合宙低功耗4G模组Air780E——产品规格书

Air780E 是合宙通信推出的 LTE Cat.1 bis通信模块; 采用移芯EC618平台,支持 LTE 3GPP Rel.13 技术。

Air780E特点和优势总结如下:

全网通兼容性:

  • 作为4G全网通模块,兼容不同运营商网络,包括但不限于移动、联通、电信等,确保全球范围内的广泛适用性。
  • 提升产品设计的灵活性,满足多样化的市场需求。

双卡单待功能:

支持双卡单待模式,提供备份网络选项或不同运营商之间的灵活切换,增强通信可靠性和用户体验。
接口与连接性:

  • 配备USB 2.0接口,支持高速数据传输和便捷连接。
  • 集成PSM(Power Saving Mode)数字语音接口,适用于需要语音通信的应用场景。

开发方式与支持:

  • 支持多种开发方式,包括USB上网、标准AT命令集以及LuatOS(一种专为物联网设计的轻量级操作系统),方便开发者快速上手与定制。
  • 提供专业且及时的在线技术支持,通过访问www.openluat.com获取更多资源和帮助。

内置协议与软件支持:

  • 内置丰富的网络协议,支持多种工业标准接口,便于与各类设备和系统无缝对接。
  • 支持在Windows 7/8/8.1/10、Linux、Android等主流操作系统下的USB驱动,降低系统集成难度。

广泛的应用领域:

因其强大的功能和兼容性,Air780E可广泛应用于CPE(客户终端设备)、路由器、数据卡、平板电脑、车载设备、安防系统以及工业级PDA等领域,为物联网和M2M(机器到机器)通信提供强大的技术支持。

频段:

LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41

LTE-FDD:B1/B3/B5/B8

数据:

LTE-TDD:

上下行配比2

最大8Mbps(DL)/最大2Mbps(UL)

上下行配比1

最大6Mbps(DL)/最大4Mbps(UL)

LTE-FDD: 最大10Mbps(DL)/最大5Mbps(UL)

一般特性:

3GPPE-UTRARelease13

带宽:1.4/3/5/10/15/20MHz

温度范围:-40°C~+85°C

约3.2g

供电电压:3.3V~4.3V典型值3.8v

接口:

1个USB2.0高速接口(最高达 480Mbps)

双1.8V/3.0V(U)SIM卡接口

2个NETLIGHT接口 (NET_STATUS和STATUS)

1路数字I2S接口,支持外置codec

3个UART接口 (主串口,通用串口,调试串口)

PWRKEY(低电平有效)

2路ADC接口

电气参数:

输出功率:

LTE-TDD:Class3(23dBm+1/-3dB)

LTE-FDD:Class3(23dBm+-2dB)

功耗:

1uA@关机

3uA@休眠,典型值

灵敏度:

FDDB1:-99dBm(10M)

FDDB3:-99dBm(10M)

FDDB5:-99dBm(10M)

FDDB8:-99dBm(10M)

TDDB34:-100dBm(10M)

TDDB38:-100dBm(10M)

TDDB39:-100dBm(10M)

TDDB40:-100dBm(10M)

TDDB41:-100dBm(10M)

软件特性:

USB驱动: Windows7/8.1/10 Linux/Android

RNDIS驱动: Windows7/8/8.1/10 Linux/Android

ECM驱动: Linux/Android

协议栈: TCP/UDP/PPP/HTTP/NITZ/NDIS/NTP/HTTPS/MQTT

模块尺寸: (17.7±0.15)mm x(15.8±0.15)mmx(2.3±0.15)mm

完整资料获取请点击 :www.openluat.com

相关推荐
我在人间贩卖青春16 小时前
单片机的时钟源
单片机·嵌入式硬件·时钟源
promising-w17 小时前
线性电源和开关电源
单片机·嵌入式硬件
BackCatK Chen17 小时前
TMC2240 芯片数据手册解读|第二篇MC2240 芯片电气规格与封装信息
嵌入式硬件·步进电机驱动·tmc2240·tmc2240 数据手册解读·电气参数·封装信息·硬件选型
老师用之于民17 小时前
【DAY29】DS18B20 传感器特性、时序协议及 51 单片机驱动开发
c语言·驱动开发·单片机·嵌入式硬件
-Try hard-17 小时前
单片机 | 温度传感器(DS18B20)
单片机·嵌入式硬件
xu_wenming17 小时前
为什么要在项目中加入 ESP‑NN(神经网络)
mcu·物联网·算法·iot
zhaoshuzhaoshu17 小时前
蓝牙A2DP(LE Audio)协议技术发展史
物联网·蓝牙·无线
祝大家百事可乐17 小时前
储能系统——07 IEC版储能箱变与SF6环网柜选型
硬件工程
天天爱吃肉821817 小时前
【电机双闭环控制问答:PI 输出为何不同?测功机台架选型有多关键】
功能测试·嵌入式硬件·信息可视化·汽车
学嵌入式的小杨同学18 小时前
STM32 进阶封神之路(二十四):低功耗实战全攻略 —— 电池供电传感器节点(RTC 唤醒 + DHT11 采集 + 功耗优化)
c++·stm32·单片机·嵌入式硬件·mcu·架构·硬件架构