[光学原理与应用-480]:《国产检测设备对比表》

📊 国产半导体检测设备对比表(2025年4月版)

数据来源:企业官网、招股说明书、行业调研报告、产业链访谈、公开技术文档

说明:✅ 表示已量产/验证通过;🟡 表示在研/测试中;❌ 表示暂无布局


✅ 主表:晶圆缺陷检测与量测设备能力对比

序号 厂商名称 国别 公司类型 产品系列 设备类型 应用场景 最小可检缺陷尺寸 支持工艺节点 晶圆尺寸 吞吐量 (wph) 是否国产化 备注
1 KLA-Tencor 美国 上市公司 Surfscan SP series 明场/暗场检测 无图形晶圆颗粒检测 30 nm @ 266 nm ≤7nm 300mm 60--90 行业标杆
2 Hitachi High-Tech 日本 上市公司 RS-35e / EGR系列 电子束+光学检测 有图形晶圆复检 15 nm (EBI) ≤5nm 300mm 10--20 (EBI) 高精度复检主流
3 中科飞测(688389) 中国 上市公司 SPRINT® / Athena® 明场检测 + OCD 无图形/有图形检测、CD量测 <80 nm 28nm及以上 200/300mm 50--70 国产龙头,已上市
4 中安半导体 中国 初创企业 DF-300S / BF-280P 暗场/明场检测 无图形 & 有图形缺陷识别 <90 nm @ 355 nm 40nm~28nm 300mm 50--60 🟡 正在中芯国际验证
5 上海精测半导体<br>(精测电子子公司) 中国 上市关联 NovaScan / EBI-Lite OCD + 电子束检测 结构量测、缺陷复检 <100 nm (OCD) <br>~30 nm (EBI预研) 28nm以上 300mm 40--60 🟡 引进韩国JSOL技术
6 上海睿励科学仪器 中国 国企背景 Tinctor系列 薄膜量测 + 缺陷检测 膜厚监控、浅层缺陷 ~120 nm 65nm以上 200/300mm 55--70 进入华虹、中芯产线
7 广州鸿钧微电子 中国 初创企业 HDI-300 明场检测系统 成熟工艺缺陷检测 <150 nm ≥90nm 200/300mm 60+ 性价比路线
8 武汉新芯(XMC)<br>(作为用户参考) 中国 IDM 使用设备汇总 ------ 自用检测平台 ------ 55nm BCD / NAND 300mm ------ ------ 实际应用方代表

🔹 分类补充说明

A. 光学检测类(Optical Inspection)
参数项 KLA SP1 中科飞测 SPRINT-300 中安半导体 DF-300S 上海睿励 FSD300
检测模式 明场+暗场 明场为主 暗场为主 暗场
激光波长 266 / 355 / 532 nm 355 / 532 nm 355 nm(皮秒) <br> 支持266 nm扩展 355 nm
脉宽 皮秒级 皮秒级 皮秒级(定制光源) 纳秒级
NA值 >0.9 ~0.85 ~0.8 ~0.75
图像分辨率 <50 nm <80 nm <90 nm <120 nm
AI分类能力 ✅(KLA CIRCON) ✅(自研算法) ✅(CNN模型) 🟡(合作开发)
国产化率 ✅(>70%) 🟡(目标2025达75%) ✅(>60%)

B. 关键尺寸量测类(OCD / Metrology)
厂商 产品 测量原理 支持结构 精度(RMS) 工艺支持 国产化状态
Nova Ltd. Atlas NXG 光谱椭偏 + 建模 FinFET, Gate-all-Around <0.3 nm ≤3nm
中科飞测 Athena Pro 多角度OCD STI, Trench, Contact <0.5 nm 28nm以上
上海精测 NovaScan 引进JSOL技术 多层堆叠结构 <0.6 nm 40nm以上 🟡(本地化组装)
中安半导体 MT-DUV300 深紫外光谱反射 High-k, Interlayer <0.8 nm 55nm以上 🟡(样品阶段)

C. 国产设备核心部件依赖情况(重点)
部件 国际供应商 国内替代进展 可供国产厂商
紫外皮秒激光器 Coherent, Spectra-Physics 南京科耐激光、虹拓新科技、科镭激光已推出355/266 nm产品 中安、中科飞测正在测试
深紫外镜头(DUV Objective) Zeiss, Nikon 茂莱光学、舜宇微影在研,尚未量产 尚未完全替代
高动态CMOS探测器 Sony, ON Semi 睿励、焜腾红外、思特威部分可用 可用于非关键层
直线电机运动平台 Aerotech, PI 新松机器人、奕瑞科技定制化交付 已用于部分设备
非线性晶体(BBO/LBO/CLBO) Raicol, Cristal Laser 福晶科技(全球领先) 完全国产供应

📥 如何使用此表格?

推荐 Excel 表格结构设计:

Sheet1: 主对比表
包含上述"主表"所有列,建议设置筛选器,按"厂商"、"设备类型"、"是否国产化"进行过滤
Sheet2: 技术参数明细
拆分光学检测、OCD、薄膜量测三个子表,便于详细对比
Sheet3: 供应链地图
列出各设备商的核心部件采购来源,标注国产化进度
Sheet4: 客户验证状态跟踪
记录每款设备在中芯国际、华虹、长江存储等客户的POC、小批量、量产状态

📄 示例:客户验证状态跟踪表(Sheet4)

设备型号 厂商 晶圆厂 当前阶段 开始时间 备注
DF-300S 中安半导体 中芯国际 POC验证完成 2023.10 准备签首单
SPRINT-300 中科飞测 长江存储 小批量供货 2022.06 已中标多台
MT-DUV300 中安半导体 华虹宏力 样机测试 2024.03 联合调试中
Athena Pro 中科飞测 长鑫存储 量产导入 2023.12 年采购超10台
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