【STM32】一种最简单的合并bootloader和app的固件bin文件方法

前言

在产品转入批量生产的时候，如果还要一个个地先刷bootloader程序，再刷app程序的话，不但增加烧写时间，还容易增加出错概率。因此，将两个固件合并为一个文件后烧录显得尤为方便。

具体操作

首先，你要有一个固件烧写工具，最好能保存文件的。我这里用 STM32 ST-LINK Utility作为示范。

官网下载地址：STM32 ST-LINK Utility

1. 先把bootloader和app固件烧写到一个板子上（用这个工具烧写也可以），然后使用此工具，先设置需要读取固件的FLASH起始地址（如我的是0x8000000），以及需要读取的FLASH大小（最好设置为读取全片FLASH大小以防漏掉数据，比如我的芯片FLASH为1M=1000*1024K=0xFA000），点击Connect to target，也就是第三个插头🔌图标。
   
   2.连接成功后，右键Device Memory,选择Save to File保存烧写的固件到文件，选择bin文件保存即可。这样我们就得到了合并后的固件！
   
   

结语

上述方式得到的文件大小就是我们读取的1M，其实多了些无用的数据，但并不影响我们刷固件。如果要减小文件大小，那么需要手动查看到哪段地址是不保存数据的，就可以适当减少SIZE的大小，减少无用数据量。