说明：
1、2019年年初的时候ARM发布Armv8.1-M架构，增加了Arm Helium技术。
2、今年4月份发布的CMSIS5.7.0支持Cortex-M55，发布DSP库加强版（有大量的Helium API添加了进来）和机器学习库 。
3、当前的CMSIS6.2已经支持非常完善了，几乎所有API都有Helium支持
电子书下载：
arm-helium-technology-ebook.pdf (4.31MB)
知识点普及：
1、Arm Helium技术用于Cortex-M内核的M-Profile矢量扩展，为其提供高达15倍的机器学习性能和高达5倍的信号处理能力，这样一来，我们可以继续使用M内核芯片，而无需采用更高性能的处理器架构。
2、Helium和Neon（用于Cortex-A系的高级SIMD技术）具有相似性，但Helium专为单片机的高效信号处理性能而设计。
3、M55与M7，M33，M4的DSP性能对比，速度提升杠杠的，灰色是M55，越高性能越强：
ARM宣称，使用微神经网络内核Ehos-U55配合Cortex-M55，相比上一代M内核，机器学习能力提升高达480倍。
下面是使用语音助手功能时与M7内核的性能对比，性能提升高达50倍，能效提升25倍
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