核心设计点
**轻量化硬件设计：**AI模块的轻量化设计是当下的热门，特别是在无人机这样的领域，越轻、功耗越低的AI模块越能够给无人机减负，设计理念正是源于这样的需求。
**工业级芯片性能：**性能则是另外一个需要考虑的方面，此前推出的图像处理模块采用的是商业级芯片，模块的环境适应性无法满足一些行业的需求。因此，升级改版，其工作温度在-40℃~65℃，存储温度在-55℃~75℃。
成熟的方案搭配：为了减少客户的项目选型时间，专门搭配了不同需求类型的相机，方便快速应用。
RK3588 核心板板载CPU、ROM、RAM、电源等硬件资源，并以LGA 封装焊接在底板使用。
表1 核心板资源概况
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| CPU | 瑞芯微RK3588J/RK3588，64bit，8nm |
| CPU | 4x ARM Cortex-A76 RK3588J 主频：normal mode 1.6GHz，overdrive mode 2.0GHz RK3588 主频：2.4GHz |
| CPU | 4x ARM Cortex-A55 RK3588J 主频：normal mode 1.3GHz，overdrive mode 1.7GHz RK3588 主频：1.8GHz |
| CPU | NPU：6TOPS 支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 支持TensorFlow/PyTorch/Caffe/MXNet 深度学习框架 |
| CPU | GPU：Mali-G610 MP4，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.2 |
| CPU | GPU：Mali-G610 MP4，支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.2 ISP：2x ISP(ISP0/ISP1)，支持HDR、3DNR，支持如下输入：48M：8064x6048@15fps dual ISP 32M：6528x4898@30fps dual ISP 16M：4672x3504@30fps single ISP |
| CPU | Decoder：支持8K@60fps H.265、8K@30fps H.264 视频解码 |
| CPU | Encoder：支持8K@30fps H.265/H.264 视频编码 |
| ROM | 32/64/128GByte eMMC |
| RAM | 4/8/16GByte LPDDR4X |
| LGA 封装 | 45.0 mm x 45 .0 mm (±0 .1mm);LGA-495,间距1.25mm;高3 .2mm(±0 .1mm); |
| | 2x MIPI CSI DCPHY (DPHY/CPHY) 每个MIPI CSI DPHY V1 .2 接口包含4Lane 数据通道，每Lane 最高2.5Gbps |
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| Video IN | 每个MIPI CSI CPHY V1 .1 接口包含3Lane 数据通道，每Lane 最高2.5Gbps |
| Video IN | 4x MIPI CSI DPHY 每个MIPI CSI DPHY V1 .2 接口包含2Lane 数据通道，每Lane 最高2.5Gbps 支持2 个DPHY 组合成1 个4Lane 数据通道接口 |
| Video IN | 1x DVP，8/10/12/16bit 1x DVP（Digital Video Port，即CIF），8/10/12/16bit |
| Video IN | 1x HDMI RX，HDMI 2.0/1.4b 支持2160P@60fps、4096x2160@24fps、3840x2160@30fps |
| Video OUT | 2x HDMI/eDP TX HDMI 2.1，支持8K@60fps eDP 1.3，支持4K@60fps 备注：HDMI TX 与eDP TX 接口复用 |
| Video OUT | 2x DP TX，DP 1.4a，支持8K@30fps 备注：DP TX 与USB3 .1 Gen1 复用 |
| Video OUT | 2x MIPI DSI DPHY 2.0，支持4K@60fps，支持DSC 1 .1/1.2a |
| Video OUT | 1x BT.1120，最高支持8bit RGB 格式，分辨率高达1080P@60fps |
| AUdio | 2x I2S(I2S0/I2S1)，8 通道 支持I2S/PCM/TDM 模式 分辨率为16bit~32bit，采样率高达192KHz |
| AUdio | 2x I2S(I2S2/I2S3)，2 通道 支持I2S/PCM 模式 分辨率为16bit~32bit，采样率高达192KHz |
| AUdio | 2x 8ch SPDIF(SPDIF0/SPDIF1) 支持线性PCM 模式下的16bit、20bit、24bit 音频数据传输 |
| AUdio | 2x PDM(PDM0/PDM1)，8 通道 分辨率为16bit~24bit，采样率高达192KHz |
| 其他硬件资源 | 1x SD/MMC，支持SD3 .0、MMC4 .51 协议，4bit 数据总线位宽 |
| 其他硬件资源 | 1x SDIO，支持SDIO3 .0 协议，4bit 数据总线位宽 |
| 其他硬件资源 | 1x FSPI，支持SDR 模式，支持单/双/四线模式 |
| 其他硬件资源 | 2x GMAC，支持RMII/RGMII PHY 接口，10/100/1000Mbps 自适应 |
| 其他硬件资源 | 1x PCIe 3.0 支持1x 4Lane、2x 2Lane、4x 1Lane 或1x 2Lane +2x 1Lane 模式支持2.5Gbps(PCIe 1.1)、5Gbps(PCIe 2.1)、8Gbps(PCIe 3 .0)速率支持Root Complex(RC)、End Point(EP)模式 |
| 其他硬件资源 | 3x PCIe 2.1 每路PCIe 2.1 支持1Lane，通信速率5Gbps 仅支持Root Complex(RC)模式 备注：PCIe 2.1/SATA 3 .0/USB3 .1 Share 3 Serdes Lane |
| 其他硬件资源 | 3x SATA 3.0 兼容SATA 3.1 和AHCI 1.3.1 标准，支持eSATA，通信速率高达6Gbps备注：PCIe 2.1/SATA 3 .0/USB3 .1 Share 3 Serdes Lane |
| 其他硬件资源 | 3x USB3 .1 Gen1，支持2 路USB3 .1 OTG 和1 路USB3 .1 HOST，数据速率 |
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| | 高达5Gbps 备注：USB3OTG_0 与USB3OTG_1 与DP TX 复用，USB3OTG_2 与PCIe2.1/SATA 3.0 PIPE PHY2 复用 |
| | 2x USB2 .0 HOST，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1 .5Mbps)模式 |
| | 10x UART(UART0~UART9)，波特率高达4Mbps，支持自动流控模式9xI2C(I2C0~I2C8)，支持7bit 和10bit 地址模式，支持标准模式100Kbps、快速模式400Kbps 备注：核心板板载PMIC 已使用I2C0、I2C1 总线，I2C0 地址为0x42、0x43，I2C1 地址为0x42，I2C0、I2C1 总线同时引出。 |
| | 5x SPI(SPI0~SPI4)，支持主从模式 备注：核心板板载PMIC 已使用SPI2。 |
| | 16x PWM(PWM0~PWM15)，支持32bit 定时器/计数器 |
| | 30x Timer，64bit，支持定时中断，支持12 个安全定时器和18 个非安全定时器 |
| | 5x Watchdog，32 位看门狗计数器 |
| | 1x SARADC，8 通道单端输入，12bit 分辨率，采样率高达1MSPS |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
2 LGA********封装
核心板采用LGA 封装直接焊接使用，更加可靠。LGA-495,间距1.25mm;高3.2mm(±0 .1mm);
