全球智能物联网技术领导者暨匠心独到的半导体科技企业XMOS宣布：该公司将再次参加2025年国际消费电子展（CES 2025），并将在本届CES上展出一系列由人工智能（AI）驱动的全新空间音效、语音捕获与降噪、音视频多模态AI处理等多种全新音频技术与应用解决方案。它们皆由XMOS在单一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，将边缘AI技术与音频和话音媒介特性充分结合，把智能、完美、准确和低延时的音频及处理更广泛地引入我们的生活和工作。
CES由美国消费者技术协会（CTA）主办，是全球最具影响力的年度消费类电子技术盛会，也是突破性技术和全球创新者的演武场；2025年1月7日到10日，CES 2025将在美国拉斯维加斯市火热开展。近几年来，XMOS顺应AI技术的发展大潮，开发了诸多基于边缘智能和音频话音的消费性及专业性解决方案，将在一年一度的CES大展上展出这些解决方案。
同时，智能音频技术和方案已经成为新一代消费电子、智能家居、汽车和办公应用的重要组成部分，不仅可为各种终端和系统提供高质量的音频和音效，而且日益成为无所不在的人机接口和新兴生产力工具。因此除了精彩的现场演示，XMOS还派出了资深的技术与应用团队前往CES2025，期望用XMOS的创新技术及解决方案去支持各个领域在2025年及以后的系统级创新和产品开发。下面是XMOS将在CES 2025上展示的内容：
·在任何设备上都能提供 3d 沉浸式空间音频，而且可以更安全地聆听
在任何设备上都能提供即插即用、每个比特都精确、丰富的3D沉浸式音频体验，不仅可以支持设备间的传输，而且减少了一半的耳鼓压力并实现所有延迟超低。该技术与所有的操作系统和耳机都可无缝兼容，同时满足游戏对超低延迟的要求。
·人工智能驱动的语音捕获功能，可在各种极具挑战性的环境中实现用深度神经网络（ DNN ）来降噪
XMOS的AI加速技术通过先进的算法提供降噪功能，以实时方式智能化地去除背景噪声，从而确保在极具挑战性的环境中能够清晰地捕获音频。适用于专业和工业应用。
·适用于音频和视觉的多模态 ai 处理
XMOS的多模态AI模型处理可支持音频和计算机视觉应用，适用于最具挑战性的实时性、始终在线应用，同时保护个人数据和隐私。
·以太网音频技术及开发板
XMOS正在孵化以太网音频技术（Audio over Ethernet），我们与Crowd Supply合作推出了AES67以太网音频开发板，以发现下一波基于以太网的音频应用场景和案例。
·可提供高保真音频的首个真正可扩展的会议解决方案
XMOS扩展了其领先的、在全球备受推崇的语音会议设备产品组合，通过可扩展的设计增加了超宽带、企业级的语音质量，从而使制造商们能够经济有效地应对多个细分市场。
·适用于始终在线的、支持 ai 本地命令的语音捕获，同时具有保护隐私功能的自动语音识别（ asr ）技术
XMOS的语音处理器产品组合提供远场语音捕获能力，并支持离线AI本地命令的功能，以提供始终在线的体验，有效保护了用户的隐私。
·适用于各种音频应用领域的超低延迟、高带宽、每比特都完美的 DSP 处理
通过推出一个全新的DSP音频处理库和示例应用程序，XMOS正在扩大对高性能音频的支持。