Xilinx Dual Quad Flash对应的加载模式有两种：
（1）Dual parallel Quad SPI
（2）Dual stacked Quad SPI
由于此加载方式为X8位宽，分别对应两片X4的Flash芯片，那么Vivado生成的bin文件是按照什么规律烧写至2片Flash芯片中呢？
笔者此前认为Dual parallel Quad SPI模式下是将原始bin文件中的单个字节进行切割，实际不然。
本篇文章将就此问题进行说明，后续可以自行开发切割工具 or 使用Xilinx提供的xsct/Bootgen 进行bin文件的正确切割和烧写。
1 Xilinx Dual-Stacked Quad SPI模式
1.1 硬件连接
参考Xilinx官方手册，可以找到Dual-Parrallel Quad SPI的硬件连接方法
|--------------------------------------|-------------------------|
| FPGA | Flash |
| QSPI0_CLK QSPI0_IO3:0 QSPI0_CS_b | Quad SPI0 Device(Lower) |
| QSPI0_CLK QSPI0_IO3:0 QSPI1_CS_b | Quad SPI1 Device(Upper) |
1.2 Flash文件映射关系
映射关系如下：
|-------------|---------------|-------------|
| Lower.bin | 原始.bin | Upper.bin |
| Addr0 1Byte | Addr0 1Byte | |
| ... | ... | ... |
| AddrN 1Byte | AddrN 1Byte | |
| | AddrN+1 1Byte | Addr0 1Byte |
| | ... | ... |
| | ... | ... |
这里就最简单的情况进行分析，假设单片Flash的容量为16MB
（1）原始bin文件小于或等于16MB时，那么原始bin文件全部烧写至Lower Flash；
（2）原始bin文件大于16MB时，那么原始bin文件0地址开始的16MB内容写入Lower Flash，原始bin文件16MB之后的内容写入Upper Flash
（3）Flash的容量还可以为16/32/64/128MB
2 Xilinx Dual-Parallel Quad SPI模式
2.1 硬件连接
参考Xilinx官方手册，可以找到Dual-Parrallel Quad SPI的硬件连接方法
|--------------------------------------|-------------------------|
| FPGA | Flash |
| QSPI0_CLK QSPI0_IO3:0 QSPI0_CS_b | Quad SPI0 Device(Lower) |
| QSPI1_CLK QSPI1_IO3:0 QSPI1_CS_b | Quad SPI1 Device(Upper) |
2.2 Flash文件映射关系
映射关系如下：
|-------------|-------------|-------------|
| Lower.bin | 原始.bin | Upper.bin |
| Addr0 1Byte | Addr0 1Byte | |
| | Addr1 1Byte | Addr0 1Byte |
| Addr1 1Byte | Addr2 1Byte | |
| | Addr3 1Byte | Addr1 1Byte |
| Addr2 1Byte | Addr4 1Byte | |
| | Addr5 1Byte | Addr2 1Byte |
| ... | ... | |
| | ... | ... |
基于以上关系，我们可以分别将Lower.bin烧入Lower Flash中，将Upper.bin烧入Upper Flash中，完成Dual-Parallel Quad SPI模式下程序的正常加载。