高通QC快充协议

高通QC快充协议的工作原理

高通 Quick Charge(QC)是专为骁龙处理器设备设计的高压快充技术 ,通过提高充电电压实现功率提升,已发展至 QC5+,功率从早期 10W 提升至 240W+。其核心是设备与充电器间的智能通信协商,动态调整电压 / 电流,在保证安全的前提下实现高效快充Qualcomm。


一、QC 协议技术演进与核心特点

QC 协议经历了五代发展,核心技术从固定电压档位向动态调压、PD 兼容、多极耳电池架构演进:

版本 发布时间 最大功率 核心技术 电压范围 调压精度 兼容性
QC1.0 2013 10W (5V/2A) 基础高压快充 5V 固定 BC1.2
QC2.0 2014 60W 固定多档位 5V/9V/12V/20V 固定档位 BC1.2
QC3.0 2015 60W INOV 算法 3.6V-20V 200mV BC1.2
QC4/4+ 2017 100W PD 兼容 + PPS 3.3V-20V 20mV PD/PPS/BC1.2
QC5/5+ 2020 240W 多极耳 + 并联充电 3.3V-20V 20mV PD/PPS/UFCS

二、QC 协议核心工作原理

1. 基本充电原理:高压低电流方案

QC 采用高压快充架构 :充电器输出高电压(最高 20V),设备端通过DC-DC 降压转换器(通常是电荷泵)将电压降至电池所需的 4.2V 左右,同时提升电流实现快速充电。

优势:降低充电线损耗(P=I²R),允许使用普通 USB 线传输更大功率挑战:需要高效降压转换,控制发热

2. 智能电压协商(INOV)算法(QC3.0 + 核心)

QC3.0 引入INOV(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage)算法,允许设备根据充电状态(电量、温度、电池特性)实时请求最佳电压,实现:

  • 电压从 3.6V-20V动态调整,步进 200mV(QC3.0)或 20mV(QC4+)Qualcomm
  • 降低 DC-DC 转换损耗,提高充电效率(QC3.0 比 QC2.0 效率提升 38%)Qualcomm
  • 减少电压突变导致的发热,提升安全性

3. 协议握手完整流程(以 QC2.0/3.0 为例)

QC 协议通过USB D+/D - 数据线进行通信(QC4 + 起兼容 Type-C 的 CC 线),握手过程分为 5 步:

步骤 动作 电压状态 说明
1. 初始连接 充电器 D+/D - 短接 5V 设备识别为 DCP 模式,默认 5V 充电
2. 设备请求 设备 PMIC 拉高 D + 至 0.6V 5V 告知充电器支持 QC 协议
3. 充电器响应 充电器拉高 D - 至 3.3V 5V 确认支持 QC,准备调压
4. 电压协商 设备发送电压请求 5V→目标电压 QC2.0:固定档位 (9V/12V);QC3.0:动态请求
5. 持续通信 设备实时反馈状态 动态调整 QC3.0+:根据温度 / 电流 / 电量调整电压Qualcomm
关键电压组合信号(QC2.0)
D + 电压 D - 电压 输出电压
0.6V 0.6V 5V(默认)
0.6V 3.3V 9V
3.3V 0.6V 12V
3.3V 3.3V 20V(Class B)

4. QC4+/5 代:PD 兼容与技术革新

QC4 + 开始兼容 USB PD 协议,实现双协议支持:

  • 采用 Type-C 接口和 CC 线通信,支持 PD PPS(可编程电源),调压精度达 20mV
  • 引入动态电源管理,根据设备负载调整充电功率Qualcomm
  • QC5 采用多极耳电池 + 并联充电架构,支持 20V/7A(140W),甚至 240W(QC5+)
  • 集成热管理系统,实时监测 12 个温度点,防止过热Qualcomm

三、QC 协议安全保护机制

QC 快充的核心安全保障包括:

  1. 过压保护(OVP):充电器 / 设备端检测到异常电压立即切断电源
  2. 过流保护(OCP):限制最大电流,防止线路 / 电池过热
  3. 过热保护(OTP):温度超过阈值(通常 60-85℃)自动降功率或停止充电
  4. 短路保护(SCP):检测到短路瞬间切断输出
  5. 电池保护:防止过充 / 过放,延长电池寿命
  6. 认证机制:QC 认证确保充电器 / 设备符合规范,避免兼容性问题

四、QC 与其他快充协议对比

协议 技术路线 通信方式 最大功率 兼容性
QC 高压快充 D+/D-(QC2/3);CC(QC4+) 240W 骁龙设备,兼容 PD
PD 多档位 + PPS CC 线 240W 全平台通用
SCP/FCP 低压大电流 自定义 100W+ 华为 / 荣耀
VOOC 低压大电流 自定义 240W OPPO / 一加

五、实际应用注意事项

  1. 兼容性要求 :QC 快充需充电器 + 设备 + 数据线三者均支持 QC 协议
  2. 线材影响 :QC3.0 + 建议使用24AWG 以上线材,QC4 + 建议 Type-C E-Marker 线
  3. 温度影响:高温环境下 QC 会自动降功率,确保安全Qualcomm
  4. 电池寿命:QC 快充对电池有轻微影响,但高通优化了充电曲线,平衡速度与寿命
  5. 协议优先级:QC4 + 设备优先选择 PD PPS 模式,兼容性更好

六、总结

高通 QC 快充协议的核心工作原理是通过智能电压协商实现高压高效充电 ,从 QC1.0 的固定 5V/2A 发展到 QC5 + 的 240W 多极耳快充,每代都在功率提升、效率优化、安全增强 方面突破。其INOV 算法PD 兼容是关键技术亮点,既保证了骁龙设备的快充体验,又提升了跨平台兼容性

高通QC快充协议各版本的握手过程是怎样的?

高通 QC (Quick Charge) 快充协议各版本的握手过程核心差异在于通信方式电压协商机制调压精度。从 QC1.0 的基础 DCP 检测,到 QC5 + 的 PD PPS 融合通信,握手流程不断优化,实现更高功率、更精准控制和更广泛兼容性。


一、QC 协议握手基础:BC1.2 与 DCP 模式

所有 QC 版本的握手都基于USB BC1.2 规范的 DCP (专用充电端口) 检测作为起点:

  • 充电器默认将D+/D - 短接 ,设备检测到 DCP 模式,初始输出5V/2A基础充电
  • 这是 USB 充电的标准检测流程,确保与非 QC 设备兼容
  • 设备端 PMIC (电源管理芯片) 负责发起快充协议探测和协商

二、各版本握手过程详细解析

1. QC1.0:基础高压快充握手 (2013)

QC1.0 是 QC 协议的起点,仅支持 **5V/2A (10W)** 固定输出,握手流程极简:

步骤 动作 电压状态 说明
1. 初始连接 充电器 D+/D - 短接 5V 设备识别为 DCP 模式,5V/2A 充电
2. 协议识别 设备检测充电器支持 QC1.0 5V 通过 D+/D - 电压特征识别,无额外协商
3. 充电开始 保持 5V 输出 5V 仅提升电流至 2A,无电压调节能力

核心特点:无多档位电压,仅通过 DCP 检测实现基础快充,兼容性差,已被 QC2.0 取代


2. QC2.0:固定多档位电压握手 (2014)

QC2.0 引入HVDCP (高压专用充电端口)技术,支持5V/9V/12V/20V 固定档位,通过D+/D - 电压组合通信,握手流程分为 5 步:

完整握手流程
步骤 动作 电压状态 说明
1. DCP 初始化 充电器 D+/D - 短接 5V 设备识别 DCP,5V/2A 基础充电
2. 设备请求 设备 PMIC 在 D + 加载 0.6V,维持 1.25s 5V 告知充电器支持 QC2.0 协议
3. 充电器响应 充电器断开 D+/D - 短接,D - 电压降至 0V 5V 确认支持 QC2.0,准备调压
4. 电压协商 设备设置 D+/D - 特定电压组合 5V→目标电压 发送具体电压请求
5. 持续监测 设备实时反馈充电状态 稳定目标电压 异常时自动回退 5V
关键电压组合信号 (Class A/B)
D + 电压 D - 电压 输出电压 适用场景
0.6V 0.0V 5V 基础充电 / 回退模式
0.6V 3.3V 9V Class A(≤36W)
3.3V 0.6V 12V Class A(≤36W)
3.3V 3.3V 20V Class B(≤60W)

3. QC3.0:INOV 动态调压握手 (2015)

QC3.0 引入INOV (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage) 智能调压算法 ,支持3.6V-20V 动态调压 ,步进200mV,握手流程在 QC2.0 基础上增强:

核心改进与握手流程
  1. 初始握手与 QC2.0 兼容:前 4 步与 QC2.0 完全一致,确保向下兼容
  2. 动态电压协商 :完成基础握手后,设备通过PWM 脉冲信号在 D+/D - 线上请求具体电压值,不再局限于固定档位
  3. 实时调整机制
    • 设备根据电池电量、温度、充电电流实时计算最佳电压
    • 每 200mV 步进调整,降低转换损耗,提升效率 38%
    • 充电器响应时间 < 100ms,实现平滑电压过渡
  4. 安全保护增强:增加过压 / 过流 / 过热三重保护,异常时快速回退至安全电压

4. QC4/4+:PD PPS 融合握手 (2017)

QC4/4 + 是 QC 协议的重大变革,全面兼容 USB PD 协议 ,采用Type-C 接口 + CC 线数字通信 ,支持 PPS (可编程电源),调压精度提升至20mV 步进

握手流程核心变化
  1. 双通信通道
    • 兼容传统D+/D - 模拟通信(用于老设备)
    • 新增Type-C CC 线数字通信(PD 协议标准)
  2. PD 优先协商
    • 设备优先通过 CC 线与充电器进行 PD 握手,交换 Source Capabilities
    • 支持 PD PPS 模式,电压范围 3.3V-20V,电流最大 5.6A,功率达 100W+
  3. 握手步骤
    • 物理连接:Type-C 插入,CC 线检测连接方向
    • PD 识别:设备发送 PD Request,充电器返回支持的电压 / 电流档位
    • PPS 协商:设备请求 PPS 动态调压,步进 20mV,电流 50mA 步进
    • QC 协议兼容:若充电器不支持 PD,自动回退至 QC3.0 D+/D - 通信模式
  4. 安全增强 :引入USB-IF 认证,防止非认证充电器导致的安全问题

5. QC5/5+:多极耳快充握手 (2020)

QC5/5 + 进一步提升功率至240W ,采用多极耳电池 + 并联充电架构,握手流程在 QC4 + 基础上优化:

握手流程关键特点
  1. 功率分级协商
    • 支持 **140W (20V/7A)240W (20V/12A)** 双功率等级
    • 设备通过 PD PPS 协商时,明确告知充电器支持的最大电流能力
  2. 多 PMIC 协同
    • 采用双 / 三 PMIC 并联充电,握手时同步协调各 PMIC 工作状态
    • 降低单 PMIC 发热,提升充电效率
  3. 热管理集成
    • 握手过程中交换温度监测能力,支持 12 个温度点实时监控
    • 高温时自动降功率,确保安全
  4. UFCS 兼容 :QC5 + 开始支持UFCS 融合快充协议,进一步提升跨品牌兼容性

三、各版本握手过程对比表

版本 通信方式 电压范围 调压精度 最大功率 核心特点
QC1.0 D+/D - 短接 5V 固定 10W 基础 DCP 快充
QC2.0 D+/D - 电压组合 5V/9V/12V/20V 固定档位 60W HVDCP 技术,固定多档位
QC3.0 D+/D-+PWM 3.6V-20V 200mV 60W INOV 智能调压,动态协商
QC4/4+ CC 线 (PD)+D+/D- 3.3V-20V 20mV 100W+ PD PPS 兼容,双通信通道
QC5/5+ CC 线 (PD PPS) 3.3V-20V 20mV 240W 多极耳架构,并联充电

四、握手失败常见原因与排查

  1. 线材问题
    • QC2.0/3.0:需支持 D+/D - 信号传输的数据线,普通充电线可能无 D+/D - 线
    • QC4+/5:需Type-C E-Marker 认证线,支持大电流传输
  2. 协议不兼容
    • 设备与充电器支持的 QC 版本不一致
    • 非 QC 认证充电器可能无法正确响应握手信号
  3. 硬件故障
    • 充电器 / 设备的 PMIC 芯片损坏
    • D+/D - 或 CC 线接触不良
  4. 温度影响
    • 高温环境下,设备主动降低握手功率请求,甚至回退至 5V 基础充电

五、总结

高通 QC 协议的握手过程从 QC1.0 的简单 DCP 检测,发展到 QC5 + 的 PD PPS 融合通信,经历了模拟→数字固定档位→动态调压单一通信→多通道兼容的演进。核心目标始终是:

  1. 安全优先:确保充电过程中的电压 / 电流 / 温度安全
  2. 高效充电:通过精准电压协商降低转换损耗
  3. 广泛兼容:向下兼容老设备,向上支持新协议
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