全新Jetson AGX Orin视觉开发套件，实现硬件结构、同步功能、驱动框架三重升级，显著提升边缘AI设备视觉感知模块的开发效率与性能表现：
| 硬件结构升级------简洁易用
套件采用独有子母板分板架构，支持最高8通道 GMSL1/2 相机接入 ，并具备扩展至16通道的能力，子板可灵活适配多种类型的解串芯片（Deserializer），如：MAX9296、96712、96724等，并可扩展支持 FPD-LINK/V-by-One等协议。
套件采用侧面出线设计，与 Jetson AGX Orin 开发盒精准适配，在保障其原生散热性能不受干扰的同时，极大提升了套件装配的便捷性，并确保布线的规整有序。
针对高功率使用场景，还特别优化了散热方案，内置高效散热风扇，有效降低套件温度，保障设备长时间稳定运行。
此外，套件具备卓越的供电能力，最高供电功率可达 96W，为高功耗设备提供强劲动力，全方位满足设备的稳定运行需求。
| 同步机制升级------微秒级精度
套件支持多通道相机同步触发，支持外部输入同步信号，同步精度达到微秒(1e-6)级别；同时支持 Orin内同步信号触发。
搭配自研GPS-时间触发同步盒，可实现微秒级外部同步信号触发，保障高精度视觉感知与数据处理，全面满足自动驾驶、机器人、智能制造等领域的应用需求。