写作目的：由于项目需求，需要将原有的16位AD转换芯片替换为24位的AD转换芯片。除了涉及驱动代码的修改外，本次工程还包括了原理图的更新以及引脚电平标准的选择。本篇文章主要记录了这一学习过程，并详细阐述了相关的技术细节与设计思路。
1.原理图更新
1.1 The Xilinx 7 series FPGAs 芯片类型
在此之前，还没有去了解过FPGA芯片的组成结构，所以这几天在了解。
Xilinx 7 系列 FPGA 是基于 28nm 工艺技术的 FPGA 产品系列， 分为四个子系列。每个子系列在性能、功耗、尺寸和设计难度等方面各具特点，适用于不同的应用场景。下面是四个子系列的介绍：
Spartan-7 系列：作为 7 系列中最基础的型号，Spartan-7 提供了最低的价格、最低的功耗、最小的尺寸以及最简单的设计难度，非常适合低端应用。其优异的性价比使其在入门级市场中非常受欢迎，特别适用于需要基本逻辑处理、低功耗和紧凑尺寸的嵌入式系统。
Artix-7 系列：相较于 Spartan-7 系列，Artix-7 在功能上有所提升，增加了串行收发器和 DSP 功能，且提供了更大的逻辑容量。它适用于需要一定处理能力和数据传输速率的中端应用，如通信、图像处理和高性能嵌入式系统。
Kintex-7 系列：Kintex-7 是 7 系列中性价比最佳的型号。无论是硬核数量、逻辑容量，还是数据处理能力，都能很好地满足中低端及部分高端应用的需求。其优秀的平衡性能使其在很多中等到较复杂的应用中成为理想选择，如视频处理、数字信号处理和高性能计算等。
Virtex-7 系列：作为 7 系列中的旗舰产品，Virtex-7 适用于高端应用，提供了最强大的性能和最大容量。在中低端应用中，使用 Virtex-7 就像是"大材小用"，因此其主要应用于需要极高计算能力和资源的领域，如数据中心、5G 通信、航空航天和高端图像处理等。
每个子系列的 FPGA 都包含多个不同的 Bank，每个 Bank 都可以配置为不同的电压、I/O 标准和输入输出功能。通过合理地配置不同 Bank 的引脚，可以在电路设计中灵活地实现各种接口和信号处理需求。在电路设计过程中，我们只需要根据实际需求，利用不同 Bank 中的引脚来实现对应的功能即可。所以要想会设计FPGA板子，我们要先了解这块板子有哪些bank，每块bank的作用是什么（一般不同类型的芯片同一bank的作用是相同的，比如说bank0都是用作配置，引脚是相同的）。
1.2 Bank
为了适应不同的电气标准并便于管理，FPGA 的 I/O 部分被划分成多个 Bank 。每个 Bank 包含一组具有相似电气特性和物理位置的 I/O 引脚，其接口标准由该 Bank 的 VCCIO 电压确定。每个 Bank 内部的所有引脚都共享同一个 VCCIO 电压，但不同 Bank 之间的 VCCIO 电压可以不同。为了保证接口标准的一致性，同一 Bank 中的引脚必须使用相同的电压标准。因此，通过为不同的 Bank 设置不同的电压基准，可以实现支持多种电平标准的输入输出。一般来说，FPGA 的封装越大，支持的 Bank 数量也越多，从而能够支持更多的电压标准。在 7 系列 FPGA 中，主要划分了 HP Bank 和 HR Bank ，而在更高端的 UltraScale FPGA 中，除了 HP 和 HR Bank 之外，还引入了 HD Bank。需要注意的是，并不是所有 FPGA 都会同时包含这三种 Bank 类型。以下是这几种bank的说明：
| Bank 类型 | VCCIO 电压范围 | 特性描述 | 应用场景 | 常见的 FPGA 系列 |
|---|---|---|---|---|
| HP Bank | 最大为1.8V | 高性能 Bank，支持高速信号传输、低延迟，适合处理高带宽的数据。支持高速 I/O 标准如 LVDS 、HSTL 、SSTL 等。因为传输速率比较高，Bank电压最高也只能到1.8V。 | 主要用于高速数据接口，如 DDR 内存接口、SerDes、LVDS 信号等。 | 7 系列、UltraScale、UltraScale+ 系列 |
| HR Bank | 最大为3.3V | 提供更广泛的电压兼容性，支持更高电压的 I/O 接口，适用于兼容多种电平标准的应用。 | 用于连接不同电压标准的外设，如传感器、外部总线等，适合多电压环境下的接口设计。 | 7 系列、UltraScale、UltraScale+ 系列 |
| HD Bank | 最大为3.3V | 应用于低速I/O的场景，最高速率限制在250M以内，最高电压也是支持到3.3V。 | 适用于高功率要求的应用，如高电压电流输出、外设接口需要更大驱动能力时。 | UltraScale、UltraScale+ 系列 |
表 1-1 列出了 HP 和 HR I/O Bank 支持的特性（ug471_ Select IO Resources.pdf）。
表1 HP 和 HR I/O Bank 支持的特性
根据表1数据，HP bank支持1.2V、1.35V和1.8V三种电压配置，而HR bank则兼容1.2V、1.35V、1.8V、2.5V和3.3V五种电压规格。设计时需特别注意I/O端口的工作电压范围，避免因电压选择不当导致FPGA功能异常。
不同FPGA 芯片具有不同的bank数量，而Xilinx 7 系列的芯片的bank数量和类型可以在ug475_Packaging and Pinout.pdf中找到。以Kintex****‐****7系列为例子。K7系列有以下芯片：
图1 Kintex‐7 FPGA器件图参考图
这里简单说明一下，器件的命名方式（7-series-product-selection-guide.pdf），如下图所示：
图2 xilinx 7系列芯片命名规则
以XC7K325T-1FFG900C为例：
XC ：xilinx CommercialXilinx（赛灵思商业级器件）
7 :7系列
K ：Kintex系列，A：ARTIX 系列，K:KINTEX系列，V:VIRTEX 系列，Z:ZYNQ7OOO系列
160 ：逻辑资源（logic cells）数目这个数字乘以1000就是该器件大致的资源数量，只是大致，并不准确.
1 ：速度等级（数字越大速度等级越高）3最高，1最低，带L的表示该器件是低功耗器件（低功耗器件的供电电压比普通器件更低）
FF ：封装方式
G ：无铅
900 ：引脚数
C/E//Q:温度等级
点击对应的page,就能看到该芯片的引脚分配图，bank分配图。图2展示的是引脚分配图。
图3 引脚图
根据图3，芯片的引脚类型大致可分为五种：User I/O Pins、Multi-Function Pins、Transceiver Pins、Dedicated Pins 和 Other Pins。在编写代码时，通常约束的是 User I/O Pins（用户引脚）。下面用户引脚的详细说明（其他引脚的说明后面会写一篇笔记）：
|-------------------|------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------|
| IO_LXXY_#/IO_XX_# | 仅用于普通数字 I/O，不具备其他复用功能。在每个 BANK 的最上面和最下面的引脚为单端引脚，其余48个IV/O 则可配置成 24对差分I/O，也可以当成单端引脚使用，但是差分信号只能用对应的差分I/O,这样才能在代码里面用原语。其中 IO 代表输入/输出，L 代表差分信号，XX 表示数字信号，并标明差分信号对的编号，从上往下排列，从1开始。# 表示该引脚所在的 BANK 编号。 |
ug471_ Select IO Resources.pdf原文如下：
在器件封装中的形式如下：
图4 bank引脚命名实例
图5展示了IO Bank图。
图5 IO Bank图
在IO Bank图中，我们可以知道该芯片有几个bank，以及bank引脚的分布。至于我为什么要了解这个，是因为我一开始在想，原理图里面的bank封装是怎么来的，我在设计的时候我怎么知道有多少个bank，然后就去查资料找这些东西。其实除了手册里面的这个bank图可以了解到芯片有哪些bank,还可以通过vivado工具去了解，打开vivado工具，在左上角选择I/O Planning(如果找不到可以先综合，布局布线，在IMPLEMENTED DESIGN 选择Open Dataflow Design，然后在打开的界面中再在左上角选择I/O Planning)：
在这个界面中也可以了解有哪些bank。但是仅仅有哪些bank，对于画原理图还是不够。后面查资料的时候，发现官网有芯片的引脚信息，可以用来生成原理图和画芯片的封装。链接如下：
以XC7K325T为例，下载.csv之后打开如下：
该文件可查看芯片包含的引脚信息，包括：各引脚所属的Bank、引脚类型（如配置引脚CONFIG、HR/HP/GTX等）。将这些数据导入AD软件后，即可绘制原理图和器件封装，最终完成PCB设计。（后续会写一篇相关的笔记）
1.3 电平标准
常用的电压标准如下：
| 电平标准 (IO Standard) | Bank 电压 (VCCO) | 高电平 (V) | 低电平 (V) | 特点 / 用途 |
|---|---|---|---|---|
| LVCMOS33 | 3.3V | 2.0--3.3 | 0--0.8 | 低功耗 CMOS，FPGA 通用 I/O （最常用的电平标准，基本的非高速接口都是用这种电平） |
| LVCMOS25 | 2.5V | 1.7--2.5 | 0--0.7 | 低电压 CMOS，适合 2.5V 系统 |
| LVCMOS18 | 1.8V | 1.2--1.8 | 0--0.45 | 低电压 CMOS，用于高速接口或低功耗板 |
| LVTTL | 3.3V | ≥2.0 | ≤0.8 | 兼容 TTL 电平，常用于 FPGA I/O |
| HSTL_I / HSTL_II | 1.5V / 1.8V | 0.7 × VDDIO | 0--0.3 × VDDIO | 高速信号，板间接口，高速存储器接口 |
| SSTL18 / SSTL15 | 1.8V / 1.5V | 0.7 × VDDIO | 0--0.3 × VDDIO | 高速存储器接口，如 DDR / DDR2 / DDR3;高速时钟也有可能用这个。 |
| LVDS | 1.2--3.3V 差分 | ±0.35 | ±0.35 | 低电压差分信号，适合高速串行通信 |
| TMDS | 3.3V 差分 | ±0.35 | ±0.35 | 视频接口，如 HDMI、DisplayPort |
| HCSL | 1.0--1.2V | ±0.2 | ±0.2 | 高速差分逻辑，常用于 SerDes 接口 |
| PCI / PCIe 差分 | 1.5V / 3.3V | ±0.2 | ±0.2 | 高速差分总线接口 |
需要说明一下几点：
VCCO / Bank 电压 ：每个 FPGA Bank 的 I/O 电压通常由 VCCO 引脚提供，决定该 Bank 引脚可使用的电平标准。同一 Bank 内所有 I/O 通常要求使用同一 VCCO，否则可能无法正确工作。差分信号（LVDS / TMDS / HCSL）通常不依赖 VCCO 精确电压，但 Bank 电压仍需满足 FPGA 器件要求。
VREF：对于某些标准（如 SSTL/HSTL），需要一个参考电压 VREF，通常是 VCCO 的一半，用于输入比较器判断逻辑电平。LVCMOS / LVTTL 属于 单端信号 ，只有一根信号线对地。而LVDS / TMDS / HCSL / SSTL / HSTL 属于 高速差分信号，通过两根线传输信号（正负线）。
在xilinx 7系列中单端IO口支持以下电平： LVCMOS, LVTTL, HSTL, PCI, and SSTL
差分端口支持以下电平： LVDS, Mini_LVDS, RSDS, PPDS, BLVDS, and differential HSTL and SSTL。ug471_ Select IO Resources.pdf原文如下：
每种电平标准的用法基本都可以在ug471_ Select IO Resources.pdf中找到。目录如下图所示：
以LVDS为例，在Xilinx 7系列FPGA中提供LVDS和LVDS_25两种电平标准。其中：
- LVDS标准仅适用于HP I/O Bank，且对应的Bank电压必须为1.8V
- LVDS_25标准则只能在Bank电压为2.5V的HR I/O Bank中使用
ug471_ Select IO Resources.pdf 原文如下：
选择这个例子是因为AD芯片涉及LVDS差分信号设计，需要特别注意要根据AD芯片的工作电压将AD芯片的差分引脚分配到合适的bank，否则可能出现电平不兼容的问题。
留一个问题：
怎么判断AD芯片差分引脚的电压是1.8V还是2.5V?
2.参考资料：
ug470_Config.pdf ：有电源引脚的分类，bank0，bank15,bank15的引脚的说明书，有多重启动的原理
ug471_ Select IO Resources.pdf： 有引脚支持的电平标准说明，bank的分类，还有bank的结构图；
**ug475_Packaging and Pinout.pdf：**有每种芯片的引脚分配，以及有哪几个bank，内存分组；
7-series-product-selection-guide.pdf:有7系列的命名图。
你也想学会搭建FPGA芯片电路图？_fpga电路设计-CSDN博客
以上就是本次学习的记录。欢迎加我为好友（QQ：235840795），一起交流与学习！上面的参考资料也上传到资源中了，可以直接下载。