从实验室到产线:苏州永创-STD2000X如何统一分立器件静态参数测试仪的“语言”?

在半导体设计与制造中,静态参数测试是验证器件性能与可靠性的基石。无论是研发阶段的特性分析,还是量产中的质量控制,对器件直流参数、IV曲线、动态响应等关键指标的精准捕捉,都直接影响产品的最终表现。

然而,传统测试系统往往面临精度不足、兼容性差、扩展性弱等挑战,尤其在面对第三代半导体材料(如SiC、GaN)时,更是力不从心。

今天我们来看一款来自苏州永创智能的STD2000X 半导体分立器件静态电性测试系统 ,它不仅在精度与速度上实现了突破,更在测试理念与系统集成上展现出独特的创新。

一、不只是"测试仪",更是"静态参数系统"

STD2000X 被定义为一套完整的"半导体分立器件静态电性测试系统",其核心定位在于:

覆盖广度:支持7大类、26小类器件测试,包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、光耦、继电器、保护器件等;

材料兼容:不仅适用于传统Si器件,更完整支持SiC、GaN等宽禁带半导体;

功能集成:融合静态参数测试 + IV曲线扫描 + 动态特性分析 + 结电容测量,一站式完成器件表征。

💡 创新点:它不是单一功能的"测量工具",而是具备可编程、可扩展、可联网的智能测试平台。

二、精度与速度:不只是数字的游戏

半导体分立器件静态参数测试仪 STD2000X 在硬件性能上表现出色:

电压分辨率:最高可达 1.5μV

电流分辨率:最低至 1.5pA

高压源:标配1400V,可选配至 3kV

高流源:标配40A,可选配至 1000A(1kA)

采样速率:1M/S,16位ADC

这些参数背后,是系统在微电流测量、高压稳定性、脉冲加热等方面的技术积累。例如,其"一键脉冲加热"功能可在 <1秒 内将器件加热至±130℃,大幅提升高温测试效率。:标配40A,可选配至 1000A(1kA)

采样速率:1M/S,16位ADC

这些参数背后,是系统在微电流测量、高压稳定性、脉冲加热 等方面的技术积累。例如,其"一键脉冲加热"功能可在 <1秒 内将器件加热至±130℃,大幅提升高温测试效率。

三、软件定义测试:人人都可编程的"测试脚本"

STD2000X 的软件系统基于 LabVIEW 平台开发,具备填充式菜单界 面,用户无需编写代码即可完成测试流程的搭建与修改。

点击添加 按钮,系统将左边的可测参数加至右边测试参数表,左边窗口中列出系统可测的所有参数,双击欲选择的参数或单击欲选择的参数后点击确定按钮,即在待测参数窗口中增加了一个测试参数(在尾部),同时在右部参数编辑窗口中将显示该参数的名称,供下一步进行编辑测试参数。

点击删除 按钮,系统将删除当前参数。

支持:

自定义测试序列

自动分档与统计

Excel数据导出

远程控制与自动化对接

这使得系统不仅适用于实验室研发,也能无缝接入产线分选机、机械手、Prober 等设备,实现规模化测试。

四、典型应用场景:从研发到量产的全周期覆盖

五、创新不止于硬件:BOX1000 高低温测试套件

半导体分立器件STD2000X 静态参数测试仪可搭配 BOX1000 高低温试验舱 ,实现 -55℃ ~ +200℃ 环境下的实时参数测试。这对于功率器件、车规芯片等温度敏感型器件的验证尤为重要。

六、结语:静态测试的"新基建"

在半导体自主化与智能化浪潮中,测试设备不仅是"工具",更是技术验证的底座、数据驱动的起点。半导体分立器件STD2000X静态参数测试仪通过高精度、高兼容、可编程、可扩展的设计,正在成为越来越多企业与研究所的"静态测试基座"。

如果你也在寻找一款能同时满足 研发深度 + 量产效率 的静态测试系统,不妨关注一下这款"不被定义"的STD2000X。

相关推荐
FORCREAT-苏州永创2 天前
探秘半导体“体检中心”:如何为一颗芯片做静态参数测试?
半导体·芯片测试·测试系统·cmti·cmti测试系统·半导体功率器件·静态参数测试仪
1535787389812 天前
MS7127 高性能立体音频ADC
视频·半导体
芯片智造14 天前
在半导体制造中硅片的尺寸与其厚度有什么关系呢?
经验分享·芯片·半导体·硅片
芯片智造14 天前
在半导体制造中什么是晶圆退火工艺?
经验分享·芯片·半导体·晶圆退火
文火冰糖的硅基工坊1 个月前
[光学原理与应用-480]:《国产检测设备对比表》
前端·人工智能·系统架构·制造·半导体·产业链
芯片智造1 个月前
什么是ppm,ppb,ppt?
经验分享·芯片·半导体·晶圆·半导体产业
芯片智造1 个月前
CZ法制造单晶硅片的过程
经验分享·芯片·半导体·晶圆·半导体产业
芯片智造1 个月前
半导体制造中的等离子体是什么?
经验分享·芯片·半导体·芯片制造·半导体产业
YisquareTech1 个月前
破壁之道:构建统一EDI平台,提速芯片设计与制造协作链路
edi·芯片·半导体·伊士格科技