PCB工艺-四层板制作流程(简单了解下)

一)流程:

四层板的内层芯板,是由一张双面覆铜板+PP*2+铜箔*2

覆铜板蚀刻好线路,就是我们的芯板了

PP全名叫半固化片,主体是玻璃纤维布+环氧树脂,是绝缘介质

铜箔片,是单独一张铜箔,很薄(常见18um)。

最后压合在一起,然后打孔,阻抗,丝印.....


需要注意的是:

外层铜基础铜箔(18um)+电镀铜厚(15~50um),成品常见厚度35um。

内层铜箔厚度没有电镀,所以没增厚,保持原来的18um

这也就是铜厚,内0.5oc,外1oc的由来。

二)环节解释

1.开料:

先将覆铜板裁剪(自动裁板机)

表面清洗除氧化(磨板机,酸洗机,烘干...)

2.内层线路制作:压干膜,曝光,显影,蚀刻,退膜

3.AOI检测:检测线路有没有短路,断裂...

4.棕化:增强层间粘结力,防止铜箔氧化

5.层压:芯板,PP,铜箔...堆好层叠,用压合机去压合。

6.钻孔:字面意思,顺带可以去查查激光孔和机械孔的区别。

...

备注:图片素材取自DY:工业制程和硬核拆解

更多详细内容,可以去看看他们的视频,内容做的挺好的,直观,好理解。

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