01 产品概述
XW-NVME-X16-2SAS智能存储加速卡基于XILINX VERSAL ACAP MPSOC，EP侧提供1路PCIe GEN4 x16接口，RP侧最大可支持2路PCIe GEN4 x8，或4路PCIe GEN4 x 4，板载DDR4-3200MHz缓存，具有低延迟、高性能、低能耗、低成本、可定制等优势。为Instance Storage、SSD硬件虚拟化、存储加密解密、纠删码、压缩解压缩、高速数据处理、应用业务卸载等服务器计算加速、存储业务的首选加速平台。
02 产品特征
256个虚拟NVMe PCIe Function（4PF + 252 VF)
硬件实现512个IO队列，每个虚拟NVMe最大支持64个IO队列
直连模式，支持4 * PCIe NVMe SSD
支持基于16GB粒度Mapping提供NVMe虚拟化
高性能，延迟增加在几个us左右
支持透明加解密，支持虚拟NVMe设备级的秘钥管理
硬件实现QoS，可以精确到队列级别
支持磁盘管理，隔离NVMe SSD故障
使用native NVMe驱动，提供PCIe路径管理通道
03 功能框图
04 产品规格
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| 基本规格 | FPGA资源 | XILINX VERSAL VM1802, FPGA MPSOC架构 |
| 基本规格 | FPGA资源 | 集成双核 ARM Cortex-A72, 双核 ARM Cortex-R5F, 1968 个18x18 DSP 计算单元 |
| 基本规格 | FPGA资源 | FPGA逻辑规模高达1.9M Logic Cell, 集成4组DDR4控制器，集成4路100G MAC， 高达44个32Gb/s serdes 通道 |
| 基本规格 | 存储 | 支持单板16GB DDR4-3200 外部缓存 |
| 基本规格 | 存储 | 支持板载4GB/8GB QSPI flash , 且实现在线烧录与更新，多个固件切换 |
| 基本规格 | 散热 | 支持主被动两种散热结构（缺省为被动散热） |
| 基本规格 | 重量 | 560g （含散热器） |
| 基本规格 | 尺寸 | 标准全高半长，H*L=111*167mm |
| 基本规格 | 功耗 | 典型功耗35W，最大功耗<75W |
| 外部接口 | HOST | 支持EP |
| 外部接口 | 侧接口 | 1路PCIe GEN4 x 16或者2路PCIe GEN4 x 8 |
| 外部接口 | SSD侧接口 | 支持RP两组 |
| 外部接口 | SSD侧接口 | 2*SlimSAS(SFF-8654) 8i |
| 外部接口 | SSD侧接口 | 最大支持4块PCIe GEN4 U.2 NVMe SSD （w/o switch） |
| 外部接口 | SD卡接口 | TF卡 |
| 外部接口 | 调试接口 | TYPE-C JTAG |
| 外部接口 | 调试接口 | 串口（与JTAG二合一共用） |
| 环境参数 | 工作温度 | 0-55 |
| 环境参数 | 工作湿度 | 5%-95% (非冷凝) |
| 环境参数 | 存储温度 | -80 |
| 环境参数 | 存储湿度 | 10-80% |
05 应用领域
• SSD硬件虚拟化
• 存储加密解密
• 压缩解压缩
• 高速数据处理
• 服务器计算加速
• 存储业务
来源：玄武科技
