GSV1011 是 GSCoolink（基石）HDMI 1.4 收发器（BGA144，10×10 mm），支持 4K@30 Hz、HDCP 1.4，可在 RX/TX/ 环出间切换，带 LVDS/TTL 双向总线与音频提取 / 嵌入、ARC、CSC、下变换，适合采集卡、矩阵、切换器、监视器等；需 4K@60 Hz/HDCP 2.2 可换 GSV2011（同封装）。
核心功能（详表）
| 模块 | 关键能力 | 应用要点 |
|---|---|---|
| 视频协议 | HDMI 1.4、HDCP 1.4；4K@30 Hz 输入，支持环出 | 下变换可适配后端显示，环出便于级联 |
| 总线与模式 | LVDS/TTL 双向，5 种工作模式 | 对接 FPGA/SoC，按需选 RX/TX/ 环出 + LVDS/TTL2 |
| 音频处理 | 提取 / 嵌入、ARC、I2S/SPDIF/TDM | 多声道路由，适配功放 / 扬声器 |
| 图像处理 | CSC、去隔行、采样格式转换、下变换 | 减少偏色与格式不兼容，降低后端压力 |
| 封装与工艺 | BGA144（10×10 mm） | 需专业焊接与热设计，建议 4 层及以上 PCB |
适用产品与场景
- 采集卡：直播 / 工业采集卡，HDMI 转 LVDS/TTL 供 SoC/ISP 处理，支持环出监看。
- 视频矩阵 / 切换器：多输入接收与路由，音频提取 / 嵌入，适配 AV 矩阵与 KVM。
- 显示终端：工业监视器、数字标牌、车载 / 医疗监护仪，接收 HDMI 并驱动面板。
- 机顶盒 / 电视盒：HDMI 接收与环出，下变换后输出至面板或后端处理。
- 条形音响 / AVR：音频提取与嵌入，ARC 回传，实现音视频分离与联动。
设计注意事项（可落地）
- 板层与阻抗 🧩
- 优先 4 层及以上，HDMI TMDS 差分对 100 Ω 阻抗控制、等长匹配，避免跨地分割与过多过孔。
- BGA 下方做接地反焊盘与密集地孔，保证完整地平面，降低串扰与辐射。
- 电源与去耦 ⚡
- 多电源域独立供电，去耦电容（0.1 μF+10 μF）就近放置在电源引脚，减小电源噪声。
- 大电流路径加宽线宽，关键电源加滤波与保险丝，防止过流与浪涌。
- 高频布线与接口 🔌
- TMDS 差分对短直走线，远离时钟与强干扰源，必要时包地；接口端加 ESD 保护、共模扼流圈与匹配电阻。
- 线缆长度不宜过长，避免信号衰减与干扰，影响 HDCP 握手与画面稳定性。
- 热设计与工艺 🌡️
- BGA 底部与周边铺铜并密集散热过孔，避免热源扎堆；高温区远离敏感器件。
- 按 BGA 焊接规范设计钢网与焊盘，预留测试点与调试接口（I2C 等），便于量产与调试。
- 软件与系统 🧰
- 配置工作模式、分辨率 / 下变换、音频路由、ARC，确保 HDCP 握手稳定。
- 做兼容性测试：不同源端、线缆长度、分辨率切换的稳定性与切换时间。
- EMC 与防护 🛡️
- 接口端加强 ESD 防护，采用屏蔽罩，优化地平面完整性，减少辐射与传导干扰。
- 音频与视频信号路径分离，避免相互干扰，保证音频质量与视频无噪点。
选型与交付建议
- 若需 4K@60 Hz、HDCP 2.2、更高带宽，优先选择 GSV2011，与 GSV1011 封装兼容，软件改动小，可快速替换。
富利威科技提供产品选型建议，项目评估，成本核算，提供样品测试及芯片批量供应。 - 建议先申请 EVB 做功能验证，再基于参考设计做 PCB 改版，缩短研发周期。