用，如服务器主板、通信设备等。 |
| ENEPIG | Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold 化学镍化学钯浸金 | 三个步骤 化学镍，2.0-5.0 um，防止表面磨损 化学钯，0.025-0.1 um，提高抗氧化 浸金，0.05-0.15 um，提供良好的导电性 采用X射线荧光法测定厚度 | |
| Gold Plate | Gold Plating, 镀金 | 通过电镀或化学镀的方法在PCB表面形成一层金。 | 高性能计算、军事和航空航天设备等 |
| ImAg | Immersion Silver， 沉银 | 通过化学沉积的方法在PCB表面形成一层银。 | 成本适中。 需要良好导电性的应用 |
| ImSn | Immersion Tin， 沉锡 | 通过化学沉积的方法在PCB表面形成一层锡。 | 成本较低 无铅焊接 低端消费电子产品。 |
POFV：细小过孔镀覆
POFV（Plated Over Fine Vias，细小过孔镀覆）：细小过孔首先经过钻孔和清洗，然后在过孔内壁镀覆金属层，通常是铜。