| 模块层面 | DDR4 实现 | DDR5 实现 | 设计迁移影响与要点 |
|---|---|---|---|
| 通道架构 | 1×64bit 单通道 | 2×32bit 独立子通道 | 控制器需分通道调度;PHY 需双套 CA、DQS、VrefDQ 域 |
| PHY--MC 接口宽度 | 64 + ECC | 2×32 + ECC (或 On-Die ECC) | PHY 与 MC 需支持独立时钟域同步 |
| 总线类型 | SSTL_12 | POD_11 (Pseudo Open Drain) | 驱动电流模型不同,需重设计 TX cell、ODT网络 |
| VDD/VDDQ | 1.2 V 共域 | 1.1 V,独立域 (VDD, VDDQ, VDD2H, VPP) | 电源分域增加,需支持掉电域控制 (PDC) |
| VrefCA / VrefDQ | 外部参考电压引脚 | 内部 Vref 产生(每 die 独立) | 控制器仅下发 MR 调节值,PHY 无需外供 Vref |
| Clock 分配 | 单 CK_t/c,差分输入 | 相同结构,但时钟容差更严 | PLL/Jitter 预算收紧,需片内低相噪 PLL |
| Training 逻辑 | 仅 Write Leveling + Read Gate | Write + Read + CA Training + DFE + VrefDQ/CA 调节 | Training 状态机复杂度提升约 3--4× |
| Write Leveling 信号 | DQS / TDQS_t/c | TDQS_t/c 双向(MC↔DRAM) | PHY 驱动/接收方向动态切换;需多态 buffer |
| Read Training | 控制器侧 Margin Scan | DRAM 主动回传模式 | PHY 需支持 DRAM 发起 training pattern 接收 |
| CA Training | 无 | ✅ CA Training via DRAM 内部回环 | 新增 CA Pattern FSM,与命令地址路径耦合 |
| Vref Training | 控制器调节外部 VrefDQ | 内部 per-die Vref auto-tune (MR14/15) | 控制器只需发指令触发 DRAM 自校准 |
| DFE (Decision Feedback EQ) | 无 | ✅ 内建 DFE (per DQ bit) | PHY 需实现前馈/反馈均衡 + tap 权重更新机制 |
| DQ Rx/Tx 路径 | 简单模拟前端 + DLL 对齐 | 高速 I/O + DFE + Eye Monitor | 模拟 PHY 面积与功耗显著增加 |
| DLL / DCC (Delay Chain) | 基于模拟延迟线 | 数字延迟线 + 校准 FSM | DDR5 支持更细粒度相位控制 |
| Read Gate Training | 基于 DQS 边缘检测 | 加入 DFE 与 Eye Tracking | PHY 接口需支持实时 Eye Margin 反馈 |
| Write FIFO/Deskew | 每 Byte Lane FIFO | 每 Subchannel FIFO + Byte Group Deskew | Deskew 校准算法复杂度提升 |
| On-Die ECC | 无 | ✅ DRAM 内部 ECC (128b + 8b) | 外部控制器 ECC 可选;PHY ECC 接口简化 |
| 外部 ECC | 必需 (x72 DIMM) | 可选(x80 DIMM 或 None) | 控制器需支持 On-Die + 外部双层 ECC 逻辑 |
| ODT 配置 | 静态配置 (MR1/2) | 动态可变 ODT,支持 per-Read ODT | PHY 需在读写切换时动态调整终端 |
| DQS 复用 | 双向差分 | 双向差分(每通道独立) | 每 32-bit 通道独立 DQS group 控制 |
| TDQS 功能 | 仅 x8 Write Leveling | 所有密度 Training 通用 | PHY 需实现 TDQS Tx/Rx 双向切换 |
| Command Bus 训练 | 无 | ✅ CA Training with DRAM 回环 | 控制器新增 CA Training FSM |
| CRC 校验 | 写 CRC 可选 | 读写 CRC 全支持 | PHY 需支持 CRC Encode/Decode Pipeline |
| Alert_n 信号 | 报错或 parity 检测 | Alert + CMD Parity + ECC 联动 | 控制器需具备 parity/alert handler |
| 命令译码 | 控制器侧译码 | 控制器+DRAM 分层译码 | DRAM 内部译码逻辑更复杂 |
| Burst 管理 | BL8/BC4 | 固定 BL16 | 控制器需重写调度算法(两子突发) |
| Refresh 控制 | All Bank / Per Bank | Same Bank / Fine Granularity 2×/4× | 刷新调度逻辑重构 |
| DFI 接口版本 | DFI 3.1 / 4.0 | DFI 5.0+ | PHY--MC 接口协议全面更新 |
| Training 时序收敛 | 以 DQS 延迟为主 | 综合 DQS/CA/Vref/DFE 多域收敛 | 初始化阶段延长 3× |
| PHY 功耗管理 | 静态域 + ODT 控制 | PDC 支持 per-subchannel 掉电 | 多电源域 gating 控制需加入 |
| PMIC/Power-on | 板级稳压 | DIMM 上 PMIC + DRAM 内稳压 | 控制器仅需提供 12V/5V 输入,电源时序简化 |
| Temperature Sensor | SPD 片外 | SPD Hub 内置 | 控制器可直接读 DIMM 状态 |
| SPD 通信接口 | I²C | I³C (高速双向) | DIMM 管理总线速率提高 |
| Eye Scan / Margining | 控制器侧测量 | PHY 内置 Eye Monitor | DDR5 PHY 支持自测 Margin Window |
| 系统初始化流程 | Reset → MRS → Write Leveling → Read Gate | Reset → PMIC → Vref Train → CA Train → WR/RD Train → DFE Cal | Training 状态机需重写;Boot 时序复杂度增加 |
DDR5与DDR4差异
数字IC那些事儿2025-11-08 20:22
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