硬件PCB设计，经常有这样的问题：LDO芯片发热很厉害，为什么会这样？
常常是PCB布局、布线出现了问题；需要注意下面10个事项。
PCB电源芯片布局五原则：
1.遵循电源信号的输入/输出路径；
2.布局时按一字型或者L型摆放；
3.电容按"先大后小"的顺序摆放，且尽量靠近输入/输出管脚；
4.输入/输出电容的GND引脚尽量朝向一致，保持GND方向统一，缩短回流路径;
5.LDO输入、输出侧的电容需根据各自的纹波、瞬态需求匹配选型与数量，输入输出的GND回流路径需做短路径设计，保证地电流回流的平衡。
PCB电源芯片布线五注意：
1.电源输入输出信号可直接全填充或粗导线连接，确保铜皮宽度能够过系统最大电流;
2.走线尽可能直，避免不必要拐弯，必须拐弯时走钝角或圆弧;
3.走线时根据信号流向，输入信号先经过电容再到芯片，输出走线也需先过电容再输出;
4.双多层板设计时在加一些整齐统一的过孔保证各层间GND的连接
5.走线后在板子上可根据电路需要添加必要丝印信息提示，避免焊错或接线错误。
最重要的事情：
LDO 尽量减少输入和输出的电压差。比如1117-3.3芯片，输入12VDC的时候 ，芯片的发热的温度比较高；输入5VDC的芯片温度比较低。