01、产品概述
TES307是一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台，板卡具有1个FMC（HPC）接口，4路SFP+万兆光纤接口、4路SATA接口、1路USB3.0接口。
板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输，具有高带宽、低延迟的数据链路，该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台，可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。
02、产品规格
**● 板载FPGA实时处理器：**XC7K325T-2FFG900I，可兼容XC7K410T-2FFG900I
● FMC接口指标：
● 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范
● 支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线
● 支持80对LVDS信号
● 支持IIC总线接口
● +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W
● 光纤接口性能：
● 4路10G SFP+光纤通道，支持单模/多模光纤
● 支持RapidIO、Aurora、万兆以太网等高速串行传输协议
● SATA接口指标：
● 符合SATA 3.0标准，支持6Gbps/lane线速率
● 存储带宽：RAID0，1.6GByte/s
● 动态缓存性能：
● 缓存带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟
● 缓存容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM
● 其它接口性能：
● 1个高精时钟单元（AD9516-1时钟发生器）
● 1路USB3.0接口
● 板载1个BPI Flash，用于FPGA的加载
● 物理与电气特征：
● 板卡尺寸：：178 x 120mm
● 板卡供电：2A max@+12V（±5%，不含给子卡供电）
● 散热方式：风冷散热
● 环境特征：
● 工作温度：-40°~﹢85°C
● 存储温度：-55°~﹢125°C
● 工作湿度：5%~95%，非凝结
03、软件支持
● 可选集成板级软件开发包（BSP）：
● FPGA 底层接口驱动
● 总线接口开发及其驱动程序
● 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成
04、功能框图
05、应用领域
● 仪器仪表、测试测量
● 信号采集与处理验证平台
● 图形与图像处理验证平台
来源青翼科技
