2026年4月24日，北京车展现场，芯驰科技正式发布战略 2.0，全面从行驶智能进阶迈向通用智能。依托长期沉淀的车规级芯片研发实力与规模化量产落地经验，芯驰正式推出面向具身智能的全栈芯片解决方案：大脑R1系列、小脑D9系列以及关节模组E31系列等。
战略2.0：技术复用与跨界迁移
芯驰科技以「技术同源、供应同脉、能力复用」为核心，完成跨界跃迁式战略迭代。其基本逻辑在于，车规芯片在设计、生产与验证过程中积累的若干能力------包括高性能计算、极端环境下的可靠性、纳秒级实时响应、多总线通信、功能安全与信息安全保障，以及长期供货能力------与具身智能机器人对底层芯片的需求存在较高重合度。
据了解，芯驰科技是目前全球少数同时提供SoC与高性能MCU的车规芯片设计企业之一。截至发布时，其全系列车规芯片累计出货量超过1200万片，客户覆盖中国前十大汽车OEM集团，以及全球前十大汽车OEM中的七家。基于这一量产基础，芯驰科技将业务延伸至机器人领域，并与银河通用等具身智能机器人企业建立了合作关系。
芯驰科技的独特之处在于其同时提供SoC和高性能MCU的能力------它在智能座舱和车规MCU两个方向均有完整产品线和量产记录，这种"SoC＋MCU"双线布局在机器人领域同样具备复用价值。其具身智能方案以三大类核心芯片------R1系列大脑、D9系列小脑、E3-R系列关节/躯干MCU------构筑起从上层大模型推理、中层运动协同到底层关节驱动的完整技术链条。这一覆盖"大脑---小脑---躯干---关节"的全栈芯片能力，是单纯聚焦某一计算节点（如仅提供大脑或仅提供MCU）的厂商难以同时具备的。同时，其在汽车电子积累的确定性工程能力------纳秒级实时响应、功能安全设计、长期供货流程------也成为芯驰科技吸引机器人厂商的重要差异化竞争力。
具身智能全栈式芯片解决方案
具身智能机器人要实现敏捷思考、精准行动，必然要走向"类人"的电子电气架构------即"计算大脑"与"智控小脑"的协同。
大脑负责高层认知与决策（如VLA/LLM模型推理、场景理解与任务规划），这一层需要高AI算力和大内存带宽；小脑负责运动协调、实时通信和驱动闭环，这一层对确定性、低延迟和功能安全有严格约束。此外，在末端执行器层面，关节模组还需要独立的主控MCU，以实现对电机电流、位置、力矩的毫秒/微秒级闭环控制。
针对这一分层化、差异化的算力与控制需求，芯驰科技精准布局具身智能领域，推出全栈式芯片解决方案：面向机器人"大脑"的SoC、面向"小脑"的智控SoC，以及面向激光雷达、机器视觉、运动中枢、灵巧手和关节模组的E3-R系列MCU。其中，D9-Max小脑芯片和E3119-R关节模组MCU已可提供完整的软硬件开发套件，支持客户快速落地研发。
1） D9-Max"智控小脑"
D9-Max是一款面向机器人小脑任务的计算芯片。其技术特点主要体现在：
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单芯片多系统集成方案 ****：****D9-Max可将运动控制系统、人机交互系统和EtherCAT主站三项功能集成到一颗芯片中。其实现方式是基于硬隔离架构和硬件虚拟化技术。芯片内部包含一个8核2.0GHz Cortex-A55集群、一个4核2.0GHz Cortex-A55集群，以及3对双核锁步的800MHz Cortex-R5F。三个系统分别部署在同一颗芯片的不同域内，通过硬件隔离实现互不干扰，可保证系统独立性和稳定性的同时满足实时响应要求。
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****功能安全：****该芯片满足ISO 26262 ASIL B功能安全等级，软硬件开发流程遵循车规功能安全标准。
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****开发支持：****提供了D9-Max应用开发套件，包括开发板、外设（屏幕、摄像头、麦克风等）、烧录与编译工具，以及软件基线。软件基线为两个高性能计算域提供启用PREEMPT_RT的Ubuntu系统，为实时计算域提供RTOS实时操作系统，还包括显示框架、语音识别、图像感知、本体SDK部署等参考实现；完整的配套工具与软件参考方案，可支撑用户快速开展应用移植、部署调试与硬件实机开发工作。
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****实时通信能力：****芯驰科技与第三方合作伙伴致远电子共同提供了EtherCAT主站商用解决方案，实测通信抖动在±5微秒以内，可为高精度本体控制提供微秒级实时响应能力。
2）R1系列 "计算大脑"
机器人大脑芯片R1系列目前正处于研发状态。芯驰科技表示，该芯片将采用ARM V9.2架构CPU与新一代高性能NPU，目标是在较低功耗条件下，支持MLLM、VLA等具身智能端到端模型的端侧部署。
3）机器人关节模组E3119-R
E3119-R是一款面向机器人关节模组的主控MCU，主要技术特征如下：
- 双核分工： 采用双Cortex-R5F内核，主频400MHz，配备大容量SRAM和Flash。据芯驰方面介绍，在实际研发场景中，可使用一个内核专用于电机控制算法，另外一个内核专注于通信处理，实现专核专用，性能翻倍。
- ****小型化封装：****为适配机器人各类差异化场景需求，E3119-R 采用小于 9×9mm² 的超小型封装，有效释放机器人关节模组内部结构空间，支撑关节模组极致小型化、轻量化设计。
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安全机制： 遵循车规级安全与可靠性规范，在主算力内核之外，内置独立HSM 安全 R5 内核，原生支持 SM2/3/4/9、AES 等国密算法，可满足机器人安全认证从1.0 向更高等级升级的合规要求。
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软件生态 ： 支持IAR等多种编译器，兼容AutoSAR、FreeRTOS等操作系统。
结语
从技术复用角度看，车规芯片在可靠性、实时性、功能安全和长期供货方面的积累，与具身智能机器人从实验室走向量产的关键需求高度契合。芯驰科技将其车规能力系统性地迁移至机器人领域，不仅具有清晰的技术逻辑，也为具身智能的产业化落地提供了一条可参考的路径。
芯驰科技战略2.0的发布，标志着这家拥有车规量产经验的设计企业正式切入具身智能这一新兴赛道。其提出的"大脑---小脑---躯干---关节"全栈芯片方案，覆盖了从决策、运动控制到底层执行的关键环节，并在硬件隔离、实时通信、功能安全等方面形成了自身的技术特点。与银河通用等合作伙伴的协同推进，也为其方案的实际验证与迭代创造了条件。