写在前面
本系列文章主要讲解德州仪器（TI）TDA4VM芯片的相关知识，希望能帮助更多的同学认识和了解德州仪器（TI）TDA4VM芯片。
若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)
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德州仪器（TI）---TDA4VM芯片详解---目录-CSDN博客
1. 产品特性
1.1 处理器内核
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C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
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深度学习矩阵乘法加速器 (MMA) ，性能高达8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
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具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
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深度和运动处理加速器 (DMPAC)
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双核 64 位 Arm Cortex -A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
-- 每个双核 Cortex -A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
-- 每个 Cortex -A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
- 六个 Arm Cortex -R5F MCU，性能高达 1.0GHz
-- 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
-- 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex -R5F MCU
-- 通用计算分区中有四个 Arm Cortex -R5F MCU
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两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
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3D GPU PowerVR Rogue 8XEGE8430 ，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
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定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力
1.2 存储器子系统
- 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
-- ECC 错误保护
-- 共享一致性缓存
-- 支持内部 DMA 引擎
- 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
-- 支持 LPDDR4 存储器类型
-- 支持高达 4266MT/s 的速度
-- 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
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通用存储器控制器 (GPMC)
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MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
1.3 功能安全
- 以功能安全合规型为目标（部分器件型号）
-- 专为功能安全应用开发
-- 将提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3要求的文档
-- 系统功能最高符合 ASIL-D/SC-3 目标等级
-- 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3要求
-- 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2要求
-- 安全相关认证
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计划通过 TÜV SÜD 高达 ASIL-D 等级的 ISO 26262 认证
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计划通过 TÜV SÜD 高达 SIL-3 等级的 IEC 61508 认证
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符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）
1.4 器件安全
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安全启动，提供安全运行时支持
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客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
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嵌入式硬件安全模块
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加密硬件加速器
-- 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
1.5 高速串行接口
集成以太网交换机支持多达 8 个外部端口
-- 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
-- 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
-- 所有端口均支持 100Mb RMII
-- 任意两个端口均支持 QSGMII（每个 QSGMII 使用 4 个内部端口）
- 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
-- 每个控制器多达 2 个通道
-- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
- 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
-- 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
-- 每个端口都支持 Type-C 开关
-- 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
1.6 汽车接口
- 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块 ，具有完整的 CAN-FD 支持
- 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
-- 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量（吞吐量总共为 20Gbps）
1.7 显示子系统
- 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
-- HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
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1 个 DSI TX（高达 2.5K）
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多达 2 个 DPI
1.8 音频接口
- 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块
1.9 视频加速
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超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
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全高清视频，4（1920 × 1080p，60fps）或 8（1920 × 1080p，30fps）H.264/H.265 解码
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全高清视频，1（1920 × 1080p，60fps）或高达 3（1920 × 1080p，30fps）H.264 编码
1.10 闪存接口
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嵌入式多媒体卡接口 (eMMC 5.1)
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具有 2 个通道的通用闪存 **(UFS 2.1)**接口
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两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口**(SD3.0/SDIO3.0)**
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2 个同步闪存接口，配置为
-- 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
-- 或 1 个 HyperBus 和 1 个 QSPI 闪存接口
1.11 片上系统（SoC）架构
- 16nm FinFET 技术
- 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线
1.12 电源管理IC（PMIC）
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TPS6594-Q1配套电源IC
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等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
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灵活的匹配，可支持不同的方案
本文章是博主花费大量的时间精力进行梳理和总结而成，希望能帮助更多的小伙伴~ 🙏🙏🙏
后续内容将持续更新，敬请期待(*^▽^*)
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