XCZU19EG-2FFVC1760I Xilinx赛灵思FPGA Zynq UltraScale+MPSoC

XCZU19EG-2FFVC1760I 属于 Zynq UltraScale+MPSoC EG(Enhanced General)系列,采用 20nm FinFET+ 工艺制造,该型号的速度等级为 -2(0.85V VCCINT)、工业级温度(-40℃ 至 +100℃),典型应用核心频率为 APU 最高 1.3 GHz,RPU 600 MHz,GPU 667 MHz,片上 SRAM 大小为 256 KB,用于实时处理和系统管理​

集成四核 Arm Cortex-A53 MPCore™ 处理器,支持 NEON SIMD、单/双精度浮点运算,配备每核 32 KB L1 缓存和 1 MB 共享 L2 缓存,用于高性能应用执行​

双核 Arm Cortex-R5F 实时处理器,具备单/双精度浮点能力、32 KB/32 KB L1 缓存以及片上 TCM,用于时序敏感任务和安全关键控制

ARM Mali-400 MP2 GPU,配备 64 KB 专用 L2 缓存,可加速图形和视觉算法,提升视频处理和可视化性能

256 KB 片上 SRAM,带 ECC 校验机制;外部存储接口支持 DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR4/LPDDR3、eMMC、NAND、Quad-SPI,满足多样化内存需求

提供 1,143,450 个系统逻辑单元(CLB),包括 522,720 个 LUT 和 1,045,440 个 Flip-Flop,可实现大规模数字逻辑设计和定制协处理

分布式 RAM 容量 9.8 Mb,Block RAM 容量 34.6 Mb(共 984 块 BRAM),UltraRAM 容量 36.0 Mb(共 128 块),为高带宽缓冲和深度数据存储提供硬件支持​

DSP 切片数量达 1,968,含乘加与累加单元,可加速滤波、FFT、矩阵运算等信号处理算法

时钟管理资源丰富,PS 侧提供五个 PLL,可灵活配置 APU、RPU、DDR 控制器及外设时钟域,支持动态时钟调整

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