基于PXI&PXIe总线架构的高性能数据预处理FMC 载板,板卡具有 1 个 FMC(HPC)接口,1 个 X8 PCIe 和1个PCI主机接口;板卡采用 Xilinx 的高性能 Kintex-7 系列 FPGA 作为实时处理器,实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及 PCI Express和PCI 总线接口的转换。板载 1 组独立的 64 位 DDR3 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡,可快速搭建起基于 PXI Express 和PXI仪器总线的验证平台,该板卡为标准 3U PXI Express 尺寸,适合于标准欧式 PXIE和PXI机箱。
实物图
功能框图
性能参数
- 板载 FPGA 实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
- 主机接口指标:
符合 PXIe 标准,支持 PCI Express 2.0 规范;
支持 PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
PCIe 双向 DMA 传输带宽:3.2GByte/s; - FMC 接口指标:
标准 FMC(HPC)接口,符合 VITA57.1 规范;
支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线;
支持 80 对 LVDS 信号;
+3.3V/+12V/+VADJ 供电,供电功率≥15W;
独立的 VIO_B_M2C 供电(可由子卡提供); - 动态存储性能:
存储带宽:64 位,DDR3 SDRAM,500MHz 工作时钟;
存储容量:最大支持 4GByte DDR3 SDRAM; - 其它接口性能:
1 个高精时钟单元,支持 1 路外时钟输入、2 路同步时钟输出;
板载 1 个 FRAM 存储器、1 个 BPI Flash; - 物理与电气特征
- 板卡尺寸:100 x 160mm;
- 板卡供电:1.5A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
- 散热方式:风冷散热;
- 环境特征
工作温度:-20°﹢70°C,存储温度:-40°﹢85°C;
工作湿度:5%~95%,非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包(BSP):
- FPGA 底层接口驱动;
- PCIe 总线接口开发及其驱动程序;
- PCI 总线接口开发及其驱动程序;
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成
应用范围
- 雷达信号采集系统;
- 实时采集回放系统;
- 机载、车载图形图像处理;
- 软件无线电系统;