dft

DFT时怎么考虑IR问题在 DFT 阶段谈 IR-drop（动态+静态）不是去算 mV 数值，而是确保测试向量不会把芯片瞬间拉到“电压塌陷”，导致良率误杀或过度老化。核心思路是：

怎么理解jtag/ssn tdi/tdo(input/output)要在一个clk内收时序先分清两件事： A. 功能协议——JTAG 是个“移位寄存器链”，一条 TDI→TDO 的“数据长河”可以串几百上千拍，协议本身不要求“在一clk内”从 TDI 走到 TDO。 B. 芯片级时序签核——ATE 只认识“我在这个 TCK 沿发 TDI，下一个 TCK 沿就要采 TDO”，因此从焊盘 TDI 到焊盘 TDO 的最短路径（通常是 BYPASS 指令下的 1-bit 链）必须在一个 TCK 周期（甚至半个周期）内完成建立-保持，否则机台会采到亚稳态。把 A 和 B 分开，就能理解“JTAG/

SSN和ijtag在scan中的应用与区别简单来说，Stream Scan Network 和 IJTAG 是两种不同的架构或方法，用于在芯片内部组织和访问多个 scan 链。它们的核心目标都是为了更高效地对芯片进行测试，但实现方式和侧重点有所不同。

材料科学研究

量子计算与AI融合：材料科学新突破1.深化学习理论基础：掌握薛定谔方程、DFT原理及交换-相关泛函的影响机制2.熟练掌握计算技能：完成材料建模→结构优化→电子结构计算全流程，优化平面波基组参数

VASP计算其他性质（备忘录）tip：以下归类的计算都在scf计算以后读取自洽计算的CHGCAR或者WAVCAR进行进一步计算################################################################################################### 2. 使用DFT+U 参数设置以Gd₂O₃为例，适用性：DFT+U主要用于Gd₂O₃中Gd的4f电子，O的2p电子通常不加U。 LDAU = .TRUE. # 开启DFT+U计算 LDAUTYPE = 2 # 使

最爱干饭了

Memory Repair (八)快速BISR加载是一种可实施的BISR DFT硬件修改方案，旨在减少上电期间加载BISR寄存器所需的时间。本节内容描述了所创建的架构修改方案以及如何实现快速BISR加载。

旺旺脆兵兵

Tessent Scan Stream Network (SSN) 在芯片设计DFT中的架构、实现原理及组成1. Tessent SSN 简介现代片上系统 (SoC) 的复杂性日益增加，给面向测试的设计 (DFT) 带来了严峻的挑战。传统的 DFT 方法在面对不断增长的内核数量和日益缩小的特征尺寸时，其局限性日益凸显，导致测试应用出现瓶颈，测试成本也随之上升 1。为了克服这些限制，西门子 EDA 推出了 Tessent Scan Stream Network (SSN)，这是一种先进的解决方案，旨在提供更高效、更具可扩展性的扫描测试方法 2。SSN 被定位为 Tessent TestKompress 中的一项革

【SOC 芯片设计 DFT 学习专栏 -- Scan chain 和 SDFFs及 EDT】在SoC（System on Chip）设计中，DFT（Design for Testability，设计可测试性）是确保芯片可测试性和良品率的关键技术。其中，SDFFs（Scan D Flip-Flops，扫描D触发器）和EDT（Embedded Deterministic Test，嵌入式确定性测试）是DFT中两个重要的组成部分。以下是对它们的详细介绍：

【SOC 芯片设计 DFT 学习专栏 -- RTL 中的信号名和 Netlist 中的信号名差异】本文将介绍 soc 设计中 RTL-to-Netlist 映射及 RTL 中的信号名和 Netlist 中的信号名差异，

【SOC 芯片设计 DFT 学习专栏 -- DFT 为何需要在综合之后插入】本文主要介绍在 soc 设计中 DFT 逻辑为何是在综合之后插入。在 SoC（System on Chip）设计中，DFT（Design for Testability，设计可测性）逻辑通常是在综合之后插入，这种方式的主要原因和优势包括以下几点：

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C# 实现傅里叶变化（DFT）1、DFT函数类2、应用

DFT(离散傅里叶变换)的通俗理解本文包含了博主对离散傅里叶变换，负频率，实信号与复信号频谱的理解，如有不妥，欢迎各位批评指正与讨论。傅里叶变换是一种将信号从时域转换到频域的数学工具。它可以将一个号分解成不同频率的正弦和余弦波的叠加，从而更好地理解信号的特性。

DFT和ATE岗位前景薪资对比，手把手教你如何选择岗位？ATE测试和DFT可测性设计，虽然二者都对芯片测试至关重要，但是两个岗位的区别还是很大的。先讲产业环节

后端/DFT/ATPG/PCB/SignOff设计常用工具/操作/流程及一些文件类型目录1.PD/DFT常用工具及流程1.1 FC和ICC21.2 LC (Library compiler)

我是有底线的