1 概述
通用的通感算控算存一体化平台，采用RFSOC+VU13P/VU9P+GPU通用整机设备设计，满足通信、雷达、电子对抗、通感控算、AI无线感知等领域的通用方案设计，满足客户快速搭建验证整机平台，完成试验验证与测试的条件。设备采用1U 19英寸标准上架式机箱，系统整体构架方案如下图所示。
2 系统组成
RFSOC+VU13P/VU9P+GPU通用整机设备由1个RFSOC核心板（RFSOC XCZU47DR/ XCZU49DR）、1个XCVU13P/XCVU9P核心板、1 GPU核心板、1个接口扩展载板组成。
2.1 RFSOC核心板
RFSOC核心板是基于Xilinx公司的Zynq UltraSacle+ RFSoC Gen3系列FPGA主芯片。选用不同的核心板和载板实现不同的搭配构架。RFSOC核心板采用选配的方式，XCZU47DR核心板或者XCZU49DR核心板。
2.2 XCVU13P/XCVU9P核心板
Xilinx公司Virtex Ultrascale+ XCVU13P/VU9P核心模块，模块将XCVU13P-2FHGB2104I/XCVU9P-2FLGB2104I芯片及其最小系统集成在了一个85*125mm的核心板上，可以作为一个紧凑的核心，进行功能的扩展，能够快速的搭建起一个高性能的FPGA的信号处理平台，缩短用户的产品研发周期。
2.3 GPU核心板
GPU采用NVIDIA Jetson AGX Orin模组可提供高达 275TOPS 的AI性能，功率可在15瓦到60 瓦之间进行配置。此模组的外形规格与 Jetson AGX Xavier相同，但其性能可高达后者的 8 倍以上。Jetson AGX Orin有64GB、32GB版本。
2.4 接口扩展载板
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实现板卡之间高速接口互联；
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外挂M.2存储盘；
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引出RFSOC射频接口；
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提供对外扩展接口。
3 应用场景
支持软件无线电开发架构，具备大带宽和大规模运算处理能力，可用于无线通信原型验证、频谱监测、信号智能及宽带信号采集存储回放等。可以广泛应用5G射频基带、相控阵系统、雷达系统、软件无线电、频谱监测、医疗系统等领域。RFSOC核心板配备恒温晶体振荡器（OCXO）参考时钟，提高了频率精度和同步性。
4 供电
设备供电采用12V/30A设计供电要求。
5 重量及体积
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重量：≤2kg；
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尺寸大小：300mmx200mm。
6 环境适应性设计
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工作温度：-40℃～+55℃；
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存储温度：-50℃～+70℃；
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湿热：20°～40°(95°)。
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