一、外部晶振与 MCU 的启动关系
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外部晶振不会在板子上电后自动起振，需要 MCU 内部软件配置后才能起振。
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MCU 上电后默认使用内部晶振（IRC） 运行，待 MCU 正常运行后，再通过软件配置切换到外部晶振（HXTAL）。
二、晶振由 8M 更换为 16M 后 MCU 无法运行的原因
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当前使用的 Bootloader 程序是基于外部 8M 晶振配置 的，无法适配 16M 晶振。
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解决方法：
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修改 Bootloader 程序，使其支持 16M 晶振；
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取消 Bootloader，直接运行应用程序。
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以下重点说明 取消 Bootloader 后，使能 16M 晶振配置的方法。
三、取消 Bootloader，使 16M 外部晶振配置生效的步骤
✅（1）修改 HXTAL 频率值
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文件：
gd32l23x.h -
将高速晶体振荡器（HXTAL）的值修改为与外部晶振一致：
c
#define HXTAL_VALUE (16000000UL) /* 16 MHz */
✅（2）取消 Bootloader 地址偏移
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文件：
system_gd32l23x.c -
将向量表偏移地址从 Bootloader 的
0x00003000U改为0x00000000U：
c
#define VECT_TAB_OFFSET (uint32_t)0x00000000U
✅（3）选择时钟源为外部高速晶振（HXTAL）
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文件：
system_gd32l23x.c -
使用 HXTAL + PLL 获得 64MHz 系统时钟：
c
//表示使用高速外部晶振（HXTAL）+ PLL 得到 64 MHz 系统时钟
#define __SYSTEM_CLOCK_64M_PLL_HXTAL (uint32_t)(64000000)
// // 表示使用内部16MHz RC振荡器（IRC16M）+ PLL 得到 64 MHz 系统时钟
// #define __SYSTEM_CLOCK_64M_PLL_IRC16M (uint32_t)(64000000) 
✅（4）配置 PLL 倍频系数
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文件：
system_gd32l23x.c -
PLL 输出频率 = PLL 输入频率 × 倍频系数
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16M 外部晶振，目标主频 64MHz → 倍频系数为 4：
c
RCU_CFG0 |= (RCU_PLLSRC_HXTAL | RCU_PLL_MUL4); // 16MHz × 4 = 64MHz
✅（5）修改链接脚本（Linker Script）中的 Flash 配置
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文件：
gd32l235x_flash.ld -
取消 Bootloader 后，应用程序直接从 Flash 起始地址开始，Flash 全部可用：
| 项目 | 有 Bootloader | 无 Bootloader |
|---|---|---|
| 起始地址（ORIGIN） | 0x08003000 |
0x08000000 |
| 大小（LENGTH） | 116K |
128K |
| 说明 | Bootloader 占用 12K（0x3000） | 全部 128K 可用 |
c
/* 修改后示例 */
FLASH (rx) : ORIGIN = 0x08000000, LENGTH = 128K
四、总结
更换外部晶振后，必须确保 HXTAL 频率值、PLL 倍频系数、系统时钟宏定义、向量表偏移地址、Flash 起始地址 等配置与硬件一致。取消 Bootloader 后，MCU 可完全从 0x08000000 开始运行，使用全部 128K Flash，并正常起振 16M 外部晶振。
如果需要保留 Bootloader，则需同步修改 Bootloader 中的晶振与 PLL 配置，使其支持 16M 晶振。