有铜半孔工艺的制造难点与工艺优化

技术难点剖析

有铜半孔工艺在制造过程中面临多重挑战,主要集中在材料加工精度、孔壁完整性及良率控制三个方面:

  1. 铜层翘起与毛刺残留

    半孔成型时,铣刀高速切割可能导致孔壁铜层被拉扯,产生翘起或残留铜屑,影响导电性能。

  2. 高密度孔间距下的短路风险

    当半孔间距小于0.45mm时(如邮票孔设计),铜层易粘连导致短路。

  3. 成型精度偏差

    PCB板材的涨缩特性及钻孔偏移可能导致半孔尺寸不一致,影响焊接装配。

猎板的工艺优化方案

猎板通过工艺创新与设备升级,显著提升了半孔加工的稳定性:

  1. 高精度数控成型技术

    采用五轴数控成型机搭配金刚石铣刀(刃口精度±2μm),减少铜层损伤,并优化切割路径为"双V字型走刀",降低毛刺残留。

  2. 分步镀铜与二次钻孔工艺

    在沉铜阶段增加预镀铜层厚度,并通过二次钻孔提前去除边缘铜皮,避免切割时的应力集中。猎板专利的"阶梯半铜孔制备方法"通过分镀分钻工艺,将良率提升至98%以上。

  3. 智能化检测系统

    引入AI缺陷预判模型,结合3D光学检测设备,实时监控孔壁铜厚(≥20μm)与成型公差(±50μm),提前拦截不良品。

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