5CEFA9F23I7N Altera 阿尔特拉 Cyclone V E（Enhanced）家族FPGA，面向低功耗但需要较高逻辑密度与 DSP 能力的中高端嵌入式与通信应用。该家族基于 TSMC 的 28 nm 低功耗工艺（28LP）制造，设计目标是在功耗、成本与性能之间取得平衡，适合工业控制、通信接口、成像预处理、音视频前端以及中等复杂度的加速器场景。
约 301,000 个逻辑单元（LE）；相应的 Adaptive Logic Module（ALM）约 113,560 个；片上嵌入式 RAM 约 13.92 Mbit（厂商通常按 Mbit 报出总嵌入式存储）；硬件 DSP（variable-precision DSP block）数量为 342 个（每个 DSP block 可按需配置为若干 9×9、18×18 或 27×27 乘法器模式以支持不同精度/吞吐需求）。
5CEFA9F23I7N 常见封装为 FBGA-484（F23 表示 484-ball FineLine BGA），该封装对应的可用用户 I/O 在不同变体及封装复用下通常标为约 224 个左右；Cyclone V E 系列也提供其它封装（例如 672、896 球等），不同封装对应不同的 I/O 数与热/走线能力，选包时必须以厂家 package/pinout 为准。器件核心工作电压典型为约 1.1 V（厂商给出的允许范围与速度等级有关），I/O 电压可依据 bank 配置支持多种标准（1.2/1.5/1.8/2.5/3.3V 常见组合）。器件有商用与工业级温度等级可选，工业级（I7）常见工作结温范围覆盖 -40°C 到 +100°C（TJ）。在 PCB 设计方面要严格按照官方电源与去耦建议实现多电源域与上电序列。
Cyclone V E 平台在片上提供若干硬核/软核外设支持与接口 IP：包括 DDR2/DDR3/LPDDR2 的外部内存控制器支持、硬件内存控制器 IP（HMC）、以及厂商提供的 PCIe/以太网/外设协议的硬核或优化 IP。关于高速串行收发器（transceivers），Cyclone V 家族中存在多种子系列（GX/GT/GTY 等）与封装差异，部分变体支持高达数 Gb/s 的 SerDes 通道；具体到某个封装与器件变体，收发器的通道数与速率上限需在 Cyclone V Device Handbook 与对应器件的 handbook/volumes 中校验。
Cyclone V 的 DSP 采用可变精度 DSP block 设计，单个 DSP block 可在综合/实现时被配置为三路 9×9、二路 18×18 或一路 27×27 乘法器，再通过级联总线实现更高位宽的矩阵或滤波计算。5CEFA9F23I7N 提供的 342 个 DSP block 使其在 FIR 滤波、FFT、矩阵乘法与定点/混合精度神经网络推理等应用中具有良好的性能密度，尤其在资源受限但乘加密集的嵌入式场景非常实用。