产品推荐 | 基于XC7K325T的FMC接口万兆光纤网络验证平台

01、产品概述

TES307是一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台,板卡具有1个FMC(HPC)接口,4路SFP+万兆光纤接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。

板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输,具有高带宽、低延迟的数据链路,该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台,可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。

02、产品规格

**● 板载FPGA实时处理器:**XC7K325T-2FFG900I,可兼容XC7K410T-2FFG900I

● FMC接口指标:

● 标准FMC(HPC)接口,符合VITA57.1规范

● 支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线

● 支持80对LVDS信号

● 支持IIC总线接口

● +3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W

● 光纤接口性能:

● 4路10G SFP+光纤通道,支持单模/多模光纤

● 支持RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议

● SATA接口指标:

● 符合SATA 3.0标准,支持6Gbps/lane线速率

● 存储带宽:RAID0,1.6GByte/s

● 动态缓存性能:

● 缓存带宽:64位,DDR3 SDRAM,500MHz工作时钟

● 缓存容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM

● 其它接口性能:

● 1个高精时钟单元(AD9516-1时钟发生器)

● 1路USB3.0接口

● 板载1个BPI Flash,用于FPGA的加载

● 物理与电气特征:

● 板卡尺寸::178 x 120mm

● 板卡供电:2A max@+12V(±5%,不含给子卡供电)

● 散热方式:风冷散热

● 环境特征:

● 工作温度:-40°~﹢85°C

● 存储温度:-55°~﹢125°C

● 工作湿度:5%~95%,非凝结

03、软件支持

● 可选集成板级软件开发包(BSP):

● FPGA 底层接口驱动

● 总线接口开发及其驱动程序

● 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成

04、功能框图

05、应用领域

● 仪器仪表、测试测量

● 信号采集与处理验证平台

● 图形与图像处理验证平台

来源青翼科技

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