目录
- [1.1 信号完整性与电源完整性分析?](#1.1 信号完整性与电源完整性分析?)
-
- [1.1.0 什么是信号完整性(Signal Integrity,SI)?](#1.1.0 什么是信号完整性(Signal Integrity,SI)?)
- [1.1.1 什么是电源完整性(Power Integrity,PI)?](#1.1.1 什么是电源完整性(Power Integrity,PI)?)
- [1.1.2 信号完整性与电源完整性的相互影响](#1.1.2 信号完整性与电源完整性的相互影响)
- [1.1.3 核心内容分析:](#1.1.3 核心内容分析:)
- [1.1.4 意义](#1.1.4 意义)
1.1 信号完整性与电源完整性分析?
1.1.0 什么是信号完整性(Signal Integrity,SI)?
信号完整性:指信号在传输过程中保持原始特征的能力,确保信号从驱动器到接收器不失真。高速电路设计中常见问题包括 过冲、下冲、振铃、串扰或时序偏移 ,主要源于传输线效应、寄生电容和电感等高频特性。
1.1.1 什么是电源完整性(Power Integrity,PI)?
电源完整性:指电源在负载变化时提供稳定电压的能力,问题表现为:电源噪声、电压波动或地弹直接影响信号质量和系统稳定性。设计目标是降低电源网络高频阻抗。
1.1.2 信号完整性与电源完整性的相互影响
两者相互影响:电源噪声通过参考电压影响信号质量,信号问题通过地弹效应干扰电源稳定。高速电路设计需同时考虑二者需求。
1.1.3 核心内容分析:
信号完整性分析核心包括:传输线理论、阻抗控制、反射抑制和串扰机理。当信号上升时间小于传输线延迟2倍时需用传输线模型分析。特性阻抗由单位长度电感和电容决定。端接技术(串联 / 并联)解决反射问题。导体和介质损耗导致信号边沿退化。电源完整性分析核心是电源分配网络设计,包括:①、去耦电容选型布局、同步开关噪声抑制。②、优化电源层和地层布局减少寄生电感。③、去耦电容应靠近负载器件放置。④、多层板设计中电源层与地层相邻可提高稳定性。S参数是重要分析工具,描述网络高频行为。书中结合S参数探讨去耦电容选型、同步开关噪声抑制等实践方案,介绍矢量网络分析仪、时域反射计等测试方法。
1.1.4 意义
提升信号以及电源的稳定性,提高 PCB 一板成功率,加快产品落地,缩短研发时间。