特斯拉HW5要上3nm工艺,自动驾驶芯片的军备竞赛

据最新消息,特斯拉正在与台积电合作,准备用N3P工艺生产下一代自动驾驶芯片HW5(内部代号AI5)。如果消息属实,这颗芯片的算力将达到2000-2500 TOPS,比现在的HW4强4到5倍。2026年开始量产。

回头看特斯拉的芯片演进路径,HW3用的是14nm,HW4跳到了5nm,现在HW5要上3nm。特斯拉的风格,每一代都是大跃进,没有温吞水式的小步快跑。

自动驾驶就是算力的游戏。谁的芯片更强,谁就能处理更复杂的场景,做出更准确的判断。特斯拉深知这一点,所以在芯片上从不吝啬。

中国不仅是特斯拉的重要市场,更是全球自动驾驶技术的主战场之一。小鹏、理想、蔚来,还有华为这些科技巨头,都在这个赛道上拼命烧钱。

HW5的到来,对中国的自动驾驶玩家来说,既是压力也是机遇。压力在于特斯拉的技术优势可能会进一步扩大。2500 TOPS的算力,已经能够支撑更复杂的端到端神经网络,处理城市道路的各种边缘场景。

但机遇也很明显。中国厂商在数据收集、本土化场景理解方面有天然优势。而且,不是每家公司都需要自研芯片。很多时候,用好现有的芯片平台,配合优秀的算法,同样能做出不错的产品。

特斯拉HW5的消息一出,其他芯片厂商肯定坐不住了。

英伟达作为自动驾驶芯片的老大哥,手里握着Orin、Thor等王牌产品。但面对特斯拉的定制化芯片,英伟达的通用方案在某些场景下可能会显得"大而全但不够精"。

高通、Mobileye这些传统玩家,估计也在重新审视自己的产品路线图。3nm制程虽然成本高昂,但性能提升确实明显。问题是,不是每家公司都有特斯拉那样的出货量来摊薄成本。

国内的地平线、黑芝麻等公司,面临的挑战更大。他们既要在技术上追赶,又要在成本上保持竞争力,还要适应快速变化的市场需求。这需要在产品定位上更加精准,不能什么都想做。

自动驾驶本质上是一个感知-决策-执行的闭环系统。感知需要处理海量的视觉、雷达数据,决策需要实时运行复杂的神经网络模型,执行需要精确的控制算法。每个环节都对算力有巨大需求。

而随着端到端自动驾驶模型的兴起,整个系统对算力的要求还在急剧上升。没有足够强的芯片,根本跑不动。

HW5的故事还没完全展开,但已经足够引人深思。特斯拉能够在芯片上持续投入,背后是对自动驾驶未来的坚定信念和强大的现金流支撑。

之前某车企还认为自动驾驶还是个源头😂

无论如何,2026年HW5量产后,自动驾驶行业的格局可能会发生新的变化。

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