PCB特种工艺应用扩展:厚铜、高频与软硬结合板

新能源汽车与消费电子驱动PCB特种工艺创新,厚铜板降阻30%,软硬结合板渗透率年增15%。

1. 厚铜板:新能源高压平台核心
  • 技术突破:猎板PCB量产10oz厚铜板(传统为3oz),载流能力提升200%,用于800V高压BMS系统,阻抗降低30%。
2. 高频材料:5G与雷达国产化替代
  • 低介电损耗板材:生益科技高频覆铜板Dk值稳定在3.0±0.05,替代罗杰斯RO4000系列,成本降30%,已用于华为5G基站。

  • 毫米波雷达应用:沪电股份开发PTFE+陶瓷填料基板,适配77GHz雷达,介电损耗≤0.0015。

3. 软硬结合板:折叠屏设备核心载体
  • 技术优势:弘信电子"多层FPC+刚挠结合"方案弯折寿命超20万次,支撑折叠屏铰链动态布线。

  • 市场格局:鹏鼎控股全球FPC市占率30%,独供苹果Foldable iPhone;思泰克AI视觉检测设备提升良率至99.5%。

主流企业布局与技术方向

企业 技术方向 进展与应用领域 动态/风险
沪电股份 20层+服务器板 英伟达800G光模块认证 受益数据中心建设
深南电路 FC-BGA封装基板 台积电认证,募资扩产 国产替代关键
生益科技 高频覆铜板 供应华为5G基站、英伟达 成本低30%
猎板PCB 10oz厚铜板/26层高多层 新能源BMS/5G基站 24小时打样
崇达技术 800G光模块PCB 样品测试中 未量产
相关推荐
可可南木2 天前
ICT模拟零件测试方法--电阻测试
开发语言·测试工具·pcb工艺
猫猫的小茶馆2 天前
【STM32】FreeRTOS 消息队列(五)
linux·stm32·单片机·嵌入式硬件·51单片机·智能硬件·pcb工艺
猫猫的小茶馆8 天前
【STM32】CRC 校验函数
stm32·单片机·嵌入式硬件·物联网·51单片机·智能硬件·pcb工艺
XINVRY-FPGA10 天前
XC7A35T‑2FGG484I Xilinx FPGA Artix‑7 AMD
嵌入式硬件·fpga开发·云计算·硬件架构·硬件工程·fpga·pcb工艺
情意绵绵67411 天前
VAS5081电动工具专用3-8节串联电池监控芯片奇力科技
驱动开发·汽车·硬件架构·硬件工程·pcb工艺
猎板PCB 邹亮12 天前
工业控制线路板是什么?工控PCB的核心原理和设计要点
fpga开发·pcb工艺
brave and determined16 天前
硬件设计学习DAY1——电源的分类
嵌入式硬件·pcb工艺·电源·模拟电路·硬件设计·电子工程师·电源分类
MARIN_shen20 天前
Marin说PCB之Allegro高亮BOM器件技巧详解
单片机·嵌入式硬件·硬件工程·pcb工艺
Svan.1 个月前
Portable Watch:基于STM32的便携智能手表
arm开发·驱动开发·stm32·嵌入式硬件·硬件工程·pcb工艺·智能手表
猎板PCB 邹亮1 个月前
粉色 PCB:当电路板染上温柔的科技浪漫
科技·pcb工艺