基于K7的PXI&PXIe数据处理板(Kintex-7 FMC载板)

基于PXI&PXIe总线架构的高性能数据预处理FMC 载板,板卡具有 1 个 FMC(HPC)接口,1 个 X8 PCIe 和1个PCI主机接口;板卡采用 Xilinx 的高性能 Kintex-7 系列 FPGA 作为实时处理器,实现 FMC 接口数据的采集、处理、以及 PCI Express和PCI 总线接口的转换。板载 1 组独立的 64 位 DDR3 SDRAM 大容量缓存。该板卡通过搭载不同的 FMC 子卡,可快速搭建起基于 PXI Express 和PXI仪器总线的验证平台,该板卡为标准 3U PXI Express 尺寸,适合于标准欧式 PXIE和PXI机箱。

实物图

功能框图

性能参数

  • 板载 FPGA 实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
  • 主机接口指标:
    符合 PXIe 标准,支持 PCI Express 2.0 规范;
    支持 PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
    PCIe 双向 DMA 传输带宽:3.2GByte/s;
  • FMC 接口指标:
    标准 FMC(HPC)接口,符合 VITA57.1 规范;
    支持 x8 GTX@10Gbps/lane 高速串行总线;
    支持 80 对 LVDS 信号;
    +3.3V/+12V/+VADJ 供电,供电功率≥15W;
    独立的 VIO_B_M2C 供电(可由子卡提供);
  • 动态存储性能:
    存储带宽:64 位,DDR3 SDRAM,500MHz 工作时钟;
    存储容量:最大支持 4GByte DDR3 SDRAM;
  • 其它接口性能:
    1 个高精时钟单元,支持 1 路外时钟输入、2 路同步时钟输出;
    板载 1 个 FRAM 存储器、1 个 BPI Flash;
  • 物理与电气特征
  • 板卡尺寸:100 x 160mm;
  • 板卡供电:1.5A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);
  • 散热方式:风冷散热;
  • 环境特征
    工作温度:-20°﹢70°C,存储温度:-40°﹢85°C;
    工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

  • 可选集成板级软件开发包(BSP):
  • FPGA 底层接口驱动;
  • PCIe 总线接口开发及其驱动程序;
  • PCI 总线接口开发及其驱动程序;
  • 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

应用范围

  • 雷达信号采集系统;
  • 实时采集回放系统;
  • 机载、车载图形图像处理;
  • 软件无线电系统;
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