一、板卡概述
PCIE703 是我司自主研制的一款基于 PCIE 总线架构的高性能综 合视频图像处理平台,该平台采用 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 加上华为海思的高性能视频处理器来实现。 华为海思的 HI3531DV200 是一款集成了 ARM A53 四核处理 器性能强大的神经网络引擎,支持多种智能算法应用,集成多路 MIPI 视频接口,突破了数字接口视频输入的性能瓶颈,高性能的 H.265 视 频编解码引擎,使得传统视频图像处理的算法效果和性能得到进一步 的提升。 板载功能强大的 FPGA 处理器,主要完成视频图像的处理算法, 板载 32GByte 超大容量的 DDR4 SDRAM 数据缓存,最大支持 32GByte/s 的内存带宽,突破了传统视频图像处理带宽的瓶颈。FPGA 外部支持 8 路 SDI 视频图像输入、支持 2 路 SDI 视频图像输出。
二、核心性能参数
- 板载 FPGA 实时处理器:XC7K160T-2FFG676I;
- 图像输入接口性能:
- 支持 2 路 CameraLink Base 数字相机输入;
- 支持 1 路 CameraLink Full 模式输入;
- 支持 80bit Deca 模式,最大传输带宽 850MByte/s;
- 光纤接口性能:
- 4 路 SFP+光纤通道,LC 接口,最大支持 10Gbps/lane;
- 支持单模或多模光纤,最大传输距离 80KM;
- 支持多种光纤传输协议,支持全双工/单工模式;
- 支持 Serial RapidIO 协议,符合 V2.1 规范;
- 支持 Aurora 64b/66b 传输协议;
- 支持万兆网络传输协议;
- 动态存储性能:
- 存储带宽:64 位,DDR3 SDRAM,500MHz 工作时钟;
- 存储容量:最大支持 4GByte DDR3 SDRAM;
- 其它接口性能:
- 1 个千兆以太网接口,支持 UDP 传输协议;
- 1 个 RS232/RS422/RS485 多协议传输通道;
- 板载 FPGA 调试接口,用于在线调试;
- 物理与电气特征
- 板卡尺寸:100 x 160mm
- 板卡供电:1.5A max@+12V(±5%)
- 散热方式:自然风冷散热
- 环境特征
- 工作温度:-40°~﹢85°C,存储温度:-55°~﹢125°C;
- 工作湿度:5%~95%,非凝结
三、软件支持
可选集成板级软件开发包(BSP):
FPGA 底层接口驱动;
PCIe 总线接口开发及其驱动程序;
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成
四、应用领域
- CameraLink 影像分析;
- 高清视频传输与处理;
- 医学影像分析处理;
来源青翼科技