PCB特种工艺应用扩展:厚铜、高频与软硬结合板

新能源汽车与消费电子驱动PCB特种工艺创新,厚铜板降阻30%,软硬结合板渗透率年增15%。

1. 厚铜板:新能源高压平台核心
  • 技术突破:猎板PCB量产10oz厚铜板(传统为3oz),载流能力提升200%,用于800V高压BMS系统,阻抗降低30%。
2. 高频材料:5G与雷达国产化替代
  • 低介电损耗板材:生益科技高频覆铜板Dk值稳定在3.0±0.05,替代罗杰斯RO4000系列,成本降30%,已用于华为5G基站。

  • 毫米波雷达应用:沪电股份开发PTFE+陶瓷填料基板,适配77GHz雷达,介电损耗≤0.0015。

3. 软硬结合板:折叠屏设备核心载体
  • 技术优势:弘信电子"多层FPC+刚挠结合"方案弯折寿命超20万次,支撑折叠屏铰链动态布线。

  • 市场格局:鹏鼎控股全球FPC市占率30%,独供苹果Foldable iPhone;思泰克AI视觉检测设备提升良率至99.5%。

主流企业布局与技术方向

企业 技术方向 进展与应用领域 动态/风险
沪电股份 20层+服务器板 英伟达800G光模块认证 受益数据中心建设
深南电路 FC-BGA封装基板 台积电认证,募资扩产 国产替代关键
生益科技 高频覆铜板 供应华为5G基站、英伟达 成本低30%
猎板PCB 10oz厚铜板/26层高多层 新能源BMS/5G基站 24小时打样
崇达技术 800G光模块PCB 样品测试中 未量产
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