JSM501 高灵敏度双极霍尔开关传感器

在智能化浪潮席卷全球的当下，汽车电子向自动驾驶、智能座舱加速迭代，工业自动化迈向柔性生产、无人管控，传感器作为 "感知神经"，其性能上限直接决定了终端设备的可靠性与智能化高度。杰盛微半导体深耕半导体传感领域，凭借多年技术沉淀与创新突破，推出 JSM501 高灵敏度双极霍尔开关传感器，以宽温适配、强抗干扰、多场景兼容的核心优势，成为汽车与工业领域的性能标杆，为行业升级提供关键支撑。

一 、硬核技术底座，铸就卓越性能

JSM501 的出色表现，源于杰盛微对核心技术的极致追求。该传感器基于先进 BCDMOS 技术设计，芯片内部高度集成温度补偿模块、高精度比较器与高驱动能力输出单元，从硬件架构上确保了检测的精准度与稳定性。特别值得关注的是，通过特殊结构优化，机械应力对芯片磁性参数的影响被大幅降低，即使在汽车颠簸、工业设备振动等严苛工况下，仍能保持稳定的感知性能，解决了传统传感器在复杂环境中参数漂移的痛点。

作为一款通过 AEC-Q100 Grade0 汽车级认证的产品，JSM501 在环境适应性上实现了行业领先。其工作温度范围覆盖 - 40°C~150°C，无论是北方寒冬的户外工业设备，还是汽车引擎舱的高温环境，都能稳定运行；电源电压兼容 2.7V~30V 宽范围，无需额外电压转换电路，即可无缝适配汽车 12V/24V 供电系统与工业设备的多种电源规格，极大简化了客户的电路设计流程，降低了系统集成成本。

在防护性能上，JSM501 同样表现亮眼。芯片具备 ±12kV 的 ESD 防护能力（符合 JEDEC JS-001-2017 人体放电模式标准），能有效抵御生产、安装及使用过程中的静电冲击，避免芯片损坏；电源引脚内置电压保护功能，可承受短时过压冲击，配合内置的负温度系数补偿电路，能精准抵消温度升高导致的磁通密度降低，确保全工况下的检测精度一致性，为设备长期稳定运行保驾护航。

二、 全场景深度赋能，驱动产业智能升级

凭借卓越的性能参数与可靠的品质，JSM501 在汽车电子与工业自动化两大核心领域实现全场景覆盖，成为各类智能设备的 "感知核心"：

（一）汽车电子领域：守护出行安全，赋能智能驾驶

汽车作为移动的复杂系统，对传感器的可靠性、稳定性要求极高。JSM501 通过严苛的汽车级认证，成功适配车身控制、动力系统、安全系统等关键场景：

车身控制：可用于安全扣带检测（判断乘客是否系好安全带）、引擎盖 / 后备箱门锁状态识别、天窗 / 提升门启动控制，为汽车车身智能化提供精准感知，提升驾乘体验；
动力与操控：适配刹车 / 离合器踏板位置检测、电动助力转向系统（EPS）角度传感、变速器换挡位置识别、刮水器电机转速控制，助力汽车操控性能优化与行驶安全保障，为自动驾驶技术落地提供基础感知支持。

（二）工业自动化领域：精准感知，助力高效生产

在工业自动化场景中，传感器的精准度与抗干扰能力直接影响生产效率与产品质量。JSM501 凭借高灵敏度与强稳定性，成为工业设备的理想选择：

状态监测：可作为速度和 RPM 传感器、转速表传感器、流量传感器的核心检测单元，实时采集设备运行数据，为设备故障预警、维护保养提供精准依据；
运动控制：适配直流电动机、工业风扇、机器人关节电机的转速与位置控制，助力自动化设备实现高精度运动控制，提升生产工艺精度；
位置检测：可用于近距离传感器、位置传感器等场景，满足工业生产中的物料定位、行程控制等需求，推动生产线向柔性化、智能化升级。

三、多封装灵活适配，覆盖全场景需求

为满足汽车电子、工业自动化等不同领域的安装需求，JSM501 提供三种符合 RoHS 环保标准的封装形式，兼顾手工焊接与自动化生产场景，让选型更灵活：

T092S 封装（型号 JSM501UA）：采用插件式设计，引脚间距大，焊接操作便捷，无需专业贴装设备，特别适合工业设备的手工组装或小批量生产场景。成品以 1000pcs / 袋的规格供应，性价比突出，能有效控制中小批量采购成本。
SOT23-3L 封装（型号 JSM501SU）：经典小体积贴片封装，占用 PCB 板空间极小，仅为插件封装的 1/3，完美适配汽车电子等高密度布局场景。3000pcs / 盘的包装规格，可直接对接 SMT 自动化生产线，大幅提升批量生产效率。
SOT23（Thin Outline）封装（型号 JSM501SS）：超薄贴片设计，在 SOT23-3L 封装的基础上进一步优化了厚度，适用于对安装空间有极致要求的精密设备。同样支持自动化生产，与 SOT23-3L 封装共享 3000pcs / 盘的包装规格，便于客户统一采购管理。

三种封装的核心引脚定义保持一致，均采用 Vcc（电源）、Vout（输出）、GND（地线）的三线设计，仅 T092S 封装的引脚顺序略有差异（输出引脚为 3 脚、地线为 2 脚），工程师可快速完成电路设计与产品适配，无需额外学习成本。

四、专业电路方案 + 规范使用指南，保障集成无忧

为帮助客户快速实现产品集成，杰盛微基于不同应用场景，提供了三套针对性的应用电路方案，兼顾实用性与可靠性：

基础应用电路：采用 Vcc、GND、Vout 三线极简连接，搭配上拉电阻 RL，结构简洁，成本可控，适合无复杂干扰的常规场景，如简单电机转速检测、近距离开关等；
抗干扰应用电路：针对工业复杂电磁环境，在电源端串联 100Ω 电阻 RV，并联 10nF 电容 Cp（近端滤波）和 4.7nF 电容 CL（远端滤波），有效抑制传导干扰与辐射干扰，确保传感器在强电磁环境下稳定工作；
汽车级增强电路：在抗干扰电路基础上增加 36V 反向 TVS 管，可快速吸收输出端的突发浪涌冲击，解决汽车电子中常见的电压波动问题，进一

步提升产品使用寿命与可靠性。

同时，为确保产品长期稳定运行，杰盛微制定了严苛的使用规范，从存储、安装到焊接全程提供专业指导：

静电防护：霍尔芯片为敏感器件，存储、运输与安装过程中需使用防静电袋包装，操作人员需佩戴防静电手环，避免静电损坏芯片；
机械应力：安装时应尽量减少施加到器件外壳和引线上的机械应力，避免引脚弯曲过度或外壳受压，影响磁性参数稳定性；
焊接要求：焊接温度需严格控制在 350°C 以内，持续时间不超过 5 秒，建议采用回流焊工艺，避免高温长时间作用导致芯片失效；
参数使用：严禁长期超出推荐参数范围使用，如电源电压、工作温度等，确保产品的安全性与稳定性，延长使用寿命。