【PCB工艺】发光二极管的原理

你真的知道发光二极管为什么会发光吗? 而为什么另一部分二极管不会发光呢?

这篇文章解释元器件发光二极管(LED)的底层原理。

发光二极管(LED, Light Emitting Diode) 是一种能够将电能转换为光能的半导体器件。它是现代照明、显示、通信等领域的核心元件之一。LED 是一种特殊的二极管,在正向导通时会发光。它的发光不是因为加热,而是源于电子-空穴复合时释放能量,称为:

🔬 电致发光效应(Electroluminescence)

接下来,我们来理解这个过程。

LED 发光的底层物理原理

  1. 半导体材料构成

硅(英语:Silicon,台湾译矽),是一种化学元素,化学符号为Si,原子序数为14。

硅是外观带着灰蓝色金属光泽且坚硬易碎的晶体,亦是一种四价的类金属半导体。硅为周期表第十四族元素之一。

硅元素:

在纯硅当中,硅的最外层有4颗电子,在纯硅当中它会形成一个共价键的特性:每颗电子之间相互共享,那么就变成每一个硅原子的四周就变成了一个8电子结构。

在专业物理当中,硅元素之间共价的部分给它束缚在中间的位置被称为 价带 。价带以外黄色的区域被称为 导带


如图,将这些电子束缚在一起的空间为价带,价带以外的部分为导带,而价带与导带之间有一条像是一堵墙的部分被称为 能带间隙

接下来,当温度开始发生变化的时候,会使得这些电子开始逐步变得躁动【电子会吸收温度的能量】,当温度逐渐增高时,,这些电子不断获得能量,这时候,它会从价带当中游离出来进入到导带的区域。


提升温度使得电子获得能量【热量】,价带当中的电子会脱离至导带区域中,形成游离的电子,而它原本【占位区域】的座位便失去了电子,形成了 空穴

空穴是带正电的【失去电子显正电荷】,游离的电子显负电荷。同理,如果我们为硅材料降温,逐渐降温的过程之中,相当于这个能量在不断地释放,这时候,电子身上所吸收的热量被释放,于是这些游离的电子释放掉能量之后,又会回到价带的空穴之中。

当电子获得了足够能量 ------> 突破价带的束缚,在原先的价带上出现 电子空穴对 ------>

当电子失去能量后,它又会重新回到价带当中,回归至 8电子共价键的稳定结构。


在理解了硅元素的电子结构的基础之上,我们给它进行掺杂,在 硅元素 中掺杂一个 五价的磷元素(电子排布 [Ne] 3s2 3p3 / 2, 8, 5),磷元素的外围有 5 颗电子 加上 硅外围有4 颗电子,5 + 4 = 9,于是除了价带之中稳定的8个电子之外,还有一颗游离的电子,


而因为磷元素自带的能级本身就比硅元素要高一个层级,于是,这里便衍生出另一个知识点,在物理学当中,不同的材料、不同的元素、它们所蕴含的能量是不一样的。也就是说,在这个结构之中,磷元素所本身自带的能量比硅元素要高一点,所以它所多出来的这颗电子能够出现在导带当中呈现出 运动 / 游离 状态。

这颗多出来的电子被称为 自由电子 。而这类磷元素掺杂之后的材料 则是我们所熟知的 N型半导体

同理,在这个基础之上,给硅元素掺杂一个 3价 的硼元素,硼元素只有三颗电子,硅元素有 4颗 电子,本身自带的电子缺少一颗,于是掺杂之后会在价带上形成一个 空穴,这些空穴是带正电荷的,


也就是说,这一整个区域全都是空穴,这类由 硼元素与硅元素 掺杂导致的材料便是 P型半导体

接下来,我们将 N型半导体 和 P型半导体 结合,形成了一个 PN结。

我们为 PN结 通电,电子之间同性相斥、异性相吸,电流会推动电子一层一层的往前走,然后原有的电子被推动由 N型半导体区域 进入 P型半导体区域 的 空穴 之中。

这便是二极管的底层原理。

接下来,我们回归到物理的基础本身,当电子一个一个往前推进,它突破NP结之间的耗尽层之后,空穴是出于价带之中的,而游离过来的电子是处于 导带 之中的。 当电子获得能量较高的时候,会从价带中跑到导带区域 运动/游离。而当它的能量比较低就会从导带区域 回归至 价带的空穴上形成稳定的电子结构。

回到上面通电之后的 PN结半导体 之中,我们看看这个过程:从左至右的游离电子从导带区域 进入 价带区域,跑到空穴位置上,这个过程中电子会释放它的能量,是能量层级高 由 能量层级低 的区域 转化,因为它相当于从导带上的游离电子 跌回 到价带上的空穴 上 形成 稳定电子结构 的过程。这两个区域本身的能量层级就不一样,电子这个时候相当于从高层级降级至 低能量层级 之中。这个时候,电子需要释放掉自身的能量,所以我们可以观察到 当电子填充到这些空穴部分 的时候,它会释放它的能量。

而 我们这里的 PN型半导体 的材料是由 磷元素 和 硼元素 与 硅元素 结合 所掺杂出来的 半导体材料,在这种材料之下,电子释放出来的能量,体现为 热量

也就意味着在我们正常导通的情况下,PN型半导体材料会发热。

这也解释了为什么二极管在通电的过程中,即便是一个正向导通的过程当中,二极管会发热,因为这个过程中电子从左往右的移动 过程 相当于是从高能级跌回到低能级,也就意味着电子需要释放它的能量才能从导带区域 进入到 价带区域之中。

接下来,我们把纯硅替换成 GaN(氮化镓)这种材料,其中,氮有 5颗 电子,镓有 3颗电子, 5+3=8,氮化镓本身也会形成一个 稳定的 8 电子结构,然后在此基础上,我们给氮化镓掺杂 4价 的硅元素,于是 4(硅)+5(氮)= 9(个电子结构),于是会出现一颗游离的电子。


这与PN结半导体的原理完全一致,区别只是将材料换了一下而已,另外一边也是一样的,在氮化镓当中掺杂 2价 的镁元素,5(氮)+2(镁元)= 7(个电子结构),于是便会出现一个空穴。

在这个基础之上,跟上面的纯硅掺杂的结构底层原理是一样的,只不过是材料换了一下而已,材料跟换之后,也是一样为此材料通电,游离的电子会从左往右推动。从导带区域进入价带区域的空穴之中。电子会由高能级跌落到低能级,这个过程当中,电子需要释放能量。而不同的是,这个时候我们用氮化镓掺杂硅元素和镁元素的材料,它释放出来的能量【能级释放】就不再是热量了,而是光子。




所以,当电子经过时,发光二极管会发光,这便是发光二极管的原理了。仅仅是因为发光二极管中利用的材料和PN结二极管的材料有区别,所以释放出来了不一样的能量。

这里,用氮化镓做出来的材料在导通的过程中能够发出蓝光,如果使用碲化铝释放出来的便是红光,磷化铝则是绿光。不同的颜色光其实本质上是用不同的掺杂材料。


发光二极管本身和 PN结二极管的原理想通,只是替换了不同的材料进行掺杂,只是,PN型二极管释放出来的能量形式是热量,而氮化镓材料掺杂出来的材料所释放出来的能量形式是光子。这也完整解释了为什么LED灯(发光二极管)会发射出光的原理。

LED 由 P-N 结构的半导体材料构成,常见材料包括:

GaAs(砷化镓)

GaP(磷化镓)

GaN(氮化镓)

InGaN, AlGaAs 等复合材料


这些材料具有直接带隙(Direct Band Gap),有利于发光。

  1. 能带结构与电子复合

综上所述,在半导体中:

导带(Conduction Band):自由电子所在能级

价带(Valence Band):空穴所在能级

带隙(Band Gap)Eg:两者之间的能量差


发光过程如下:

  1. 正向电压加在 LED 上(P 接正,N 接负)
  2. 电子从 N 区注入 P 区,空穴从 P 区注入 N 区
  3. 在 P-N 结附近,电子与空穴复合
  4. 电子从导带跃迁到价带,释放能量
  5. 能量以光子的形式释放:
  6. 光子发射 → LED 发光
  1. 发光颜色与材料带隙有关

不同材料 → 不同带隙 Eg → 不同波长 λ → 不同颜色

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发光颜色	波长 (nm)	常用材料
红光		~620--750	GaAs, AlGaAs
橙光		~590--620	GaAsP
黄光		~570--590	GaAsP
绿光		~495--570	GaP, InGaN
蓝光		~450--495	InGaN
紫光		~400--450	GaN
白光		复合光		蓝光 + 荧光粉

LED 电气特性:

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特性				描述
单向导通			正向导通,反向截止(如普通二极管)
正向电压 Vf		常见红光 1.8V,蓝光3.2V
工作电流 If		通常为 5mA~20mA(过大易烧毁)
电压-电流关系		指数关系(非线性)

电路使用过程中必须限流:串联电阻或恒流源,防止过流烧毁;不能反接:LED 反向击穿电压很低,易损坏;使用恒流驱动更稳定(特别是大功率LED)

总之,LED 是一种通过电子与空穴在半导体中复合发光的器件,核心是"电致发光"原理,而其发光颜色取决于半导体材料的能带结构。

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