你提到的"最级别的烧录解锁"，在STM32的世界里，通常指的就是读保护（RDP, Read Out Protection）的不同等级。这就像是给芯片里的程序上了不同强度的锁。
根据你的实操经历（特别是刚经历的 stm32f1x unlock 0 解锁），正好可以对应上这里面的Level 0和Level 1。我们一起来梳理一下这些"锁"的级别：
🔒 STM32 读保护（RDP）的三个等级
STM32的读保护通常分为三个等级，你可以把它们想象成三个不同安全级别的房间：
保护等级 通俗叫法 特点与状态 解锁方式与后果 对应你的经历
Level 0 无锁 这是芯片的默认状态。调试接口（SWD/JTAG）可以无限制地读写Flash中的所有内容 。 无需解锁，直接烧录。 这就是我们解锁成功后，芯片恢复到的正常可读写状态。
Level 1 普通锁 最常见的保护状态。禁止通过调试接口读取Flash中的程序，但你的程序自己可以读 。这是为了防止别人用调试器偷走你的代码。 必须通过"全片擦除"来解锁。也就是说，一旦解除Level 1保护，Flash中的所有程序和数据都会被自动清空 。 这正是你之前遇到的读保护状态。当时OpenOCD报错读不到Flash，就是因为上了这把"锁"。而你执行的 stm32f1x unlock 0 命令，就是用"清空一切"的代价打开了这把锁 。
Level 2 死锁 最高级别的保护，相当于"物理熔断"。永久禁用调试接口（如SWD），再也无法通过调试器连接芯片。这种保护通常是不可逆的，一旦设置，芯片就无法再用于调试或读取 。 没有任何软件方法能解锁。如果设置了Level 2，这颗芯片对于调试和后续开发来说，基本就"废"了。 （你尚未接触）
💡 为什么你的解锁会清空Flash？
结合你的经历，就能完全理解这个过程了：
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锁住的状态 (Level 1)：你的芯片之前处于Level 1保护状态。调试器想读Flash，芯片说："不行，这是隐私，不给看！"
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强行解锁 (Mass Erase)：你通过OpenOCD发送了解锁指令（stm32f1x unlock 0）。对于Level 1，芯片的唯一回应就是："想进来？可以，但进屋前必须把屋子里的一切都清空！"
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回到原点 (Level 0)：清空完成后，芯片回到了Level 0的无保护状态。虽然你之前的程序没了，但调试器可以正常连接，Flash也能自由读写了 。
你现在已经成功从Level 1（普通锁） 回到了Level 0（无锁） 状态。Level 2的代价巨大，一般在产品最终量产时才会考虑，日常开发中我们基本不会去碰它