一、传统 3D 轮廓测量的深孔检测瓶颈
在航空航天、高端模具制造等领域，130mm 级深孔结构件的 3D 轮廓测量是质量控制的关键环节。传统光学测量技术如激光三角法、白光干涉法，因光线直射传播特性，在深径比大于 10:1 的深孔测量中，存在严重光学遮挡问题，孔壁中下部测量盲区占比超 40%，且测量精度普遍仅能达到 10 - 20μm。机械接触式测量虽能获取数据，但存在探头磨损、测量效率低等问题，难以满足现代精密制造对深孔检测高精度、高效率的要求，亟需新型测量方案突破技术瓶颈。
二、新启航激光频率梳方案的核心原理
2.1 频率梳干涉测量基础
新启航激光频率梳方案以飞秒激光频率梳为核心，产生等间距的光学频率梳齿，形成宽光谱相干光源。当光束进入深孔后，不同深度孔壁的反射光与参考光发生干涉，通过对干涉信号频率和相位的精确分析，可计算出反射点的三维坐标。这种非接触式测量原理，克服了机械探头尺寸限制，为深孔内部测量提供了全新途径。
2.2 多光束环绕扫描架构
采用环形阵列排布的多光束发射系统，8 束激光以 10° - 50° 不同入射角同步扫描深孔，形成发散式覆盖。配合 360° 环形探测器阵列，全方位接收不同角度反射信号，确保深孔全表面光线覆盖，从硬件层面消除传统单光束测量的遮挡盲区，实现深孔无死角扫描，为高精度轮廓测量奠定基础。
三、实现 2um 精度与深孔扫描的技术突破
3.1 动态光束调控技术
针对深孔内壁反射率不均问题，研发实时光束功率调节系统。依据探测器反馈的反射信号强度，动态调整各束激光功率，使不同区域反射信号趋于一致，信号稳定性提升 50%，有效减少因反射差异导致的测量误差，为高精度测量提供稳定原始数据。
3.2 智能算法优化数据处理
基于深度学习构建深孔轮廓模型库，包含 10 万组不同类型深孔扫描数据。算法可自动识别杂质、划痕等干扰信号，提取有效轮廓信息，数据信噪比提高 45%。同时，利用多光束数据融合技术，精准拼接不同角度测量数据，融合误差控制在 1μm 以内，确保 3D 轮廓重构精度达到 2μm 级别。
3.3 环境误差补偿体系
集成微振动传感器与温度传感器，实时监测测量环境变化。当温度波动 ±1℃或振动幅度＜5μm 时，系统立即启动相位补偿算法，校正测量偏差，补偿精度达 0.5μm。通过定期使用高精度三维靶标校准，将轴系误差控制在 0.8μm 以内，保障测量结果在复杂环境下的长期稳定性与高精度。
四、新方案对测量标准的重塑
在 130mm 深、8mm 直径标准深孔测试中，新启航激光频率梳方案连续 20 次测量轮廓偏差均小于 2μm，重复精度达 2μm，全孔数据覆盖率 100%，远超传统测量技术水平。在航空发动机喷嘴孔检测、高端模具深孔加工等实际应用场景中，该方案可清晰分辨孔壁 0.3mm 深度范围内的微小缺陷，为加工工艺优化提供精准数据支持，推动深孔 3D 轮廓测量从 "可用" 向 "精准" 转变，重塑行业测量标准。
大视野 3D 白光干涉仪：纳米级测量全域解决方案
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3）动态测量新维度：可集成多普勒激光测振系统，打破静态测量边界，实现 "动态" 3D 轮廓测量，为复杂工况下的测量需求提供全新解决方案。
实测验证硬核实力
1）硅片表面粗糙度检测：凭借优于 1nm 的超高分辨率，精准捕捉硅片表面微观起伏，实测粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，为半导体制造品质把控提供可靠数据支撑。
（以上数据为新启航实测结果）
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高深宽比结构测量：面对深蚀刻工艺形成的深槽结构，展现强大测量能力，精准获取槽深、槽宽数据，解决行业测量难题。
分层膜厚无损检测：采用非接触、非破坏测量方式，对多层薄膜进行 3D 形貌重构，精准分析各层膜厚分布，为薄膜材料研究提供无损检测新方案。
新启航半导体，专业提供综合光学3D测量解决方案！