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目录
[1. STM32F103ZET6命名方法](#1. STM32F103ZET6命名方法)
[1.1 STM32](#1.1 STM32)
[1.2 F103](#1.2 F103)
[1.3 ZET6](#1.3 ZET6)
[1.3.1 Z](#1.3.1 Z)
[1.3.2 E](#1.3.2 E)
[1.3.3 T](#1.3.3 T)
[1.3.4 6](#1.3.4 6)
[2. 认识STM32F103ZET6引脚](#2. 认识STM32F103ZET6引脚)
[2.1 引脚布局](#2.1 引脚布局)
[2.2 特殊功能引脚（常见部分）](#2.2 特殊功能引脚（常见部分）)
[2.2.1 VDD和VSS](#2.2.1 VDD和VSS)
[2.2.2 NRST复位引脚](#2.2.2 NRST复位引脚)
[2.2.3 VBAT：备用电池](#2.2.3 VBAT：备用电池)
[2.2.4 BOOT0：启动模式选择](#2.2.4 BOOT0：启动模式选择)
[2.2.5 其他](#2.2.5 其他)
[2.3 普通引脚](#2.3 普通引脚)
[3. 仿真器简介](#3. 仿真器简介)
[3.1 ST-Link](#3.1 ST-Link)
[3.2 DAPLink](#3.2 DAPLink)
[3.3 理解仿真器](#3.3 理解仿真器)
[4. 硬件连接](#4. 硬件连接)
[4.1 DAP仿真器和开发板进行连接](#4.1 DAP仿真器和开发板进行连接)
[4.2 连接仿真器和电脑](#4.2 连接仿真器和电脑)
[5. 运行测试程序](#5. 运行测试程序)
[5.1 打开测试工程](#5.1 打开测试工程)
[5.2 编译](#5.2 编译)
[5.3 烧录](#5.3 烧录)
[6. 操作系统与裸机开发](#6. 操作系统与裸机开发)
1. STM32F103ZET6命名方法
1.1 STM32
ST是"意法半导体"公司的缩写，M是"微电子" Microelectronics 的缩写，STM32 表示意法半导体公司设计生产的32位的MCU
1.2 F103
F1归属于"主流"(Mainstream)产品线。并且使⽤ Cortex-M3 的 CPU 内核。03属于STM32F1⼦系列中具体的产品线。
1.3 ZET6
1.3.1 Z
Z：表示这个MCU有144个引脚或针脚。
|----------|-----------|
| 字母标识 | pin数目 |
| T | 36 |
| C | 48 |
| R | 64 |
| V | 100 |
| Z | 144 |
1.3.2 E
E：表示内部Flash容量为512KB
|----------|-------------|
| 数字标识 | Flash容量 |
| 4 | 16KB |
| 6 | 32KB |
| 8 | 64KB |
| B | 128KB |
| C | 256KB |
| D | 384KB |
| E | 512KB |
| F | 768KB |
| G | 1024KB |
1.3.3 T
T：封装类型，采用LQFP封装。
|----------|----------|------------------------------------------------|----------------|
| 字母标识 | 封装类型 | 英文全称 | 中文含义 |
| T | LQFP | Low-profile Quad Flat Package | 低轮廓四边扁平封装 |
| H | BGA | Ball Grid Array | 球珊阵列封装 |
| U | VFQFPN | Very Thin Fine-pitch Quad Flat No-lead Package | 超薄细间距四边扁平无引脚封装 |
1.3.4 6
6：MCU工作温度范围，6表示工作温度范围-40度到+85度。
|----------|----------------|
| 数字标识 | 工作温度范围 |
| 6 | -40°C 到 +85°C |
| 7 | -40°C 到 +105°C |
2. 认识STM32F103ZET6引脚
2.1 引脚布局
引脚布局属于硬件，可在《数据手册》中找到引脚相关内容。
每个引脚都有对应的名字，描述这个引脚的功能，后续编写代码的时候，相当一部分逻辑就是针对这些引脚，通过设置输入/输出的电信号来对某种设备进行控制。
注意，在STM32F103ZET6实物图上，有一个实心的圆点，从圆点最近的引脚开始编号，编号从1开始，逆时针递增。
MCU对外会存在很多引脚，但从分类上分为：
特殊功能引脚
普通引脚
因此，后续编程主要都是与普通引脚相关的设定。
2.2 特殊功能引脚（常见部分）
2.2.1 VDD和VSS
1）、VDD接正极供电
Voltage Drain Drain ：指芯⽚内部逻辑电路（通常指MOSFET晶体管的漏极）的⼯作电压，
通俗理解：就是芯⽚的正电源输⼊引脚，在 STM32F103 系列上，通常连接 +3.3V
2）、VSS接地
Voltage Source Source ：指芯⽚内部逻辑电路的公共地（源极）电压，就是芯⽚的负极或
0V参考地，在 STM32F103 系列上，连接到电路的 GND （地线）
单片机供电，高电压都是3.3V，是为了适应芯片工艺进步和低功耗需求而历史形成的行业标准。
2.2.2 NRST复位引脚
复位引脚通常会接一个按钮。
复位（Reset）：指的是让单片机强制回归初始状态，相当于"重启"。
在计算机圈子里，"重启下试试"通常能解决90%的问题。
绝大多数单片机（如STM32）的复位引脚是低电平有效，即：
引脚为低电平（0V，也就是接地）时，处于复位状态。
引脚为高电平（3.3V）时，正常运行。
未来我们烧录程序到MCU内部，就需要按下这个复位按键来完成启动新程序的效果。
2.2.3 VBAT：备用电池
当VDD异常（掉电）时，VBAT自动为MCU供电（主要是RTC（实时时钟）和备份寄存器），确保时间不丢失、数据不丢失，但MCU整体停止运行。
这提高了系统在"恢复供电后能快速恢复时间上下文"的可靠性，而不是保证核心功能持续运行。
类似电脑关机拔掉电源后，主板上电池仅维持BIOS时钟和设置，电脑本身不能运行，但下次开机时间还是准确的。
2.2.4 BOOT0：启动模式选择
启动模式：描述了单片机复位后，从谁提供的软件指令开始执行。
BOOT1也存在，但是直接被接地（一般做板子都焊死了），也就是永远是低电平0。
|---------|---------------------|---------------------------------------------------|
| BOOT0状态 | 作用 | 通俗理解 |
| 接GND | 运行已烧录的程序 | 正常开机，执行你烧录的程序。 99%场景下，都是这个。 |
| 接3.3V | 进入Bootloader，等待串口下载 | 进入刷机模式，执行意法提供的Bootloader。当未来无法烧录的时候，可以用它来强制烧写 |
在我们未来开发的时候，默认使用的是BOOT0接GND的方式。
NRST复位引脚对比BOOT0：启动模式选择------
1）、NRST复位引脚：不改变启动源，只是从头开始运行指定的软件。
2）、BOOT0启动模式选择：不触发重启，只决定重启后运行谁的问题。
2.2.5 其他
OSC_IN / OSC_OUT ：外部高精度时钟输入 / 输出引脚
VREF系列：高精度ADC / DAC 的参考电压
NC：No Connect ，未进行任何连接的引脚
2.3 普通引脚
先通过字母对普通引脚进行分组，再使用数字对每组的引脚进行编号。
A - G = 7 ，0 - 15 = 16 ，一共 7*16 = 112 个普通引脚
注意：
1）、这些引脚在MCU上排列不一定是连续的
2）、"完整引脚组"指的是该组字母（如PA、PB）拥有从 0 到 15 的全部 16 个编号引脚
在后续编程中，我们主要就是控制这些引脚来输入 / 输出电信号。
这样算下来，普通引脚112个，那么特殊引脚就是144 - 112 = 32个了。
3. 仿真器简介
开发STM32程序来说，需要把编好的代码，编译并烧录到STM32开发板中，这时候就需要使用仿真器了。
3.1 ST-Link
上图是ST官方生产的ST-Link，其官网：ST-Link/V2
其比较贵，而且是闭源的，性价比不高。
3.2 DAPLink
上图是国产的DAP仿真器。
DAP仿真器是开源的，其官方名称叫DAPLink，是由Arm公司主导并维护的开源项目。
其开源体现在两个方面：
1）、软件/固件开源------DAPLink的全部固件源码在GitHub上公开，采用开源许可证（如 Apache-2.0），任何人都可以查看、修改和分发。
2）、硬件开源------官方提供了参考电路设计。
Arm Mbed DAPLink GitHub 仓库：https://github.com/ARMmbed/DAPLink
有网络问题的，可以换个链接：https://gitee.com/flfxt/DAPLink
做MCU开发的，直接使用现成的仿真器就行了。
DAPLink本身自己也是个单片机系统。
3.3 理解仿真器
仿真器是一种硬件调试工具，通过仿真器连接开发板和PC，从而通过PC上的开发工具，对MCU进行烧录、调试。
烧录的本质就是把编译生成的可执行程序，通过仿真器，写入到STM32片上Flash中。
4. 硬件连接
4.1 DAP仿真器和开发板进行连接
如下图是4针SWD（Serial Wire Debug）调试接口的连接：
DAP仿真器有10个针脚，仿真器上有对应针脚的描述：
仿真器上对应引脚和开发板上对应针脚一一连接就好了。
需要注意的就是4号引脚（SWDIO）连接到开发板的DIO引脚，2号引脚（SWCLK）连接到开发板的CLK引脚。
什么是杜邦线？
杜邦线是一种用于电路板直接灵活连接的多芯软导线，两端有标准间距2.54mm的插头和插座。
有公对公，母对母，公对母三种类型：
什么是SWDIO？
SWDIO是串行调试接口的双向数据线，用于在调试器和目标芯片之间传输命令与数据。
什么是CLK？
SWCLK是由调试器提供给目标芯片的时钟信号，用来同步SWDIO上的数据传输。
4.2 连接仿真器和电脑
将仿真器的USB口连接到电脑的USB口即可，此时开发板通过电脑的USB供电，电源指示灯亮，说明已经启动。
5. 运行测试程序
5.1 打开测试工程
编写好测试程序后，使用Keil运行该工程文件：
如图。
5.2 编译
点击工具栏的build按钮，即可触发编译
如果提示 0 Errors，0 Warnings，说明编译成功。
此时会生成二进制可执行程序和一系列的 .o .d 等中间代码文件。
.hex就是未来烧写到MCU内部的二进制程序。
如果有如下报错：
则在魔术棒中修改ARM Compiler 为 version 6.
5.3 烧录
在仿真器连接好电脑和开发板的情况下，打开编译软件Keil，在魔术棒（Options for Traget）选项卡里面进行配置。
1）、在Debug标签页中，右上角选择 CMSIS-DAP Debugger
2）、点击工具栏中的"Download"按钮，烧录程序到MCU的内置的Flash中。
6. 操作系统与裸机开发
对与PC/智能手机/服务器来说，通常是下图结构：
软件即应用程序，而常见的操作系统如下：
1）、操作系统对各种硬件设备进行统一的管理
2）、操作系统给各种软件提供稳定的运行环境
对于单片机来说，开发一个软件，可能是直接运行在硬件裸机上，也可能是运行在操作系统上。
对于MCU来说，由于存储空间和运行速度有限，需要更轻量级的实时操作系统。
FreeRTOS是目前最流行的实时操作系统之一，除此之外，还有 µC/OS，RT-Thread，Zephyr 等
随着MCU算力的提高，高端的MCU上也可以运行Linux和Android这样更重量的操作系统了。
我们初期切入的领域是裸机开发领域：
其比较大的特点是：
形成的⼆进制程序，直接烧写到MCU内部的FLASH中，然后才有ARM CPU(Cortex-M3)执⾏代码的过程。这个过程就是典型的：裸机开发
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