一、class和subclass
1.**Route Keepin：**允许布线区（经常用于outline内缩10mil，用来限制布线区域）
2.**Route Keepout：**禁止布线区（经常用于PCB封装时电感下方的区域内，不能布线）
3.**Via Keepout：**禁止放置Via区
4.**Package Keepin：**允许布局区
5.**Package Keepout：**禁止布局区（一些特殊要求的场合）
Board Geometry
1.Silkscreen-Bottom和Silkscreen-Top分别为Bottom层和Top层丝印，我习惯是在后期的丝印添加在此层
2.Design_Outline用于绘制PCB的外形（板框）
3.Soldermask_Bottom和Slodermask_Top用于设计在Bottom层和Top层添加阻焊窗，即添加不需要俗称绿油的区域。（可以手工添加阻焊层，有一定的自由度）
Package Geometry
1.ASSEMBLY-TOP和ASSEMBLY-BOTTOM是与装配相关的内容，表示的是零件的外形和方向。
2.PLACE-BOUND-TOP和PLACE-BOUND-BOTTOM表示的是零件在Top层和Bottom层各自占位大小，在同一层中如果两个零件的PLACE，BOUND区域有交叠将发生DRC错误。在3D显示时如果没有提交step文件，那么就会显示此地方的高度值。
3.PIN-NUMBER用于表示零件的引脚号的显示。
4.Soldermask_Bottom和Slodermask_Top用于设计在Bottom层和Top层添加阻焊窗，这个是在设计PCB焊盘封装时添加的，负片的，有图形的地方没有绿油。
5.Pastemask_Bottom和Pastemask_Top用于设计在Bottom层和Top层添加助焊窗，这个是在设计PCB焊盘封装时添加的，用于开钢网，这个是负片的，有图形的地方是需要开空的。
6.body_center，这个是封装的中心位置。
7.Silkscreen-Bottom和Silkscreen-Top分别为Bottom层和Top层丝印，对应封装。
Components（组件）
Refdes：元器件显示字符，对应到原理图对元器件定义的位号属性，里面包含了，装配的位号，和部件的位号。
二、绘制板框
使用**Design Outline（板框）和Cutout（挖槽）**定义电路板外形。
在Cadence Allegro高版本（如17.2及以上）中，Outline和Design Outline是两种不同的电路板外形定义方式，主要区别在于操作方式和版本兼容性。以下是核心差异和使用要点：
核心区别
- Outline（传统方式） ：通过画线（lines）方式定义板框，适用于17.2之前版本。高版本中仍可使用，但会触发警告提示（如输出Gerber时），且可能导致3D视图缺失板框。
- Design Outline（新版本推荐） ：通过添加shape（如闭合图形）定义板框，17.2及以上版本默认方式。操作路径：Board Geometry → Shape命令 → Create设计轮廓
三、快捷键使用
单击字母，不需要回车，即可启动快捷键。
现象：option会弹出，弹出对应快捷键功能的设置。
设置快捷键：找到安装目录下的env文件。（share/pcb/text/）
funckey A assign color
funckey B shape add
funckey m move //移动命令
funckey ' ' iangle 90 //空格90度旋转 需要先用move命令选中
funckey r iangle 45 //r 45度旋转 需要先用move命令选中
funckey w add connect //电气走线
funckey l add line //非电气属性线
funckey e shape add //铺铜，任意形状
funckey E shape select //shift+E 选中铜皮，一般用来修改网络和改变铜皮形状
funckey A delay tune //蛇形走线
funckey q show measure //测量
funckey 1 rats net //显示选中网络飞线
funckey 2 unrats net //隐藏选中网络飞线
funckey b mirror //将器件切换到底层
funckey d slide //修线
funckey s swap components //交换器件位置
funckey c Change //改变属性
funckey ~D delete islands //删除孤岛
funckey ~E shape edit boundary //Ctr+E 修剪铜皮
funckey ~Z undo //回到上一步 Ctr+Z
funckey ~Y redo //回到下一步
funckey ~C copy //复制
funckey ~S save //保存
funckey f fix //锁定
funckey ~F unfix //解锁
alias Esc done //取消
alias Del delete //删除
四、走线
切换到走线模式，点击走线，走线时双击左键可以放置过孔，在options中进行走线参数设置
Bubble： 障碍物冲突设置: （图中画框参数）
**off:**无视冲突
**Hug only:**环绕障碍物 （一般使用这个）
**Hug preferred:**环绕优先
**Shove preferred:**推挤优先
4.1 群组走线
选择走线，框选多个过孔，开始群组走线。
右键Route Spacing设置线之间 的间距。
右键Change Control Trace，点击线端点，改变变更控制线。
4.2 等长走线
先设置差分对，再设置差分对的长度误差。
再使用等长修正命令，走线旁边，像蛇形线的按钮。
走等长时，，右下角有等长延迟提示将延迟提示控制在绿色就是在误差范围之内
4.3 阵列过孔
这里以在铜皮上打阵列过孔为例，介绍一下阵列过孔的操作过程。
