TI电源管理芯片——TPS65251RHAR手册

TI(德州仪器)
TPS65251RHAR芯片手册



TPS65251

4.5V 至 18V 输入、大电流、同步降压、集成 MOSFET 的三路降压转换器

特性

宽输入电源电压范围(4.5V 至 18V)

0.8V、1% 精度基准电压

持续负载电流:

降压通道 1:3A

降压通道 2、3:2A

最大电流:

降压通道 1:3.5A

降压通道 2、3:2.5A

开关频率可调:300kHz ~ 2.2MHz(由外部电阻设定)

每个降压通道独立使能引脚

外部同步引脚(用于振荡器同步)

外部使能 / 时序控制与软启动引脚

可通过外部电阻可调限流

软启动引脚

电流模式控制,补偿电路简单

电源正常(PGOOD)状态指示

轻载条件下可选低功耗工作模式

40 引脚 6mm × 6mm RHA VQFN 封装

说明

TPS65251 集成三路宽输入高效同步降压转换器。该转换器旨在简化应用设计,同时允许工程师根据目标应用优化使用方式。

器件可在 5V、9V、12V 或 15V 系统中工作,内部集成功率管。输出电压可通过外部电阻分压设置为 0.8V 至输入电压之间的任意值。每个转换器均配有:

使能引脚:可用于时序控制、延迟启动

软启动引脚:可通过选择软启动电容调节软启动时间

限流(RLIMx)引脚:可通过外部电阻设定限流值,优化电感选型

转换器采用电流模式控制,可简化 RC 环路补偿。

开关频率可通过 ROSC 引脚外接电阻设定,或由 SYNC 引脚外接时钟同步。开关稳压器工作频率范围为 300kHz ~ 2.2MHz。降压通道 1 与通道 2、3 以 180° 异相工作(通道 2、3 同相),可最大限度降低输入滤波器要求。

器件信息

器件型号封装封装尺寸(标称)TPS65251VQFN(40)6.00mm × 6.00mm

引脚配置与功能

RHA 封装

40 引脚 VQFN,顶视图

引脚功能(关键)

RLIM1/2/3:限流设置,引脚到地接电阻设定电感峰值限流。

SS1/2/3:软启动,外接小电容设定软启动时间。

COMP1/2/3:补偿引脚,外接 RC 构成环路补偿。

FB1/2/3:反馈输入,接电阻分压至 0.8V。

SYNC:外部同步时钟输入,不用时接地。

ROSC:振荡器频率设置,外接电阻设定内部开关频率。

EN1/2/3:使能,低电平关断;悬空时内部弱上拉至 V3V 自动开启;可接电容实现延时启动。

BST1/2/3:自举电容,接 47nF 电容至 LX 开关节点。

VIN1/2/3、VIN:电源输入,就近接 10µF 陶瓷电容。

LX1/2/3:开关节点。

LOW_P:低功耗模式使能(高有效)。

PGOOD:电源正常,开漏输出,所有通道稳定后有效(默认高有效)。

V7V、V3V:内部 LDO 输出,分别接 10µF、3.3~10µF 电容。

GND、AGND:地,所有地引脚及底部散热焊盘均需接地。

规格参数

7.1 绝对最大额定值

VIN1/2/3、LX 引脚:--0.3V ~ 20V

LX 瞬态耐压(<10ns):--3V ~ 23V

BST 相对 LX:--0.3V ~ 7V

V7V、COMP:--0.3V ~ 7V

V3V、EN、SS、FB、PGOOD 等:--0.3V ~ 3.6V

工作结温:--40℃ ~ 125℃

存储温度:--55℃ ~ 150℃

7.3 推荐工作条件

输入电压:4.5V ~ 18V

结温:--40℃ ~ 125℃

7.5 电气特性(典型)

基准反馈电压:0.8V(±1%)

软启动电流:5µA

使能阈值高:1.55V,低:0.98V

内部 LDO:V3V=3.3V,V7V 为内部驱动电源

通道 1 内置 MOS:高端 95mΩ,低端 50mΩ

通道 2/3 内置 MOS:高端 120mΩ,低端 80mΩ

限流电阻范围:

Buck1:75~300kΩ

Buck2/3:100~300kΩ

过热关断:160℃,滞回 20℃

详细描述

8.1 概述

TPS65251 是一款集成三路同步降压转换器的电源管理 IC,内置高低侧 MOSFET,实现高效率同步整流。支持 4.5V~18V 输入、大负载电流、300kHz~2.2MHz 开关频率。可选 PSM 脉冲跳跃模式,提升轻载效率;将 LOW_P 接地则为固定频率模式。

通道 1 与 2/3 异相 180° 工作,减小输入纹波、EMI 和滤波器体积。每路均为峰值电流模式控制,使用传统 II 型补偿即可实现稳定与快速瞬态响应。

内置两路 LDO(3.3V、7V 等级),可在待机时给 MCU 供电,关闭三路 Buck 以提升待机效率。每路独立软启动、使能、限流,并由 PGOOD 统一监控输出状态。

8.3 功能描述

可调开关频率ROSC 引脚到地接电阻设定频率,300kHz~2.2MHz。例如 800kHz 对应约 230kΩ 电阻。

外部同步启动期间忽略 SYNC,PGOOD 有效后才同步外部时钟;不用时 SYNC 接地。

异相工作Buck1 与 Buck2/3 反相 180°,减小输入电流纹波。

延时启动ENx 引脚接电容可延时,约 1.67ms/nF。

软启动时间内部 5µA 电流源给外部电容充电,公式:tSS​(ms)=0.8×5CSS​(nF)​约 1nF / 200µs。

输出电压设置反馈分压电阻:R2=R1×VO​−0.8V0.8V​推荐 R1 取 40.2kΩ,电阻精度 ≥1%。

输入电容每路输入就近放 10µF X7R/X5R 陶瓷电容。

自举电容BST 与 LX 之间接 47nF 陶瓷电容。

PGOOD开漏输出。任意路输出低于标称 85% 时拉低;全部高于 90% 且延时 1 秒后拉高。

限流与打嗝保护过流持续超 10ms 时,全部通道关闭 15ms 再重试(打嗝模式);短时过流仅逐周期限流。

过压保护FB 超过 109%×VREF 时关断高端 MOS,回落至 107% 时恢复。

过热保护结温>160℃ 关断,<140℃ 重启。

8.4 低功耗模式

LOW_P 接高电平进入脉冲跳跃模式,轻载 / 空载功耗显著降低。重载(>100mA)建议拉低保持连续开关。

应用与实现

典型应用

输入:12V(9.6~14.4V)

输出:

Buck1:1.2V / 3A

Buck2:1.8V / 2A

Buck3:3.3V / 2A

开关频率:500kHz

电感:4.7µH

输出电容:22µF

关键器件选型

频率电阻:500kHz 对应 383kΩ

电感:按纹波系数 0.2 计算,典型 4.7µH

输出电容:满足纹波与瞬态要求,典型 22µF

软启动电容:典型 4.7nF

限流电阻:按目标峰值电流查表选取

补偿网络:II 型或 III 型补偿,保证相位裕量 60°~90°

电源建议

输入 4.5~18V,需稳定。输入引线较长时,可增加 47µF 电解大电容。

PCB 布局指南

VIN 铺内层电源平面,VOUT、LX 走顶层。

顶层大面积铺地,通过过孔连接内层地平面,重点在输入 / 输出电容下方与芯片散热焊盘处。

AGND 直接连芯片底部散热焊盘。

输入去耦电容尽量靠近 VIN 引脚,减小环路面积。

功率电感靠近 LX 引脚,缩短开关节点走线。

补偿、ROSC 等敏感小信号元件尽量靠近芯片,走线短。

底部散热焊板必须良好接地并充分散热。

器件与文档支持

可在 TI 官网注册接收文档更新提醒。

TI E2E 工程师社区可交流技术问题。

器件具备有限 ESD 防护,储运需防静电。

机械、封装与订购信息

封装:40 引脚 VQFN,6mm × 6mm

工作温度:--40℃ ~ 125℃

湿敏等级:MSL 3,峰值回流 260℃

符合 RoHS 标准

引脚功能(中文翻译)

引脚名称 引脚号 输入/输出 功能描述
RLIM3 1 I Buck3 限流设置引脚。该引脚与地之间接电阻,用于设置输出电感的峰值限流。
SS3 2 I Buck3 软启动引脚。该引脚接小型陶瓷电容,用于设置转换器软启动时间。
COMP3 3 O Buck3 环路补偿引脚。该引脚接串联 RC 电路,完成该路转换器的补偿网络。
FB3 4 I Buck3 反馈输入引脚。从转换器输出端经电阻分压接至该引脚,分压点电压为 0.8V。
SYNC 5 I 同步时钟输入。系统中若有同步时钟,可接至该引脚;不使用时接地。
ROSC 6 I 振荡器频率设置。该引脚接电阻,设置内部自主时钟频率;若使用外部同步,该电阻需设为外部时钟频率的约 70%。
FB1 7 I Buck1 反馈引脚。从转换器输出端经电阻分压接至该引脚,分压点电压为 0.8V。
COMP1 8 O Buck1 补偿引脚。该引脚接串联 RC 电路,完成该路转换器的补偿网络。
SS1 9 I Buck1 软启动引脚。该引脚接小型陶瓷电容,用于设置转换器软启动时间。
RLIM1 10 I Buck1 限流设置引脚。该引脚与地之间接电阻,用于设置输出电感的峰值限流。
EN1 11 I Buck1 使能引脚。低电平关断;悬空时内部弱上拉至 V3V,自动开启;如需延时启动,该引脚与地之间接小型陶瓷电容。
BST1 12 I Buck1 自举电容引脚。该引脚与开关节点之间接 47nF 陶瓷电容。
VIN1 13 I Buck1 电源输入。引脚附近就近接 10µF 陶瓷电容。
LX1 14 O Buck1 开关节点。
LX2 16 O Buck2 开关节点。
VIN2 18 I Buck2 电源输入。引脚附近就近接 10µF 陶瓷电容。
BST2 19 I Buck2 自举电容引脚。该引脚与开关节点之间接 47nF 陶瓷电容。
EN2 20 I Buck2 使能引脚。低电平关断;悬空时内部弱上拉至 V3V,自动开启;如需延时启动,该引脚与地之间接小型陶瓷电容。
RLIM2 21 I Buck2 限流设置引脚。该引脚与地之间接电阻,用于设置输出电感的峰值限流。
SS2 22 I Buck2 软启动引脚。该引脚接小型陶瓷电容,用于设置转换器软启动时间。
COMP2 23 O Buck2 补偿引脚。该引脚接串联 RC 电路,完成该路转换器的补偿网络。
FB2 24 I Buck2 反馈输入引脚。从转换器输出端经电阻分压接至该引脚,分压点电压为 0.8V。
LOW_P 25 I TPS65251 低功耗工作模式使能(高电平有效)。
GND 26 --- 接地引脚。
PGOOD 27 O 电源正常指示,开漏输出。所有转换器完成时序并进入稳压状态后输出有效;极性可工厂配置(默认高有效)。
V7V 28 O 内部电源引脚。该引脚与地之间接 10µF 陶瓷电容。
V3V 29 O 内部电源引脚。该引脚与地之间接 3.3µF~10µF 陶瓷电容。
AGND 30 --- 模拟地。所有 GND 引脚与底部散热焊盘相连。
GND 31 --- 接地引脚。
VIN 32 I 电源输入。
VIN 33 I 电源输入。
VIN 34 I 电源输入。
GND 35 --- 接地引脚。
LX3 36 O Buck3 开关节点。
VIN3 38 I Buck3 电源输入。引脚附近就近接 10µF 陶瓷电容。
BST3 39 I Buck3 自举电容引脚。该引脚与开关节点之间接 47nF 陶瓷电容。
EN3 40 I Buck3 使能引脚。低电平关断;悬空时内部弱上拉至 V3V,自动开启;如需延时启动,该引脚与地之间接小型陶瓷电容。
PAD --- --- 底部散热焊盘,必须接地。

.

相关推荐
蓝斯4971 天前
从.到实现一个Windows上的虚拟hid键盘设备
windows·单片机·计算机外设
熙芯XiChip1 天前
硬实时与软实时RTOS核心区别
嵌入式硬件
伟大的前程1 天前
unsigned int 定义的变量 在 电脑的 64 位系统中 和 32 位 cortex-m0 和 8 位的 51 单片机
单片机·嵌入式硬件
小渔村的拉线工1 天前
1.HPM6E80 解析芯片整体工作原理和存储架构
单片机·嵌入式硬件·mcu·架构·hpm6e80
熙芯XiChip1 天前
CAN与CANopen的本质区别
单片机
lilihewo1 天前
Altium Designer 封装库的创建(分享pcb 3D封装库)
嵌入式硬件·51单片机
神罚天下ET1 天前
典型arm位单片机启动流程(从上电到main.c)
c语言·arm开发·单片机
碧海银沙音频科技研究院1 天前
蓝牙耳机使用WSDF5361锂保芯片进入船运模式实现方法
嵌入式硬件·算法
Zevalin爱灰灰1 天前
模拟信号链电路——基于TL431的电压基准电路
单片机·嵌入式硬件
csdn杰哥1 天前
瑞萨单片机开发教程[二十七] DTC 外部中断触发传输实验
单片机·嵌入式硬件·mongodb·瑞萨·ra6m5