PCB工艺-四层板制作流程(简单了解下)

一)流程:

四层板的内层芯板,是由一张双面覆铜板+PP*2+铜箔*2

覆铜板蚀刻好线路,就是我们的芯板了

PP全名叫半固化片,主体是玻璃纤维布+环氧树脂,是绝缘介质

铜箔片,是单独一张铜箔,很薄(常见18um)。

最后压合在一起,然后打孔,阻抗,丝印.....


需要注意的是:

外层铜基础铜箔(18um)+电镀铜厚(15~50um),成品常见厚度35um。

内层铜箔厚度没有电镀,所以没增厚,保持原来的18um

这也就是铜厚,内0.5oc,外1oc的由来。

二)环节解释

1.开料:

先将覆铜板裁剪(自动裁板机)

表面清洗除氧化(磨板机,酸洗机,烘干...)

2.内层线路制作:压干膜,曝光,显影,蚀刻,退膜

3.AOI检测:检测线路有没有短路,断裂...

4.棕化:增强层间粘结力,防止铜箔氧化

5.层压:芯板,PP,铜箔...堆好层叠,用压合机去压合。

6.钻孔:字面意思,顺带可以去查查激光孔和机械孔的区别。

...

备注:图片素材取自DY:工业制程和硬核拆解

更多详细内容,可以去看看他们的视频,内容做的挺好的,直观,好理解。

喜欢点个赞~点个收藏~

相关推荐
hahaha60163 小时前
模拟电路中什么时候适合使用电流传递信号,什么时候合适使用电压传递信号
stm32·单片机·嵌入式硬件
小小少年1234 小时前
基于蓝牙的stm32智能火灾烟雾报警系统设计
stm32·单片机·嵌入式硬件
点灯小铭6 小时前
基于51单片机红外避障车辆高速汽车测速仪表设计
单片机·嵌入式硬件·汽车·毕业设计·51单片机·课程设计
猫猫的小茶馆11 小时前
【STM32】将 FreeRTOS移植到STM32F103RCT6 详细流程
stm32·单片机·嵌入式硬件·mcu·智能硬件
智驾12 小时前
MCU平台化实践方案
单片机·嵌入式硬件·mcu·嵌入式
TDengine (老段)12 小时前
TDengine 数据订阅支持 MQTT 协议用户手册
大数据·数据库·物联网·时序数据库·iot·tdengine·涛思数据
NormalConfidence_Man15 小时前
【RT Thread】使用QEMU模拟器结合GDB调试RT Thread内核
linux·嵌入式硬件
皮皮学姐分享-ppx17 小时前
机器人行业工商注册企业基本信息数据(1958-2023年)
大数据·人工智能·python·物联网·机器人·区块链
Leiditech__18 小时前
雷卯针对香橙派Orange Pi 2G-IOT开发板防雷防静电方案
物联网
MYZR120 小时前
农业物联网:科技赋能现代农业新篇章
物联网·核心板·ssd2351