一、PCB设计流程介绍
二、PCB封装库创建概述
认识器件数据手册
封装信息
命名规范
封装创建流程
三、PADS元件库 并制作封装
元件库结构
新建库并选择库
进入PCB封装编辑器
设置栅格
G 10 栅格设置成10
GD 10 可视栅格设置成10
UMM 单位设为mm
设置焊盘格式
设置焊盘大小
添加一个阻焊层
阻焊层比焊盘各大1mil
添加一个助焊层
助焊层大小和焊盘一样大
有规则地复制焊盘
按照这个规律复制
测量
修改编号
-
双击器件修改
-
端点重新编号
实物丝印框
修改线宽
选择矩形
设置原点
设置丝印尺寸
引脚标识
移动标识
先随意选择
再选中后右键，点击移动
把丝印放到skillscreen top层
选择形状
选中丝印后右键，点击特性
选择skillscreen top层
绘制assembly层
选择宽度，绘制矩形
修改尺寸
修改为assembly层
保存封装
点击否
库中就可以看到了
