光照烘培
光照模式切换为 Baked 或 Mixed，Baked 模式完全使用光照贴图模拟光照，运行时修改光照颜色不生效，Mixed 模式也使用光照贴图，并且进行一些实时运算，运行时修改光照颜色会生效
受光照影响的物体勾选 Contribute GI，或者直接勾选 Static
打开Lighting窗口，创建配置文件
Scene页签中包含很多设置项，数值型的参数一般越大越好，但也会增大烘培时间和占用空间
| Realtime Global Illumination | 实时全局照明 |
|---|---|
| Realtime Environment Lighting | 实时环境照明，实时更新环境光 |
| Indirect Resolution | 间接分辨率，指定实时光照贴图使用的每单位像素数。增加该值可以提高光贴图质量，但也会增加渲染时间 |
| Baked Global Illumination | 烘焙全局照明，勾选后场景中 Baked 模式的灯光使用光照贴图，而 Mixed 模式的灯光则根据 Lighting Mode 设置进行。禁用后 Unity 会强制场景中的所有 Baked 和 Mixed 灯光像实时灯光一样运行 |
| Lighting Mode | Baked Indirect 间接烘培，Mixed 灯光提供实时直接光照，间接光照烘焙到光贴图和光照探针中，实时阴影贴图提供阴影 |
| Shadowmask 阴影遮罩，Mixed 灯光提供实时直接光照，同时将间接光照烘焙到光贴图和光照探针中。该模式结合了实时和烘焙阴影 | |
| Subtractive Mixed 灯光为静态物体提供烘焙的直接和间接光照。动态物体可获得实时直接光照，并使用平行光光投射阴影 | |
| Lightmapper | 选择 CPU 或 GPU 烘培光照贴图 |
| Progressive Updates | 渐进更新，启用后将更改先应用于场景视图中可见的像素，然后应用到视图外的像素 |
| Multiple Importance Sampling | 多重重要度采样，启用会使用多重重要度采样对环境进行采样。在生成光图时，这通常会加快收敛速度，但在某些低频环境中可能会导致更多噪音 |
| Direct Samples | 从每个像素拍摄的采样的数量，用于直接光照计算 |
| Indirect Samples | 从每个像素拍摄的采样的数量，用于间接光照计算 |
| Environment Samples | 向天空盒发射的环境采样光线总数，Unity 会从光线贴图像素或光线探针位置发射这些光线 |
| Light Probe Sample Multiplier | 控制光探针使用的样本数量 |
| Max Bounces | 间接光照计算中包含的最大反弹次数 |
| Filtering | 对光照贴图进行后期处理的方式，以限制噪点。在光照贴图后处理中，光照贴图被分为直接、间接和环境光遮蔽，Unity 会分别对这些目标进行后处理，然后将它们合成为一个光照贴图。直接：从光线直接到达传感器（通常是相机）的任何光线。间接： 从光线间接到达传感器的光线。环境光遮蔽： 照明系统计算的任何环境光 |
| Lightmap Resolution | 光照贴图使用的每单位像素数 |
| Lightmap Padding | 烘焙光照贴图中不同形状之间的间隔 |
| Max Lightmap Size | 最大光照贴图纹理的尺寸 |
| Lightmap compression | 光照贴图压缩级别 |
| Ambient Occlusion | 烘焙环境遮蔽中表面的相对亮度 |
| Directional Mode | Directional 模式下，Unity 会生成第二个光照贴图来存储入射光线的主要方向。着色器在渲染过程中会对两个光贴图纹理进行采样。Non-directional 模式下只包含一个纹理，占用空间小 |
| Albedo Boost | 反照率增强，指定表面之间反弹的光量。该值介于 1 和 10 之间。增加该值会使间接光计算的反照率值偏向白色。默认值 1 在物理上是准确的 |
| Indirect Intensity | 间接强度，在实时和烘焙光照贴图中的间接光照的亮度。该值介于 0 和 5 之间。大于 1 的值会增加间接光强度，而小于 1 的值会降低间接光强度。默认值为 1 |
点 Generate Lighting 烘培光照贴图
场景中的 Plane 和 Cube 设置为静态物体，烘培后 Cube 上带一点间接反射的光照
在 Baked Lightmaps 这两个页签可以看到烘培的光照贴图
光照探针
光照烘培只能作用于静态物体，想要作用于动态物体，需要探针
Cube 取消勾选Static，下面加一个Light Probe Groups，重新烘培
每个黄色小球是一个光照探针，合起来为一个光照探针组吗，注意光照探针不要穿过地面或者墙壁，否则会影响效果
运行时最多受4个光照探针影响
反射探针
反射探测相当于一台相机，可以从各个方向捕捉周围环境的球形视图。捕获的图像被存储为立方体贴图，适用于光滑金属物体的反射效果
在场景中添加 Reflection Probe，调整范围，需要反射的物体需要勾选 Static，重新烘培光照，就能在反射探针上看到反射的立方体贴图
| Type | Baked 生成的静态反射立方体贴图 |
|---|---|
| Custom 存储静态立方体图，该立方体图可以通过烘焙生成，也可以由用户手动设置 | |
| Realtime 运行时更新立方体贴图，因此可以对场景中的动态对象做出反应 |
场景中创建一个Capsule，并把它的金属度，光滑度拉到最高
黄色方框是反射探针区域
自发光
自发光同样需要是静态物体
在材质上勾选 Emission 后设置自发光颜色，然后烘培
给墙壁添加上自发光效果
剪影
给灯光加个遮罩，形成特定形状的阴影
在灯光的 Cookie 上添加遮罩贴图，就能形成剪影
参考
siki 《游戏中超酷炫的光照渲染 》