2023年，AMD Versal HBM 系列开始量产。
2025年 AMD 宣布其停产。
2026年6月30日，AMD推出三款 Versal Premium Gen2 MoP 芯片（2VP3422、2VP3522、2VP3622）作为替代方案，将32GB LPDDR5X 直接封装在芯片基板上。带宽从HBM版本的 819GB/s 降到了 288GB/s，而芯片的供货周期从 HBM 版本的 2-3 年拉到了 15 年以上。
带宽降了，为什么反而更值得关注？
AI 时代，芯片似乎理应拥有更高的带宽、更大的容量、更先进的封装。但 AMD 最新发布的 Versal Premium Gen2 MoP 却走了一条相反路线。
它没有继续采用 HBM，而是改用四颗 LPDDR5X 封装基板上；内存带宽也从上一代 Versal HBM 的 819GB/s 降至 288GB/s。
只看参数，这是一种退步，但如果站在通信设备、工业控制、专业视频、航空航天等 FPGA 主要应用市场 来看，其实重要的并不是极限带宽，而是一套能够稳定交付十几年、可靠运行十几年的系统平台。
MoP 是什么？
------相较于 HBM 有哪些优势？
MoP（Memory on Package) 就是把原本需要放在 PCB 上的 LPDDR5X 内存，直接封装到 FPGA 芯片基板中。
之前的 FPGA 平台通常采用板级 DDR 方案。
FPGA 与多颗 DDR 芯片之间需要布设数百根高速信号线，不仅要求严格的等长匹配，还需要进行 SI（信号完整性）、PI（电源完整性）分析以及 EMI 调试。对于高性能平台来说，高速 DDR 是 PCB 设计中最复杂、最耗时的部分之一。
MoP 则把这些工作提前完成。
用户拿到的是一颗已经集成内存的 FPGA，只需完成电源和高速接口设计，无需再处理复杂的 DDR 高速布线。
相比传统板级方案，它带来了几项非常直观变化：
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**更紧凑的尺寸。**FPGA 与内存封装为一个整体，显著减少 PCB 占用面积。AMD 2VP3622 尺寸仅为 55mm x 57.7mm，更容易应用于 VPX、OCP NIC、HHHL PCIe 卡等空间受限的平台。
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**更简单的硬件设计。**无需进行大规模 DDR 布线，PCB 层数、布线复杂度和调试工作量都有望降低。
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**更快的项目落地。**对于很多中小批量工业项目而言，节省的不只是 PCB 空间，更是数月的硬件开发和验证周期。
那么相较于 HBM 呢？
HBM 的封装方式是 3D 堆叠+硅中介层，十分依赖先进封装技术如 CoWos 的产能，其优势是远高于 LPDDR 的带宽，在 AI 加速、高性能计算等领域依然不可替代。
但使用 MoP 封装的 LPDDR5X 在工业温度 和供货稳定性方面更胜一筹。这也是虽然看似"退步"，但依然备受工业行业客户青睐的原因。
客户关心的不只GB/s，还有15年供货
并不是所有应用都需要 HBM。
对于大量工业 FPGA 应用来说，300GB/s 左右的内存带宽已经足以满足需求。
相比极限性能，它们更关注尺寸、可靠性和长期维护能力。
通信基站、轨道交通、医疗设备、工业视觉、航空电子等领域，一套产品往往需要服役十年以上。很多客户从方案设计、样机验证到行业认证，本身就需要数年时间，一旦完成认证，几乎不会轻易更换核心器件。
HBM 技术的发展速度极快，从HBM2、HBM2e 到 HBM3、HBM3E，短短几年便完成了多轮迭代。随着 AI GPU 对 HBM 的需求持续增长，内存厂商也不断将产能转向更新一代产品。
HBM 产能不足、供货不稳定，客户又需要稳定的产品生命周期。
MoP 是当下更加符合客户实际工程需求的产品形态。
AMD 预计 Versal Premium Gen2 MoP 产品未来可持续供货超过 15 年，对于工业客户而言，这种确定性比额外数百 GB/s 的带宽更有价值。
性能依然重要，却不再是唯一标准。
长期供货、成熟供应链、工规可靠性、设计复杂度、项目交付效率------全生命周期的系统价值最优化，是当下工业 FPGA 平台的最优解。