📊 国产半导体检测设备对比表(2025年4月版)
数据来源:企业官网、招股说明书、行业调研报告、产业链访谈、公开技术文档
说明:✅ 表示已量产/验证通过;🟡 表示在研/测试中;❌ 表示暂无布局
✅ 主表:晶圆缺陷检测与量测设备能力对比
序号 | 厂商名称 | 国别 | 公司类型 | 产品系列 | 设备类型 | 应用场景 | 最小可检缺陷尺寸 | 支持工艺节点 | 晶圆尺寸 | 吞吐量 (wph) | 是否国产化 | 备注 |
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1 | KLA-Tencor | 美国 | 上市公司 | Surfscan SP series | 明场/暗场检测 | 无图形晶圆颗粒检测 | 30 nm @ 266 nm | ≤7nm | 300mm | 60--90 | ❌ | 行业标杆 |
2 | Hitachi High-Tech | 日本 | 上市公司 | RS-35e / EGR系列 | 电子束+光学检测 | 有图形晶圆复检 | 15 nm (EBI) | ≤5nm | 300mm | 10--20 (EBI) | ❌ | 高精度复检主流 |
3 | 中科飞测(688389) | 中国 | 上市公司 | SPRINT® / Athena® | 明场检测 + OCD | 无图形/有图形检测、CD量测 | <80 nm | 28nm及以上 | 200/300mm | 50--70 | ✅ | 国产龙头,已上市 |
4 | 中安半导体 | 中国 | 初创企业 | DF-300S / BF-280P | 暗场/明场检测 | 无图形 & 有图形缺陷识别 | <90 nm @ 355 nm | 40nm~28nm | 300mm | 50--60 | 🟡 | 正在中芯国际验证 |
5 | 上海精测半导体<br>(精测电子子公司) | 中国 | 上市关联 | NovaScan / EBI-Lite | OCD + 电子束检测 | 结构量测、缺陷复检 | <100 nm (OCD) <br>~30 nm (EBI预研) | 28nm以上 | 300mm | 40--60 | 🟡 | 引进韩国JSOL技术 |
6 | 上海睿励科学仪器 | 中国 | 国企背景 | Tinctor系列 | 薄膜量测 + 缺陷检测 | 膜厚监控、浅层缺陷 | ~120 nm | 65nm以上 | 200/300mm | 55--70 | ✅ | 进入华虹、中芯产线 |
7 | 广州鸿钧微电子 | 中国 | 初创企业 | HDI-300 | 明场检测系统 | 成熟工艺缺陷检测 | <150 nm | ≥90nm | 200/300mm | 60+ | ✅ | 性价比路线 |
8 | 武汉新芯(XMC)<br>(作为用户参考) | 中国 | IDM | 使用设备汇总 | ------ | 自用检测平台 | ------ | 55nm BCD / NAND | 300mm | ------ | ------ | 实际应用方代表 |
🔹 分类补充说明
A. 光学检测类(Optical Inspection)
参数项 | KLA SP1 | 中科飞测 SPRINT-300 | 中安半导体 DF-300S | 上海睿励 FSD300 |
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检测模式 | 明场+暗场 | 明场为主 | 暗场为主 | 暗场 |
激光波长 | 266 / 355 / 532 nm | 355 / 532 nm | 355 nm(皮秒) <br> 支持266 nm扩展 | 355 nm |
脉宽 | 皮秒级 | 皮秒级 | 皮秒级(定制光源) | 纳秒级 |
NA值 | >0.9 | ~0.85 | ~0.8 | ~0.75 |
图像分辨率 | <50 nm | <80 nm | <90 nm | <120 nm |
AI分类能力 | ✅(KLA CIRCON) | ✅(自研算法) | ✅(CNN模型) | 🟡(合作开发) |
国产化率 | ❌ | ✅(>70%) | 🟡(目标2025达75%) | ✅(>60%) |
B. 关键尺寸量测类(OCD / Metrology)
厂商 | 产品 | 测量原理 | 支持结构 | 精度(RMS) | 工艺支持 | 国产化状态 |
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Nova Ltd. | Atlas NXG | 光谱椭偏 + 建模 | FinFET, Gate-all-Around | <0.3 nm | ≤3nm | ❌ |
中科飞测 | Athena Pro | 多角度OCD | STI, Trench, Contact | <0.5 nm | 28nm以上 | ✅ |
上海精测 | NovaScan | 引进JSOL技术 | 多层堆叠结构 | <0.6 nm | 40nm以上 | 🟡(本地化组装) |
中安半导体 | MT-DUV300 | 深紫外光谱反射 | High-k, Interlayer | <0.8 nm | 55nm以上 | 🟡(样品阶段) |
C. 国产设备核心部件依赖情况(重点)
部件 | 国际供应商 | 国内替代进展 | 可供国产厂商 |
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紫外皮秒激光器 | Coherent, Spectra-Physics | 南京科耐激光、虹拓新科技、科镭激光已推出355/266 nm产品 | 中安、中科飞测正在测试 |
深紫外镜头(DUV Objective) | Zeiss, Nikon | 茂莱光学、舜宇微影在研,尚未量产 | 尚未完全替代 |
高动态CMOS探测器 | Sony, ON Semi | 睿励、焜腾红外、思特威部分可用 | 可用于非关键层 |
直线电机运动平台 | Aerotech, PI | 新松机器人、奕瑞科技定制化交付 | 已用于部分设备 |
非线性晶体(BBO/LBO/CLBO) | Raicol, Cristal Laser | 福晶科技(全球领先) | 完全国产供应 |
📥 如何使用此表格?
推荐 Excel 表格结构设计:
Sheet1: 主对比表 |
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包含上述"主表"所有列,建议设置筛选器,按"厂商"、"设备类型"、"是否国产化"进行过滤 |
Sheet2: 技术参数明细 |
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拆分光学检测、OCD、薄膜量测三个子表,便于详细对比 |
Sheet3: 供应链地图 |
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列出各设备商的核心部件采购来源,标注国产化进度 |
Sheet4: 客户验证状态跟踪 |
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记录每款设备在中芯国际、华虹、长江存储等客户的POC、小批量、量产状态 |
📄 示例:客户验证状态跟踪表(Sheet4)
设备型号 | 厂商 | 晶圆厂 | 当前阶段 | 开始时间 | 备注 |
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DF-300S | 中安半导体 | 中芯国际 | POC验证完成 | 2023.10 | 准备签首单 |
SPRINT-300 | 中科飞测 | 长江存储 | 小批量供货 | 2022.06 | 已中标多台 |
MT-DUV300 | 中安半导体 | 华虹宏力 | 样机测试 | 2024.03 | 联合调试中 |
Athena Pro | 中科飞测 | 长鑫存储 | 量产导入 | 2023.12 | 年采购超10台 |