一、核心结论
• 大电容：滤除低频纹波（如电源输出的100Hz/120Hz工频残留）。
• 小电容：滤除高频噪声（如电路开关、信号干扰产生的MHz级噪声）。
• 放置顺序：通常先大电容，后小电容（靠近电源输入端）；但在芯片电源引脚旁，优先放小电容，再就近放大电容。
二、为什么大电容滤低频、小电容滤高频？
• 大电容：容量大（如100μF、1000μF），充放电速度慢，能"储存"更多电荷，应对电压的缓慢波动（低频纹波）。
• 小电容：容量小（如0.1μF、10nF），充放电速度快，能快速响应并吸收电压的瞬间变化（高频噪声）。
三、具体放置原则（按优先级排序）
- 芯片电源引脚旁（最关键）：
◦ 优先放小电容（0.1μF陶瓷电容），距离引脚≤5mm，直接连接电源和地，滤除芯片切换产生的高频噪声。
◦ 再并联大电容（如10μF钽电容或100μF电解电容），用于稳定芯片的低频供电。
- 电源输入端：
◦ 先放大电容（如1000μF电解电容），滤除电网或电源适配器带来的低频纹波。
◦ 再串联或并联小电容（如0.1μF陶瓷电容），滤除输入线上的高频干扰。
- 电路模块之间：
◦ 在模块电源入口处，先放大电容，再放小电容，隔离不同模块间的噪声。
四、总结
• 高频噪声靠小电容"就近吸收"，低频纹波靠大电容"稳定补给"。
• 记住口诀："小电容贴芯片，大电容稳全局，先大后小看位置"。
先大电容后小电容，核心是按"先粗后精"的顺序高效滤波，同时让高频噪声就近入地，避免干扰电路，具体原因和放置逻辑可以这样理解：
一、先大电容：搞定"低频大波动"
大电容（比如100μF、1000μF的电解电容）像电路里的"大蓄水池"------容量大、能存很多电荷，但充放电速度慢。
电源输入端的低频纹波（比如工频残留的100Hz/120Hz），波动慢、能量大，大电容能轻松"吞吐"大量电荷，把这些缓慢的电压波动"拉平"，先给电路提供一个初步稳定的电源，相当于先做"粗过滤"。
二、后小电容：吸收"高频小噪声"
小电容（比如0.1μF、10nF的陶瓷电容）像"小快灵的吸收器"------容量小、充放电速度极快，但存电少。
经过大电容滤波后，电源里还会残留高频噪声（比如芯片开关产生的MHz级干扰），这些噪声波动快、能量小，大电容反应不过来，而小电容能瞬间响应，把高频噪声"短路"到地，相当于在"粗过滤"基础上做"精过滤"。
三、放置顺序的关键逻辑（避免噪声捣乱）
如果反过来先放小电容，会出现两个问题：
-
低频大纹波先经过小电容，小电容"装不下"这么多电荷，根本滤不掉，还会被大纹波"淹没"，没法发挥高频滤波作用；
-
高频噪声如果先经过大电容再到小电容，路径变长，噪声容易耦合到其他电路，反而造成干扰。
正确的"先大后小"（电源输入端→大电容→小电容→芯片），能让大电容先扛住低频大负载，小电容再就近吸收高频噪声，既高效又能减少干扰。
四、补充：芯片引脚旁的特殊情况
不过要注意，在芯片电源引脚旁边，优先把小电容贴紧引脚（距离≤5mm），再在附近放大电容。
因为芯片工作时产生的高频噪声，需要小电容"零距离"吸收，才能避免噪声沿着电源线扩散，这是对"先大后小"的局部优化，核心还是"高频噪声就近处理"。
简单记：大电容"管慢的、管多的"，小电容"管快的、管少的"，按"先粗后精"放，噪声处理更高效。