12寸FAB厂试产到量产实现无纸化要素之软硬件

在12寸先进封装半导体车间从试产到量产的过程中,实现生产过程无纸化,需要综合考虑软硬件的配置。以下是一些关键的规划建议:

1、生产文档管理系统(PDM):

采用基于SOLIDWORKS PDM开发的无纸化方案,可以实现电子图纸直接传递到生产车间,确保生产版本的正确性,并且图纸的更新更准确和及时。工人可以通过扫码调阅和签收图纸,简化操作流程。

2、二维码和RFID技术

使用二维码和RFID技术来管理图纸和生产工单。二维码可以设有效期,实现自动回收,并且基于工位设定扫码权限。RFID技术可以用于追踪半导体Loadpord设备(EFME模块设备)、天车、FOUP存储货架等,提高搬运准确性和工序进度追踪。

3、MES系统:

采用MES系统(如上扬软件的myCIM 4.0)来实现生产过程的监控和管理。MES系统可以提供生产过程的透明度,实时反馈现场信息,监控设备运行状态,从而实现更精细化的生产管理。

4、云数据共享:

构建云数据共享平台,使工作人员能够快速查询和下载所需的生产信息,即时归档保存资料,杜绝文件、数据丢失,提高生产准备效率和生产作业效率。

5、自动化生产线和智能机器人:

利用自动化生产线和智能机器人来减少人工操作,提高生产效率和质量。自动化设备可以减少人为错误,提高生产过程的稳定性和可靠性。

6、增强现实(AR)技术:

通过增强现实眼镜,操作员可以在自然视野中看到交互式的数字工作指导信息,无需频繁查看纸质指导书或电脑屏幕,提高操作的便捷性和准确性。

7、电子作业指导书esop:

使用电子显示器或移动设备显示作业指导书,操作员可以与显示器交互,查询相关作业引导内容的信息,提高生产效率和减少纸质文件的使用。

8、数据管理和分析:

实现数据的电子化,通过数字化解决方案为工厂提供强大的洞察力,进行趋势分析,生成详细报告,及时发现并解决问题,作为持续改进计划的基础。

通过上述软硬件配置的规划,12寸先进封装半导体车间可以实现从试产到量产的无纸化生产过程,提高生产效率和产品质量,同时降低成本和环境影响。

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