TES818 是一款基于 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 的 8 路 100G 光 纤 通 道 处 理 平 台 ， 该 平 台 采 用 一 片 Xilinx 的 Virtex UltraScale+系列 FPGA（XCVU13P）作为主处理器，完成复杂的数 据采集、回放以及数据预处理。采用 1 片 ZYNQ SOC 来完成信号处 理算法。
该平台的主处理器 VU13P 外挂两组 72 位 DDR4 SDRAM，来 实现超大容量数据缓存，外挂 2 个 FMC+ HPC 接口，支持 2 个 FMC+ 子卡的扩展，同时 VU13P 支持 8 路 100G 以太网光纤传输。
该平台 的 1 片 zynq SOC，PS 端支持 1GByte 的 DDR3 缓存，支持 1 路千兆 以太网口，PL 端支持 2GByte 的 DDR3 缓存，支持 1 路千兆以太网接 口。两片 FPGA 之间通过 12 路 GTX 高速互联。 该板卡可以应用于高速信号采集、光纤实时传输处理系统，也可 用于 100G 以太网收发验证系统。板卡所有器件采用工业级温度范围， 能够满足复杂苛刻环境下的应用。
技术指标
板载高性能 FPGA 处理器 ：XCVU13P-2FHGB2104I
- 外挂 2 组 72 位 DDR4 SDRAM，每组 4GByte 容量；
- 外挂 2 片 QSPI Flash，总共 1Gbit 容量，用于 FPGA 的加载；
- 外挂 2 个 FMC+ HPC 接口；
- 支持 8 路 100G 光纤传输；
板载 1 片高性能 ZYNQ SOC 处理器：XC7Z100-2FFG900I
- PL 外挂 1 组 64 位 DDR3 SDRAM，总容量 2GByte；
- PS 外挂 1 组 32 位 DDR3 SDRAM，总容量为 1GByte；
- PS 外挂 1 片 EMMC 存储器，总容量为 32GByte；
- PS 外挂 2 片 QSPI Flash 存储器，总容量为 512Mbit；
- PS 端支持 1 路 GBE 千兆以太网口；
- PL 端支持 1 路 GBE 千兆以太网口；
互联性能
- VU13P 与 ZYNQ SOC 之间有 x12 GTX 高速互联；
- VU13P 与 ZYNQ SOC 之间有 24 对 LVDS 互联；
其他 IO 接口
- 支持 10 路全双工 RS422 接口；
- 支持 32 路可编程 GPIO 输入/输出接口，+3.3V 电平标准；
- 支持 1 个北斗输入接口
物理电气与环境特征
- 板卡尺寸：200 x 267mm
- 板卡供电：6A max@+12V（±5%）
- 散热方式：风冷散热；
- 工作温度：-40°~﹢85°C，
- 存储温度：-55°~﹢125°C；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
- 提供底层接口驱动程序；
- 支持软件定制开发
应用范围
- 高速数据采集处理系统；
- 雷达与超宽带信号处理；