最近我们拿到了超微基于AMD Turin架构的双路A+服务器AS-2126HS-TN------这款2U机型主打"超高核心数负载支持"与"灵活PCIe扩展"，瞄准企业级虚拟化、软件定义存储、AI推理、HPC等场景。今天就从设计、配置、实测性能三个维度，拆解它到底适不适合你的算力需求。
一、产品定位：2U机箱里的"全能算力底座"
AS-2126HS-TN是超微针对双路高密度场景推出的机型，兼容AMD EPYC 9005（Turin）与9004（Genoa）系列处理器，覆盖的核心场景包括：
●企业级虚拟化与服务器整合；
●软件定义存储（SDS）的高并行数据处理；
●AI推理、机器学习的算力支撑；
●云计算与HPC的高核心数负载。
它的核心亮点是模块化PCIe扩展：无需更换机箱，就能切换三种配置------最多4个PCIe 5.0 x16插槽、8个PCIe 5.0 x8插槽，或混合布局适配GPU、高速网卡、存储控制器，既能扛算力密集型任务，也能满足I/O重载场景。
二、超微AS-2126 HS-TN规格
下表概述了Supermicro AS-2126 HS-TN的硬件规格，展示了这个平台独特的设计，计算能力，扩展选项以及电源和冷却特性。
三、内部设计：2U里的散热、存储与算力平衡术
作为高密度双路平台，AS-2126HS-TN的内部布局遵循严格的前后气流路径，可在计算、内存、存储和扩展子系统之间平衡热效率、电源可扩展性和可维护性。
1. 前舱：高密度存储+气流优先
前舱支持8或24盘位NVMe背板，所有盘位直连PCIe通道（保障高性能存储带宽）；同时盘位布局在气流最前端，让冷风先流经存储区再到算力核心------既避免存储发热干扰CPU/加速器，也能让存储在高I/O负载下保持稳定温度。
2. 散热架构：撑得起500W TDP的风冷方案
前舱后方是6个热插拔高性能风扇，构建"前后直通冷却通道"，产生足够的静压力，以支持TDPs高达500 W的双AMD EPYC处理器和多个双宽度PCIe GPU。风扇通过PWM动态调速，配合系统级热策略------CPU、内存、机箱温度一旦波动，转速会实时调整，平衡散热能力与运行噪音。
3. 算力核心：384核的高并行基础
搭配的主板是超微H14DSH，支持AMD EPYC 9005或9004系列双处理器（多达384个内核和768个线程），适用于虚拟化、HPC和AI推理等高度并行的工作负载。
该平台支持TDP高达500 W的处理器，在特定的热配置下可提供400 W以上的风冷操作。每个处理器都配有一组完整的内存通道，为24个DDR5 DIMM插槽供电，在1DPC配置下最多装6 TB的ECC DDR5 RDIMM。内存速度随处理器的世代而变化，EPYC 9005最高可达6400 MT/s，EPYC 9004 CPU最高可达4800 MT/s。这种对称布局不仅降低了内存延迟，还能让满配内存的散热更均衡。
4. 存储与网络：隔离设计+灵活扩展
启动存储：板载2个M.2 PCIe 3.0 NVMe槽，和主NVMe背板物理隔离------前舱盘位可以全给业务数据，启动介质独立散热、逻辑隔离更安全；
网络：用OCP 3.0规格的AIOM PCIe 5.0 x16槽，不用占用标准PCIe扩展位就能配网卡，给GPU、存储控制器留出更多空间。
5. GPU扩展：最多3块双宽PCIe 5.0加速卡
机箱后半段是PCIe扩展区，最多能装3块双宽PCIe 5.0加速卡------NVIDIA H100 NVL、RTX 6000 Ada、L4，或是AMD Instinct MI210都能兼容，因此非常适合计算密集型部署。插槽布局预留了足够的气流间隙，高负载下也能保证加速器的散热稳定。
6.I/O与电源：全场景适配的实用设计
后端 I/O 面板精简实用：1 个 1GbE 管理网口、2 个 USB 3.0 接口 + 1 个 VGA 输出，覆盖本地调试、远程运维等企业日常硬件访问需求。
电源是钛金效率的冗余方案，可选1200W-2600W规格，能从"纯CPU密集部署"一路扩展到"满配GPU的高功耗场景"；输入支持120V/240V AC和48-60V DC，适配传统企业机架、高密度数据中心甚至电信环境。
这套设计既保障电源可靠性，又以宽功率、宽输入适配多阶段算力需求，降低长期硬件更换成本。
四、性能实测：384核平台的实际表现
我们给AS-2126HS-TN配了双AMD EPYC 9965（192核/384线程）+1.5TB DDR5 6000内存+Micron 7.68TB NVMe，同时拿同配置的戴尔PowerEdge R7725做对比，重点测CPU密集型负载：
1.Blender 4.5渲染：高核心数的线程策略影响
Blender是一个开源的3D建模应用程序。这个基准测试是使用Blender Benchmark实用程序运行的。分数以每分钟的样本数为单位进行测量，数值越高表示性能越好。
在Blender CPU SMT基准测试中，搭载AMD EPYC 9965双处理器的Supermicro A+ Server AS-2126 HS-TN表现出色，突出了192核架构在重线程渲染工作负载中的扩展优势。
**●SMT开启：**AS-2126HS-TN在Monster场景跑出3070.84样本/分钟，Junkshop 2063.61、Classroom 1527.39；戴尔R7725略高（Monster 3193.11），差距在4%左右；
**●SMT关闭：**超微的性能提升明显------Monster到4018.10样本/分钟，Junkshop 2707.10、Classroom 1990.51；戴尔则是4304.21、2870.34、2079.79。
结论：高核心数平台在渲染场景下，关闭SMT能减少线程竞争，效率提升更显著。
2.y-cruncher圆周率计算：高并行稳定性
y-cruncher是一个多线程和可扩展的程序，可以计算Pi和其他数学常数到万亿位。自2009年推出以来，它已成为超频者和硬件爱好者的热门基准测试和压力测试应用程序。
在y-cruncher基准测试中，Supermicro AS-2126 HS-TN随着问题规模的增加表现出一致和可预测的扩展性。该系统在8.092秒内完成10亿位的运行，在25亿位时延长到15.245秒，在50亿位时延长到24.961秒。
随着工作负载的增长，计算时间呈线性增长，100亿位数时为44.350秒，250亿位数时为114.107秒，500亿位数时为246.688秒。在最苛刻的1000亿位运行中，系统在572.800秒内完成计算，强调了其在长执行窗口内维持高线程计数的能力。
戴尔同配置稍快（100亿位481.207秒），但超微能长时间维持高线程负载的稳定性，适合HPC这类长任务场景。
3.Phoronix套件：实用场景的效率
Phoronix Test Suite是一个开源的自动化基准测试平台，通过OpenBenchmarking. org支持超过450个测试配置文件和100多个测试套件。它处理从安装依赖项到运行测试和收集结果的一切，使其成为性能比较，硬件验证和持续集成的理想选择。
**●流存储器带宽：**超微807766 MB/s，戴尔883312 MB/s；
**●7-Zip压缩：**超微1262832 MIPS，戴尔1326967 MIPS；
●内核编译（allmod） ：超微117.97秒完成，戴尔139.36秒（超微更适合开发/CI场景）；
**●Apache Web服务：**超微90623.69请求/秒，戴尔96782.75请求/秒；
**●OpenSSL验证：**超微3.55 TB/s，戴尔4.41 TB/s。
总结：AS-2126HS-TN适合谁？
超微AS-2126HS-TN是一款"均衡型2U双路平台"------它把384核算力、PCIe 5.0灵活扩展、宽范围电源适配打包在紧凑机箱里，适合：
1.需要"从纯CPU密集部署，后期扩展GPU/高速存储"的企业；
2.追求"2U机箱高算力密度"的虚拟化/云平台；
3.看重"运维便捷性"的HPC与AI推理场景。
虽然它在部分绝对性能上略逊于同配置的戴尔机型，但差距很小，且在"内核编译"这类实用场景里效率更高；如果你的需求是"灵活扩展+稳定算力"，这款机型值得重点考虑。